eng
Выпуск #1/2005
М.Валентинова.
Wi-Fi микросхемы. Компании приступили к тонкой отладке
Wi-Fi микросхемы. Компании приступили к тонкой отладке
Просмотры: 4483
Все зрелые технологии, как и счастливые семьи, похожи друг на друга. Это несомненно справедливо и для беспроводных локальных сетей (WLAN), уже широко используемых на торгово-промышленных предприятиях и все чаще встречающихся в аудиоаппаратуре с визуальным отображением информации и в бытовых системах. Потребитель начинает проявлять интерес к пока еще размытому перечню "пикантных" особенностей стандарта IEEE 802.11*. А поставщики микросхем и чипсетов стандарта 802.11, или Wi-Fi, уже не пытаются продвигать эту технологию, рекламируя выпускаемые контроллеры управления доступом к каналу и микросхемы физического уровня, которые все труднее отличить друг от друга. Сегодня даже новые игроки на рынке чипсетов стандарта 802.11 уделяют больше внимания совершенствованию таких параметров своих изделий, как потребляемая мощность и дальность передачи, защита данных, а также созданию новых чипсетов и однокристальных микросхем трансиверов, пригодных для поддержания всех трех стандартов 802.11a/b/g. И, конечно, интенсивно ведутся разработки удовлетворяющих требованиям новейших стандартов микросхем, которые должны появиться в ближайшее время.
ОБОСТРЕНИЕ КОНКУРЕНЦИИ
Сектор WLAN-изделий сегодня самый крупный на рынке беспроводных систем. Согласно прогнозам аналитической компании IDC, отгрузки полупроводниковых микросхем для систем беспроводных локальных сетей возрастут с 23,5 млн. в 2002 году до 114,5 млн. шт. в 2007-м, что обусловлено прежде всего ростом их применения в ноутбуках. Так, по оценкам аналитиков компании, к 2007 году 91% этих портативных систем будут оснащены чипсетами стандартов 802.11a/b/g, позволяющими пользователю подключаться к локальным сетям, работающим со скоростью передачи 54 Мбит/с (в соответствии со стандартом 802.11g) или 11 Мбит/с (в соответствии со стандартами 802.11b/a) в диапазоне частот 2,4 (стандарты 802.11b/g) и 5 ГГц (стандарт 802.11а). Уже в 2003 году около 42% ноутбуков были оснащены Wi-Fi-средствами. Применение же чипсетов стандартов 802.11a/b/g в мобильных телефонах не будет настолько широким. По данным компании IDC, в 2007 году доля телефонных трубок со встроенными функциями карманного компьютера, выполненных на основе чипсетов стандартов 802.11a/b/g, не превысит 5%. При этом чипсеты стандарта 802.11b будут стоить 5,9 долл., стандарта 802.11g – 6,8 долл., а двухдиапазонные микросхемы стандартов 802.11a/b/g – 7,4 долл. Снижение цен приведет к тому, что продажи Wi-Fi-микросхем за рассматриваемый период в стоимостном выражении увеличатся с 599 млн. до 1,1 млрд. долл. Неудивительно, что растет и число поставщиков микросхем для WLAN-систем. Все это обостряет конкурентную борьбу на рынке микросхем стандарта 802.11, побуждая производителей сокращать число микросхем в чипсете и расширять выполняемые ими функции.
Чипсет, предназначенный для поддержки стандарта IEEE 802.11, должен содержать три основных функциональных блока:
· трансивер на частоту 2,4 или 5,6 ГГц;
· модем, поддерживающий мультиплексирование с ортогональным частотным разделением сигналов (OFDM) и модуляцию CCK;
· унифицированный контроллер доступа к среде передачи данных (Media-Access-Controller – MAC), поддерживающий одну, две или все три версии a/b/g стандарта 802.11, а также их расширения.
Выпускаемые сегодня на рынок чипсеты стандарта 802.11, как правило, включают две микросхемы – МАС/baseband-процессор* и радиомодуль. При этом основное внимание уделяется созданию чипсетов, пригодных для работы с двумя или тремя версиями стандарта.
Самый большой рекламный "шум" легко создала компания Intel в 2003 году при продвижении технологии мобильных средств, поддерживающих стандарт 802.11b, для ноутбуков и карманных компьютеров семейства Centrino**. В 2004-м выпущены Wi-Fi мини-PCI-модем типа PRO/Wireless 2200BG, поддерживающий версии a и b стандарта 802.11 и обеспечивающий скорость передачи 11 и 54 Мбит/с, соответственно, а также модем типа PRO/Wireless 2915ABG, поддерживающий все три версии стандарта. PRO/Wireless 2200BG работает в ISM-полосе частот диапазона 2,4 ГГц и поддерживает технологию DSSS (прямую последовательность рабочих частот) для подключения к сетям 802.11b стандарта и OFDM для сетей 802.11g стандарта. В 802.11g стандарте модем обеспечивает дальность передачи в закрытом помещении 30 м при максимальной скорости 54 Мбит/с и 91 м при 1 Мбит/с, в 802.11b стандарте – 30 м при 11 Мбит/с и 90 м при 1 Мбит/с. Модем PRO/Wireless 2915ABG работает в UNII полосе частот 5-ГГц диапазона и поддерживает OFDM для сетей 802.11a/g стандарта и технологию DSSS для 802.11b сетей. В версии а стандарта дальность передачи в закрытом помещении составляет 12 м при 54 Мбит/с и 91 м при 6 Мбит/с, в версии b – 30 м при 11 Мбит/с и 90 м при 1 Мбит/с, в версии g – 30 м при 54 Мбит/с и 91 м при 1 Мбит/с.
Система беспроводной совместимости компании Intel позволяет снизить взаимные помехи микросхем семейства PRO/Wireless и приборов стандарта Bluetooth. Средства температурной калибровки динамически оптимизируют работу за счет регулировки выходной мощности в соответствии с изменением температуры.
Однако такие компании, как Broadcom, Atheros, Philips и IceFyre Semiconductor (Канада) успешно конкурируют с Intel, опережая ее в выпуске более совершенных чипсетов стандарта 802.11 стоимостью около 20 долл. при закупке крупных партий. И продвижению их продукции на рынке в немалой степени способствовали 300 млн. долл., затраченные фирмой Intel на рекламную кампанию мобильной технологии Centrino.
