Корпусирование электронных устройств (модулей) — одна из наиболее трудоемких и дорогостоящих операций, особенно при разработке аппаратуры военного назначения. Однако во многих случаях не все составные части модуля требуют корпусирования, а только его наиболее чувствительные микроэлектронные компоненты, такие, например, как СВЧ монолитные схемы (МИС). В настоящее время ряд зарубежных фирм разрабатывает и внедряет в производство технологию корпусирования МИС непосредственно на пластине (Wafer-Level Packaging – WLP), что значительно снижает требования к герметичности устройства в целом и в ряде случаев исключает затраты на корпусирование на более высоких уровнях аппаратуры (подсистема, система). WLP-технология является групповой и полностью совместима со стандартными процессами производства СВЧ-микросхем на основе полупроводниковых соединений группы А3В5. Помимо корпусирования она позволяет осуществлять трехмерную интеграцию СВЧ МИС, изготовленных на разных подложках, что обеспечивает значительную экономию массы, сокращение размеров и снижение стоимости при сборке многофункциональных входных модулей. Из компаний, разрабатывающих WLP-технологию применительно к военной аппаратуре космического назначения, следует назвать Northrop Grumman Space Technology (NGST). На коммерческом рынке электронных компонентов также появляются компании, выпускающие СВЧ-микросхемы по технологии корпусирования на пластине. В их числе компания Avago Technologies.

sitemap

Разработка: студия Green Art