Бурное развитие микроэлектроники ставит производителей электронных узлов перед необходимостью радикального изменения методов сборки. Увеличение числа выводов компонентов, уменьшение их размеров и расстояний между ними, изменение конфигурации выводов – все это делает более целесообразной установку многовыводных корпусов БИС и СБИС не в сквозные отверстия, а на контактные площадки, расположенные на поверхности печатных плат (ПП). Обобщение технологического опыта специалистов ООО "Электрон-Сервис-Технология" позволяет компетентно рассмотреть технологию поверхностного монтажа с обзором возникающих видов брака и методов их устранения. Оговоримся сразу, что описать в рамках одной статьи все возможные варианты технологического брака невозможно.

sitemap

Разработка: студия Green Art