В середине 2004 года компания Broadcom объявила о создании однокристального решения для WLAN-соединений 802.11g стандарта. Эта микросхема трансивера BCM4318, входящая в семейство AirForce One, имеет на 72% меньшие размеры, чем традиционные Wi-Fi-модули, и дешевле их. Благодаря этому она найдет широкое применение в ноутбуках, карманных компьютерах и бытовых электронных приборах. Микросхема выполнена на базе технологии BroadRange, использующей цифровые методы обработки сигнала для получения высокой чувствительности. Она содержит высокоэффективный ВЧ-блок на частоту 2,4 ГГц, baseband-процессор стандарта 802.11a/g, МАС и другие радиокомпоненты. Благодаря уменьшению, в сравнении с существующими решениями, на 45% числа используемых компонентов микросхема позволяет снизить стоимость оборудования сетей бытовых устройств и устройств фирм малого бизнеса, в которых она используется.
Микросхема поддерживает технологию 54g – вариант реализации стандарта 802.11g фирмы Broadcom. Эта технология обеспечивает лучшую в промышленности комбинацию быстродействия, зону действия и защиту данных. Изделия компании, поддерживающие технологию 54g, совместимы с более чем 100 млн. установленными на сегодняшний день устройствами стандартов 802.11b/g.
В микросхеме предусмотрена схема управления питанием, продлевающая срок жизни батареи, а программные средства SuperStandby компании при проверке наличия входящих сообщений обеспечивают включение минимального числа элементов микросхемы на минимально возможное время. В результате в режиме ожидания уровень потребляемой мощности на 97% меньше, чем у традиционных WLAN-решений.
Кроме того, компанией выпущена система-на-кристалле – однокристальная микросхема маршрутизатора BCM5352E, выполняющая функции маршрутизации со скоростью 54 Мбит/с, переключение в сеть Fast Ethernet и обработку набора команд MIPS-процессором. Обе микросхемы поддерживают программные средства OneDriver компании, обеспечивая тем самым высокие производительность и защиту.
Осенью 2004 года компания Broadcom выпустила микросхему типа BCM4320 стандарта 54g со встроенным интерфейсом USB 2.0. Микросхема обеспечивает возможность Wi-Fi-подключения любого устройства с USB 2.0 портом к локальной сети. Благодаря размещению МАС/baseband-процессора 802.11a/g стандарта, USB 2.0 трансивера, процессорного ядра и памяти в одном корпусе компания не только уменьшила габариты и потребляемую мощность модуля беспроводной связи, но и на 50% сократила затраты на используемые материалы.
Один из самых известных разработчиков микросхем МАС и процессоров, а также программных средств для WLAN-систем – компания Texas Instruments. Ее однокристальная микросхема МАС/baseband-процесора TNETW1130 (рис.1) поддерживает скорость передачи 54 Мбит/с в частотных диапазонах 2,4 и 5 ГГц, а также все три версии a/b/g стандарта 802.11. Микросхема выбрана Wi-Fi Alliance в качестве образца разработки, используемого при проверке функциональной совместимости устройств стандарта 802.11g и гарантии функциональной совместимости сетей с устройствами 802.11b и 802.11g стандартов. В соответствии с требованиями стандарта 802.11i, обеспечивающего на сегодняшний день самый высокий уровень защиты данных, микросхема содержит акселератор для реализации протоколов защищенного доступа (WPA) и обязательной и дополнительных программ AES-стандарта. В ней также предусмотрен блок поддержки качества услуг передачи данных (Quality of Service – QoS) для выполнения расширенной распределенной функции координации и гибридной функции координации, что позволяет определять полосу частот возникающих приложений в реальном времени, таких как передача голоса по WLAN-сети, радиопередача, проведение видеоконференций и др. Кроме того, в функции микросхемы входит управление мощностью при передаче, что позволяет оптимизировать потребляемую мощность и продлить срок службы батареи.
Монтируется микросхема TNETW1130 в 257-выводной корпус BGA-типа размером 16х16 мм. Корпус совместим по разводке выводов с микросхемами MAC/baseband-процессоров предыдущих поколений.
ДАЛЬШЕ СОЕДИНЯТЬ, МЕНЬШЕ ПОТРЕБЛЯТЬ
Одно из основных направлений работ современных производителей чипсетов для сетей 802.11 стандарта – увеличение дальности действия. Этот параметр для большинства стандартных Wi-Fi-модемов не превышает 100 м в помещении и 300 м в открытом пространстве в зоне прямой видимости. Чипсет 802.11a/b/g стандарта четвертого поколения компании Atheros Communications серии AR5004X, содержащий две микросхемы и выполненный по технологии расширенной дальности (eXtended Range – XR), обеспечивает вдвое большую дальность действия – до 790 м. Чипсет обеспечивает возможность подсоединения прибора к локальной сети любого действующего сегодня 802.11 стандарта в любой точке мира. В чипсет входят две микросхемы, выполненные по КМОП-технологии (рис.2):
· двухдиапазонная "радиостанция-на-кристалле" (РНК) типа AR5112, рассчитанная на диапазоны частот 2,3–2,5 и 4,9–5,85 ГГц и содержащая усилитель мощности и малошумящий усилитель. Для специальных приложений предусмотрена возможность применения внешних усилителей (мощности и малошумящего). Микросхема позволяет обойтись без фильтров ПЧ и без большинства ВЧ-фильтров, а также внешних ГУН и ПАВ-фильтров. Напряжение питания микросхемы 2,5–3,3 В;
· многопротокольный МАС/baseband-процессор типа AR5213, поддерживающий РНК. Микросхема содержит блоки сжатия данных в реальном времени, быстрой покадровой и пакетной передачи, ЦАП и АЦП. Напряжение питания 1,8–3,3 В.
Увеличение дальности передачи достигнуто за счет совершенствования микросхемы МАС/baseband-процессора, а не ВЧ-микросхемы. XR-технология, используемая в микросхеме, позволяет сопровождать, калибровать и интерпретировать сигналы четырех OFDM-каналов. Благодаря сбросу скорости передачи при больших расстояниях решена проблема снижения отношения пиковой мощности к средней и улучшена эффективность кодирования.
Скорость передачи данных в стандарте 802.11a составляет 6–54 Мбит/с, в стандарте 802.11b – 1–11 Мбит/с и 802.11g – 1–54 Мбит/с. В чипсете предусмотрена также возможность работы в режимах Super G и Super AG, использующих адаптивную технологию радиосвязи и позволяющих автоматически определять свободные каналы с целью обеспечения максимальной пропускной способности. При этом скорость передачи достигает 108 Мбит/с. В результате типичное значение пропускной способности пользовательского канала может превышать 60 Мбит/с. Чувствительность приемника, обеспечиваемая чипсетом, составляет -105 дБм, что более чем на -20 дБм лучше значения этого параметра, приведенного в стандарте.
Еще одно важное достоинство нового чипсета – снижение потребляемой мощности. Большинство современных WLAN-радиостанций всегда включены, даже в отсутствие передачи или приема данных. В радиостанции на основе нового чипсета в нерабочем состоянии питание отключается, и в результате общее потребление мощности в сравнении с другими подобными устройствами сокращается на 60% (даже при работе со скоростью передачи 54 Мбит/с), а ток, потребляемый в режиме ожидания, составляет всего 4 мА.
Чипсет обеспечивает не только подключение к беспроводной сети, но и подачу сигнала тревоги при краже. В этом режиме питание микросхем комплекта не отключается, даже если устройство, в котором они используются (лэптоп, карманный компьютер или другой хост-прибор), не работает. В случае срабатывания при краже чипсет предупреждает сеть о несанкционированном изъятии мобильного устройства, даже если это устройство выключено.
Монтируются микросхемы комплекта в 64-контактный безвыводной пластмассовый корпус-носитель кристалла размером 9х8 мм или в 196-выводной корпус BGA-типа.
В конце 2004 года компания Atheros объявила о создании первого в мире полностью функционального Wi-Fi-модуля – AR5006X – на основе однокристальной КМОП-микросхемы AR5413 (рис.3), реализующего подключение к локальным сетям стандартов 802.11a/b/g. Микросхема содержит МАС, baseband-процессор и двухдиапазонный ВЧ-блок с улучшенными характеристиками. Благодаря возможности "бесшовного" подключения к любым Wi-Fi-сетям, поддержке 802.11i стандарта, а также поддержке режимов XR и Super AG, AR5006X сможет найти большой спрос у производителей комплексных систем для ПК, промышленного, торгового и бытового электронного оборудования. AR5006X не только позволяет исключить одну микросхему, входившую в предыдущий чипсет, но и сократить число используемых дискретных компонентов на 24. В результате удалось на 15% уменьшить число компонентов, применяемых в разрабатываемых устройствах, и существенно снизить затраты на материалы.
В однокристальной схеме поддержки стандартов 802.11a/b/g типа AR5413 использован усовершенствованный широкополосный приемник, в который входит контроллер последовательности каналов с наилучшими условиями передачи, обеспечивающий большую дальность передачи и более высокую стойкость к многолучевому распространению, чем традиционные приборы на основе эквалайзера. Как и в предыдущей микросхеме РНК, для специальных приложений предусмотрена возможность применения внешних усилителя мощности и малошумящего усилителя, а также исключены все фильтры ПЧ и большинство ВЧ-фильтров, а также внешние ГУН и ПАВ-фильтры. В целом по своим параметрам однокристальная микросхема сопоставима с предыдущим чипсетом.
Напряжение питания составляет 1,8–3,3 В. Монтируется микросхема в пластмассовый корпус BGA-типа размером 13х13 мм.
Массовое производство WLAN-устройства планировалось на четвертый квартал 2004 года. Цена его не должна превысить 12 долл. при закупке партии в 10 тыс. штук.
Возможности, предоставляемые стандартом 802.11, а следовательно, и рынки сбыта микросхем и чипсетов для них беспредельны. Если оснастить каждый карманный компьютер и сотовый телефон средством поддержки этого стандарта (или хотя бы части его), число пользователей такими устройствами возрастет с десятков миллионов до сотен миллионов человек. Это потребует немалого числа чипсетов с небольшим энергопотреблением. Первый шаг на пути создания таких микросхем сделала компания IceFyre Semiconductor, сообщившая в конце 2003 года о создании двух чипсетов: одного – SureFyre стандарта 802.11a и второго – TwinFyre для поддержки всех трех версий стандарта a, b и g.
В состав чипсета SureFyre входят:
· микросхема МАС-контроллера ICE5125 с малым энергопотреблением, поддерживающая версии 802.11a,b,h,I и предоставляющая гарантированное качество услуг передачи данных со скоростью более 30 Мбит/с (рис.4). Архитектура контроллера может быть масштабирована для обеспечения скорости передачи данных до 108 Мбит/с;
· микросхема физического уровня 802.11 типа ICE5351 (по утверждению разработчиков, на момент создания чипсета – единственная однокристальная схема физического уровня стандарта 802.11a);
· GaAs-усилитель мощности класса F с суммирующей архитектурой Ширекса на частоту 5 ГГц типа ICE5352, превосходящий по КПД традиционные усилители класса АВ в диапазоне выходной мощности 40–120 мВт.
Усовершенствовав конструкцию традиционного OFDM-модема, разработчики компании сумели вместить в микросхему физического уровня ICE5351 три вычислительных механизма. Это – световой отсекатель (Light Clipper), ограничивающий отношение пиковой мощности к средней мощности OFDM-сигнала до приемлемого уровня; адаптивный источник предварительных искажений; фазовый фрагментатор, разбивающий OFDM-сигнал передачи на множество сигналов с постоянной огибающей с отношением пиковой мощности к средней, равным 0 дБ (рис.5).
В состав чипсета TwinFyre входят те же микросхемы МАС-контроллера ICE5125 и усилителя мощности ICE5352, а также двухдиапазонная микросхема физического уровня типа ICE5825 со встроенным baseband-процессором, поддерживающим CCK модуляцию, и микросхема радиомодуля стандарта 802.11b/g типа ICE2501, обеспечивающая работу чипсета в двух диапазонах.
Выходная пиковая мощность обоих чипсетов превышает 1,1 Вт при скорости передачи 54 Мбит/с. Чувствительность приемника и линейность сигнала передачи, соответственно, на 10 и 2 дБ лучше, чем в 802.11 стандарте. Так, чувствительность приемника при скорости передачи 54 Мбит/с составляет -75 дБ (против заданного стандартом уровня -65 дБ), при минимальной скорости передачи (6 Мбит/с) она равна -95 дБ. Благодаря допуску на разброс задержки, равный 150 нс, а также пространственному разнесению антенн и регулированию мощности при каждой передаче пакета данных дальность в помещении при скорости 54 Мбит/с и частоте появления ошибок передачи 6% может превышать 40 м. При наружном двухточечном соединении дальность передачи при максимальной скорости составляет 2,9 км. Кроме того, чипсеты семейств SureFyre и TwinFyre предоставляют проектировщикам большую гибкость, позволяя использовать либо полную систему, либо только физический уровень для интерфейса с встроенным хостом или запатентованной МАС микросхемой. Линейность передачи сигнала чипсета TwinFyre при реализации стандарта 802.11b составляет -30 дБ, стандарта 802.11g – -27 дБ. Средняя выходная ВЧ-мощность превышает 20 дБм.
Максимальная потребляемая мощность обоих чипсетов почти вдвое меньше, чем у конкурирующих чипсетов, – 720 мВт. Благодаря таким низким энергозатратам и агрессивной системе регулировки мощности чипсеты компании IceFyre смогут обеспечить подключение сотового телефона или карманного компьютера к сети стандарта 802.11. Более того, эти чипсеты будут способствовать формированию сетей бытовых устройств, объединяющих телевизор, аудиосистему, телевизионную абонентскую приставку, кабельный модем и т.п.
Компания IceFyre планировала начать крупномасштабное производство 802.11a чипсета в первом квартале 2004 года, а 802.11a/b/g чипсета TwinFyre в третьем квартале того же года. Начальная цена чипсета SureFyre должна была составить примерно 20 долл., TwinFyre будет продаваться на 5–7 долл. дороже.
ОТВЕТ НА MIMO-ТЕХНОЛОГИЮ
Как и в любой отрасли, успешное продвижение WLAN-систем на рынке требует непрерывного увеличения их пропускной способности и улучшения качества связи. Можно выделить следующие три ключевых направления работ по совершенствованию таких систем:
· улучшение техники радиосвязи с целью увеличения скорости передачи;
· разработка новых механизмов реализации режимов физического уровня;
· повышение эффективности передачи, с тем чтобы компенсировать ухудшение производительности, связанное с передачей заголовков и переключением радиоустройства в режим передачи.
И при всем при этом необходимо поддерживать все три версии 802.11 стандарта. Один из способов повышения скорости передачи беспроводных систем – применение нескольких антенн на входе и выходе микросхемы реализации беспроводного подключения к локальной сети. Эта технология, получившая название multiple-input multiple-output (MIMO), или технологии "разумных" (смарт) антенн, использует столь нежелательное в беспроводных системах связи многолучевое распространение, поставив его на службу этим системам (рис.6). Она позволяет согласованно извлекать информацию, поступающую по нескольким каналам с помощью разделенных в пространстве антенн. Технология MIMO решает проблему повышения скорости передачи на большие расстояния и полной совместимости с уже существующими стандартами. И все это без использования дополнительного частотного спектра. По утверждению представителей компаний, выпускающих полупроводниковые Wi-Fi-микросхемы, MIMO станет ключевой технологией, обеспечивающей реализацию стандарта 802.11n, предусматривающего поддержку скорости передачи свыше 100 Мбит/с. Только в США в диапазоне 5 ГГц имеются 24 неперекрывающихся канала и три канала в диапазоне 2,4 ГГц. При 100-Мбит/с скорости передачи данных каждого из этих 27 каналов доступная пропускная способность может достичь 3 Гбит/с.
MIMO-технология разрабатывалась с 1995 года учеными Стенфордского университета, позже образовавшими компанию Airgo Networks (www.airgonetworks.com), которая в августе 2003 года объявила о создании опытного Wi-Fi-чипсета типа AGN100, выполненного по технологии True MIMO на базе уникальной многоантенной системы и обеспечивающего скорость передачи до 108 Мбит/с. Правда, для достижения такой скорости необходимо пользоваться маршрутизаторами и клиентскими платами, которые базируются на MIMO-технологии компании. При этом новый чипсет совместим со всеми существующими Wi-Fi-стандартами. Испытания показали, что по дальности передачи чипсет в два-шесть раз превосходит существовавшие на момент его выпуска устройства. В результате площадь зоны охвата каждой точки доступа (Access Point – AP) увеличилась на порядок.
Чипсет AGN100 содержит две микросхемы – МАС/baseband-процессора (AGN100BB) и ВЧ-модуля (AGN100RF). Архитектура микросхем может масштабироваться, что позволяет изготовителю реализовывать систему с одной антенной, используя одну ВЧ-микросхему, или увеличивать пропускную способность, устанавливая дополнительные ВЧ-микросхемы. Чипсет поддерживает все три версии 802.11a/b/g и отвечает требованиям принятого рабочей группой IEEE стандарта 802.11i на безопасность и защищенность связи, а также стандарта на качество предоставляемых услуг.
Как сообщила компания в конце 2004 года, за один квартал с начала продаж на розничном рынке было приобретено более 1 млн. MIMO-чипсетов.
О росте популярности MIMO-технологии свидетельствует и тот факт, что на выставке бытовой электроники (CES), проходившей 6–9 января 2005 года, ряд OEM-компаний представили свои WLAN-системы на основе этой технологии или их описание. И многие из этих систем, в том числе компаний Belkin, Netgear и Linksys, выполнены на чипсетах фирмы Airgo Networks.
Накаляет ситуацию и демонстрация на CES компанией Atheros Communications чипсета AR5005VL, поддерживающего MIMO-подобную работу систем на базе смарт-антенн. Чипсет, поддерживающий версии 802.11g и 802.11a/g, может работать с четырьмя антеннами и обеспечивать производительность пользователя 50 Мбит/с при установке на обоих концах линии (при установке чипсета на одном конце линии сети с множеством различных приборов 802.11g стандарта производительность составляет 27 Мбит/с). В нем использована техника формирования диаграммы направленности фазовых антенн и циклического разнесения ретрансляции. Кроме того, в схеме предусмотрены перспективные методы обработки сигнала, позволяющие объединять входящие ВЧ-сигналы и тем самым увеличить интенсивность и качество принимаемых сигналов.
Чипсет версии 802.11a/g поставляется по цене 23 долл. при закупке партии в 10 тыс. шт., версии 802.11g – по цене менее 20 долларов.
Рынок WLAN-устройств за последние четыре года заметно увеличился, и, очевидно, в ближайшее время темпы его роста не снизятся. А это открывает большие возможности для изготовителей элементной базы таких устройств.
ПОСТАВЩИКИ МИКРОСХЕМ ДЛЯ WLAN-СИСТЕМ
Компания
WEB-сайт
Agere Systems
http://agere.com
ANADIGICS
http://anadigics.com
Araftek
http://araftek.com
Atheros Communications
http://atheros.com
Atmel
http://atmel.com
Broadcom
http://broadcom.com
California Eastern Labs (NEC)
http://cel.com
Celeritek
http://celeritek.com
Chipcon
http://chipcon.com
Fairchild Semiconductor
http://fairchildsemi.com
Freescale Semiconductor
http://freescale.com
Fujitsu Microelectronics
http://fma.fujitsu.com
Hittite Microwave
http://hittite.com
IceFyre Semiconductor
http://icefyre.com
Infineon Technologies
http://infineon.com
Linear Technology
http://linear.com
M/A-COM
http://macom.com
Maxim Integrated Products
http://maxim-ic.com
Microwave Technology
http://mwtinc.com
Mitsubishi Electric Semiconductor
http://mitsubishichips.com
Murata North America
http://murata-northamerica.com
National Semiconductor
http://national.com
Philips Semiconductor
http://philips.com
RF Micro Devices
http://rfmd.com
SiGe Semiconductor
http://sige.com
Silicon Laboratories
http://silabs.com
Sirenza Microdevices
http://sirenza.com
Skyworks Solutions
http://skyworksinc.com
Texas Instruments
http://ti.com
Toshiba America Electronic Components
http://toshiba.com/taec
TriQuint Semiconductor
http://triquint.com
WJ Communications
http://wjcommunications.com
Сектор WLAN-изделий сегодня самый крупный на рынке беспроводных систем. Согласно прогнозам аналитической компании IDC, отгрузки полупроводниковых микросхем для систем беспроводных локальных сетей возрастут с 23,5 млн. в 2002 году до 114,5 млн. шт. в 2007-м, что обусловлено прежде всего ростом их применения в ноутбуках. Так, по оценкам аналитиков компании, к 2007 году 91% этих портативных систем будут оснащены чипсетами стандартов 802.11a/b/g, позволяющими пользователю подключаться к локальным сетям, работающим со скоростью передачи 54 Мбит/с (в соответствии со стандартом 802.11g) или 11 Мбит/с (в соответствии со стандартами 802.11b/a) в диапазоне частот 2,4 (стандарты 802.11b/g) и 5 ГГц (стандарт 802.11а). Уже в 2003 году около 42% ноутбуков были оснащены Wi-Fi-средствами. Применение же чипсетов стандартов 802.11a/b/g в мобильных телефонах не будет настолько широким. По данным компании IDC, в 2007 году доля телефонных трубок со встроенными функциями карманного компьютера, выполненных на основе чипсетов стандартов 802.11a/b/g, не превысит 5%. При этом чипсеты стандарта 802.11b будут стоить 5,9 долл., стандарта 802.11g – 6,8 долл., а двухдиапазонные микросхемы стандартов 802.11a/b/g – 7,4 долл. Снижение цен приведет к тому, что продажи Wi-Fi-микросхем за рассматриваемый период в стоимостном выражении увеличатся с 599 млн. до 1,1 млрд. долл. Неудивительно, что растет и число поставщиков микросхем для WLAN-систем. Все это обостряет конкурентную борьбу на рынке микросхем стандарта 802.11, побуждая производителей сокращать число микросхем в чипсете и расширять выполняемые ими функции.
Чипсет, предназначенный для поддержки стандарта IEEE 802.11, должен содержать три основных функциональных блока:
· трансивер на частоту 2,4 или 5,6 ГГц;
· модем, поддерживающий мультиплексирование с ортогональным частотным разделением сигналов (OFDM) и модуляцию CCK;
· унифицированный контроллер доступа к среде передачи данных (Media-Access-Controller – MAC), поддерживающий одну, две или все три версии a/b/g стандарта 802.11, а также их расширения.
Выпускаемые сегодня на рынок чипсеты стандарта 802.11, как правило, включают две микросхемы – МАС/baseband-процессор* и радиомодуль. При этом основное внимание уделяется созданию чипсетов, пригодных для работы с двумя или тремя версиями стандарта.
Самый большой рекламный "шум" легко создала компания Intel в 2003 году при продвижении технологии мобильных средств, поддерживающих стандарт 802.11b, для ноутбуков и карманных компьютеров семейства Centrino**. В 2004-м выпущены Wi-Fi мини-PCI-модем типа PRO/Wireless 2200BG, поддерживающий версии a и b стандарта 802.11 и обеспечивающий скорость передачи 11 и 54 Мбит/с, соответственно, а также модем типа PRO/Wireless 2915ABG, поддерживающий все три версии стандарта. PRO/Wireless 2200BG работает в ISM-полосе частот диапазона 2,4 ГГц и поддерживает технологию DSSS (прямую последовательность рабочих частот) для подключения к сетям 802.11b стандарта и OFDM для сетей 802.11g стандарта. В 802.11g стандарте модем обеспечивает дальность передачи в закрытом помещении 30 м при максимальной скорости 54 Мбит/с и 91 м при 1 Мбит/с, в 802.11b стандарте – 30 м при 11 Мбит/с и 90 м при 1 Мбит/с. Модем PRO/Wireless 2915ABG работает в UNII полосе частот 5-ГГц диапазона и поддерживает OFDM для сетей 802.11a/g стандарта и технологию DSSS для 802.11b сетей. В версии а стандарта дальность передачи в закрытом помещении составляет 12 м при 54 Мбит/с и 91 м при 6 Мбит/с, в версии b – 30 м при 11 Мбит/с и 90 м при 1 Мбит/с, в версии g – 30 м при 54 Мбит/с и 91 м при 1 Мбит/с.
Система беспроводной совместимости компании Intel позволяет снизить взаимные помехи микросхем семейства PRO/Wireless и приборов стандарта Bluetooth. Средства температурной калибровки динамически оптимизируют работу за счет регулировки выходной мощности в соответствии с изменением температуры.
Однако такие компании, как Broadcom, Atheros, Philips и IceFyre Semiconductor (Канада) успешно конкурируют с Intel, опережая ее в выпуске более совершенных чипсетов стандарта 802.11 стоимостью около 20 долл. при закупке крупных партий. И продвижению их продукции на рынке в немалой степени способствовали 300 млн. долл., затраченные фирмой Intel на рекламную кампанию мобильной технологии Centrino.
В середине 2004 года компания Broadcom объявила о создании однокристального решения для WLAN-соединений 802.11g стандарта. Эта микросхема трансивера BCM4318, входящая в семейство AirForce One, имеет на 72% меньшие размеры, чем традиционные Wi-Fi-модули, и дешевле их. Благодаря этому она найдет широкое применение в ноутбуках, карманных компьютерах и бытовых электронных приборах. Микросхема выполнена на базе технологии BroadRange, использующей цифровые методы обработки сигнала для получения высокой чувствительности. Она содержит высокоэффективный ВЧ-блок на частоту 2,4 ГГц, baseband-процессор стандарта 802.11a/g, МАС и другие радиокомпоненты. Благодаря уменьшению, в сравнении с существующими решениями, на 45% числа используемых компонентов микросхема позволяет снизить стоимость оборудования сетей бытовых устройств и устройств фирм малого бизнеса, в которых она используется.
Микросхема поддерживает технологию 54g – вариант реализации стандарта 802.11g фирмы Broadcom. Эта технология обеспечивает лучшую в промышленности комбинацию быстродействия, зону действия и защиту данных. Изделия компании, поддерживающие технологию 54g, совместимы с более чем 100 млн. установленными на сегодняшний день устройствами стандартов 802.11b/g.
В микросхеме предусмотрена схема управления питанием, продлевающая срок жизни батареи, а программные средства SuperStandby компании при проверке наличия входящих сообщений обеспечивают включение минимального числа элементов микросхемы на минимально возможное время. В результате в режиме ожидания уровень потребляемой мощности на 97% меньше, чем у традиционных WLAN-решений.
Кроме того, компанией выпущена система-на-кристалле – однокристальная микросхема маршрутизатора BCM5352E, выполняющая функции маршрутизации со скоростью 54 Мбит/с, переключение в сеть Fast Ethernet и обработку набора команд MIPS-процессором. Обе микросхемы поддерживают программные средства OneDriver компании, обеспечивая тем самым высокие производительность и защиту.
Осенью 2004 года компания Broadcom выпустила микросхему типа BCM4320 стандарта 54g со встроенным интерфейсом USB 2.0. Микросхема обеспечивает возможность Wi-Fi-подключения любого устройства с USB 2.0 портом к локальной сети. Благодаря размещению МАС/baseband-процессора 802.11a/g стандарта, USB 2.0 трансивера, процессорного ядра и памяти в одном корпусе компания не только уменьшила габариты и потребляемую мощность модуля беспроводной связи, но и на 50% сократила затраты на используемые материалы.
Один из самых известных разработчиков микросхем МАС и процессоров, а также программных средств для WLAN-систем – компания Texas Instruments. Ее однокристальная микросхема МАС/baseband-процесора TNETW1130 (рис.1) поддерживает скорость передачи 54 Мбит/с в частотных диапазонах 2,4 и 5 ГГц, а также все три версии a/b/g стандарта 802.11. Микросхема выбрана Wi-Fi Alliance в качестве образца разработки, используемого при проверке функциональной совместимости устройств стандарта 802.11g и гарантии функциональной совместимости сетей с устройствами 802.11b и 802.11g стандартов. В соответствии с требованиями стандарта 802.11i, обеспечивающего на сегодняшний день самый высокий уровень защиты данных, микросхема содержит акселератор для реализации протоколов защищенного доступа (WPA) и обязательной и дополнительных программ AES-стандарта. В ней также предусмотрен блок поддержки качества услуг передачи данных (Quality of Service – QoS) для выполнения расширенной распределенной функции координации и гибридной функции координации, что позволяет определять полосу частот возникающих приложений в реальном времени, таких как передача голоса по WLAN-сети, радиопередача, проведение видеоконференций и др. Кроме того, в функции микросхемы входит управление мощностью при передаче, что позволяет оптимизировать потребляемую мощность и продлить срок службы батареи.
Монтируется микросхема TNETW1130 в 257-выводной корпус BGA-типа размером 16х16 мм. Корпус совместим по разводке выводов с микросхемами MAC/baseband-процессоров предыдущих поколений.
ДАЛЬШЕ СОЕДИНЯТЬ, МЕНЬШЕ ПОТРЕБЛЯТЬ
Одно из основных направлений работ современных производителей чипсетов для сетей 802.11 стандарта – увеличение дальности действия. Этот параметр для большинства стандартных Wi-Fi-модемов не превышает 100 м в помещении и 300 м в открытом пространстве в зоне прямой видимости. Чипсет 802.11a/b/g стандарта четвертого поколения компании Atheros Communications серии AR5004X, содержащий две микросхемы и выполненный по технологии расширенной дальности (eXtended Range – XR), обеспечивает вдвое большую дальность действия – до 790 м. Чипсет обеспечивает возможность подсоединения прибора к локальной сети любого действующего сегодня 802.11 стандарта в любой точке мира. В чипсет входят две микросхемы, выполненные по КМОП-технологии (рис.2):
· двухдиапазонная "радиостанция-на-кристалле" (РНК) типа AR5112, рассчитанная на диапазоны частот 2,3–2,5 и 4,9–5,85 ГГц и содержащая усилитель мощности и малошумящий усилитель. Для специальных приложений предусмотрена возможность применения внешних усилителей (мощности и малошумящего). Микросхема позволяет обойтись без фильтров ПЧ и без большинства ВЧ-фильтров, а также внешних ГУН и ПАВ-фильтров. Напряжение питания микросхемы 2,5–3,3 В;
· многопротокольный МАС/baseband-процессор типа AR5213, поддерживающий РНК. Микросхема содержит блоки сжатия данных в реальном времени, быстрой покадровой и пакетной передачи, ЦАП и АЦП. Напряжение питания 1,8–3,3 В.
Увеличение дальности передачи достигнуто за счет совершенствования микросхемы МАС/baseband-процессора, а не ВЧ-микросхемы. XR-технология, используемая в микросхеме, позволяет сопровождать, калибровать и интерпретировать сигналы четырех OFDM-каналов. Благодаря сбросу скорости передачи при больших расстояниях решена проблема снижения отношения пиковой мощности к средней и улучшена эффективность кодирования.
Скорость передачи данных в стандарте 802.11a составляет 6–54 Мбит/с, в стандарте 802.11b – 1–11 Мбит/с и 802.11g – 1–54 Мбит/с. В чипсете предусмотрена также возможность работы в режимах Super G и Super AG, использующих адаптивную технологию радиосвязи и позволяющих автоматически определять свободные каналы с целью обеспечения максимальной пропускной способности. При этом скорость передачи достигает 108 Мбит/с. В результате типичное значение пропускной способности пользовательского канала может превышать 60 Мбит/с. Чувствительность приемника, обеспечиваемая чипсетом, составляет -105 дБм, что более чем на -20 дБм лучше значения этого параметра, приведенного в стандарте.
Еще одно важное достоинство нового чипсета – снижение потребляемой мощности. Большинство современных WLAN-радиостанций всегда включены, даже в отсутствие передачи или приема данных. В радиостанции на основе нового чипсета в нерабочем состоянии питание отключается, и в результате общее потребление мощности в сравнении с другими подобными устройствами сокращается на 60% (даже при работе со скоростью передачи 54 Мбит/с), а ток, потребляемый в режиме ожидания, составляет всего 4 мА.
Чипсет обеспечивает не только подключение к беспроводной сети, но и подачу сигнала тревоги при краже. В этом режиме питание микросхем комплекта не отключается, даже если устройство, в котором они используются (лэптоп, карманный компьютер или другой хост-прибор), не работает. В случае срабатывания при краже чипсет предупреждает сеть о несанкционированном изъятии мобильного устройства, даже если это устройство выключено.
Монтируются микросхемы комплекта в 64-контактный безвыводной пластмассовый корпус-носитель кристалла размером 9х8 мм или в 196-выводной корпус BGA-типа.
В конце 2004 года компания Atheros объявила о создании первого в мире полностью функционального Wi-Fi-модуля – AR5006X – на основе однокристальной КМОП-микросхемы AR5413 (рис.3), реализующего подключение к локальным сетям стандартов 802.11a/b/g. Микросхема содержит МАС, baseband-процессор и двухдиапазонный ВЧ-блок с улучшенными характеристиками. Благодаря возможности "бесшовного" подключения к любым Wi-Fi-сетям, поддержке 802.11i стандарта, а также поддержке режимов XR и Super AG, AR5006X сможет найти большой спрос у производителей комплексных систем для ПК, промышленного, торгового и бытового электронного оборудования. AR5006X не только позволяет исключить одну микросхему, входившую в предыдущий чипсет, но и сократить число используемых дискретных компонентов на 24. В результате удалось на 15% уменьшить число компонентов, применяемых в разрабатываемых устройствах, и существенно снизить затраты на материалы.
В однокристальной схеме поддержки стандартов 802.11a/b/g типа AR5413 использован усовершенствованный широкополосный приемник, в который входит контроллер последовательности каналов с наилучшими условиями передачи, обеспечивающий большую дальность передачи и более высокую стойкость к многолучевому распространению, чем традиционные приборы на основе эквалайзера. Как и в предыдущей микросхеме РНК, для специальных приложений предусмотрена возможность применения внешних усилителя мощности и малошумящего усилителя, а также исключены все фильтры ПЧ и большинство ВЧ-фильтров, а также внешние ГУН и ПАВ-фильтры. В целом по своим параметрам однокристальная микросхема сопоставима с предыдущим чипсетом.
Напряжение питания составляет 1,8–3,3 В. Монтируется микросхема в пластмассовый корпус BGA-типа размером 13х13 мм.
Массовое производство WLAN-устройства планировалось на четвертый квартал 2004 года. Цена его не должна превысить 12 долл. при закупке партии в 10 тыс. штук.
Возможности, предоставляемые стандартом 802.11, а следовательно, и рынки сбыта микросхем и чипсетов для них беспредельны. Если оснастить каждый карманный компьютер и сотовый телефон средством поддержки этого стандарта (или хотя бы части его), число пользователей такими устройствами возрастет с десятков миллионов до сотен миллионов человек. Это потребует немалого числа чипсетов с небольшим энергопотреблением. Первый шаг на пути создания таких микросхем сделала компания IceFyre Semiconductor, сообщившая в конце 2003 года о создании двух чипсетов: одного – SureFyre стандарта 802.11a и второго – TwinFyre для поддержки всех трех версий стандарта a, b и g.
В состав чипсета SureFyre входят:
· микросхема МАС-контроллера ICE5125 с малым энергопотреблением, поддерживающая версии 802.11a,b,h,I и предоставляющая гарантированное качество услуг передачи данных со скоростью более 30 Мбит/с (рис.4). Архитектура контроллера может быть масштабирована для обеспечения скорости передачи данных до 108 Мбит/с;
· микросхема физического уровня 802.11 типа ICE5351 (по утверждению разработчиков, на момент создания чипсета – единственная однокристальная схема физического уровня стандарта 802.11a);
· GaAs-усилитель мощности класса F с суммирующей архитектурой Ширекса на частоту 5 ГГц типа ICE5352, превосходящий по КПД традиционные усилители класса АВ в диапазоне выходной мощности 40–120 мВт.
Усовершенствовав конструкцию традиционного OFDM-модема, разработчики компании сумели вместить в микросхему физического уровня ICE5351 три вычислительных механизма. Это – световой отсекатель (Light Clipper), ограничивающий отношение пиковой мощности к средней мощности OFDM-сигнала до приемлемого уровня; адаптивный источник предварительных искажений; фазовый фрагментатор, разбивающий OFDM-сигнал передачи на множество сигналов с постоянной огибающей с отношением пиковой мощности к средней, равным 0 дБ (рис.5).
В состав чипсета TwinFyre входят те же микросхемы МАС-контроллера ICE5125 и усилителя мощности ICE5352, а также двухдиапазонная микросхема физического уровня типа ICE5825 со встроенным baseband-процессором, поддерживающим CCK модуляцию, и микросхема радиомодуля стандарта 802.11b/g типа ICE2501, обеспечивающая работу чипсета в двух диапазонах.
Выходная пиковая мощность обоих чипсетов превышает 1,1 Вт при скорости передачи 54 Мбит/с. Чувствительность приемника и линейность сигнала передачи, соответственно, на 10 и 2 дБ лучше, чем в 802.11 стандарте. Так, чувствительность приемника при скорости передачи 54 Мбит/с составляет -75 дБ (против заданного стандартом уровня -65 дБ), при минимальной скорости передачи (6 Мбит/с) она равна -95 дБ. Благодаря допуску на разброс задержки, равный 150 нс, а также пространственному разнесению антенн и регулированию мощности при каждой передаче пакета данных дальность в помещении при скорости 54 Мбит/с и частоте появления ошибок передачи 6% может превышать 40 м. При наружном двухточечном соединении дальность передачи при максимальной скорости составляет 2,9 км. Кроме того, чипсеты семейств SureFyre и TwinFyre предоставляют проектировщикам большую гибкость, позволяя использовать либо полную систему, либо только физический уровень для интерфейса с встроенным хостом или запатентованной МАС микросхемой. Линейность передачи сигнала чипсета TwinFyre при реализации стандарта 802.11b составляет -30 дБ, стандарта 802.11g – -27 дБ. Средняя выходная ВЧ-мощность превышает 20 дБм.
Максимальная потребляемая мощность обоих чипсетов почти вдвое меньше, чем у конкурирующих чипсетов, – 720 мВт. Благодаря таким низким энергозатратам и агрессивной системе регулировки мощности чипсеты компании IceFyre смогут обеспечить подключение сотового телефона или карманного компьютера к сети стандарта 802.11. Более того, эти чипсеты будут способствовать формированию сетей бытовых устройств, объединяющих телевизор, аудиосистему, телевизионную абонентскую приставку, кабельный модем и т.п.
Компания IceFyre планировала начать крупномасштабное производство 802.11a чипсета в первом квартале 2004 года, а 802.11a/b/g чипсета TwinFyre в третьем квартале того же года. Начальная цена чипсета SureFyre должна была составить примерно 20 долл., TwinFyre будет продаваться на 5–7 долл. дороже.
ОТВЕТ НА MIMO-ТЕХНОЛОГИЮ
Как и в любой отрасли, успешное продвижение WLAN-систем на рынке требует непрерывного увеличения их пропускной способности и улучшения качества связи. Можно выделить следующие три ключевых направления работ по совершенствованию таких систем:
· улучшение техники радиосвязи с целью увеличения скорости передачи;
· разработка новых механизмов реализации режимов физического уровня;
· повышение эффективности передачи, с тем чтобы компенсировать ухудшение производительности, связанное с передачей заголовков и переключением радиоустройства в режим передачи.
И при всем при этом необходимо поддерживать все три версии 802.11 стандарта. Один из способов повышения скорости передачи беспроводных систем – применение нескольких антенн на входе и выходе микросхемы реализации беспроводного подключения к локальной сети. Эта технология, получившая название multiple-input multiple-output (MIMO), или технологии "разумных" (смарт) антенн, использует столь нежелательное в беспроводных системах связи многолучевое распространение, поставив его на службу этим системам (рис.6). Она позволяет согласованно извлекать информацию, поступающую по нескольким каналам с помощью разделенных в пространстве антенн. Технология MIMO решает проблему повышения скорости передачи на большие расстояния и полной совместимости с уже существующими стандартами. И все это без использования дополнительного частотного спектра. По утверждению представителей компаний, выпускающих полупроводниковые Wi-Fi-микросхемы, MIMO станет ключевой технологией, обеспечивающей реализацию стандарта 802.11n, предусматривающего поддержку скорости передачи свыше 100 Мбит/с. Только в США в диапазоне 5 ГГц имеются 24 неперекрывающихся канала и три канала в диапазоне 2,4 ГГц. При 100-Мбит/с скорости передачи данных каждого из этих 27 каналов доступная пропускная способность может достичь 3 Гбит/с.
MIMO-технология разрабатывалась с 1995 года учеными Стенфордского университета, позже образовавшими компанию Airgo Networks (www.airgonetworks.com), которая в августе 2003 года объявила о создании опытного Wi-Fi-чипсета типа AGN100, выполненного по технологии True MIMO на базе уникальной многоантенной системы и обеспечивающего скорость передачи до 108 Мбит/с. Правда, для достижения такой скорости необходимо пользоваться маршрутизаторами и клиентскими платами, которые базируются на MIMO-технологии компании. При этом новый чипсет совместим со всеми существующими Wi-Fi-стандартами. Испытания показали, что по дальности передачи чипсет в два-шесть раз превосходит существовавшие на момент его выпуска устройства. В результате площадь зоны охвата каждой точки доступа (Access Point – AP) увеличилась на порядок.
Чипсет AGN100 содержит две микросхемы – МАС/baseband-процессора (AGN100BB) и ВЧ-модуля (AGN100RF). Архитектура микросхем может масштабироваться, что позволяет изготовителю реализовывать систему с одной антенной, используя одну ВЧ-микросхему, или увеличивать пропускную способность, устанавливая дополнительные ВЧ-микросхемы. Чипсет поддерживает все три версии 802.11a/b/g и отвечает требованиям принятого рабочей группой IEEE стандарта 802.11i на безопасность и защищенность связи, а также стандарта на качество предоставляемых услуг.
Как сообщила компания в конце 2004 года, за один квартал с начала продаж на розничном рынке было приобретено более 1 млн. MIMO-чипсетов.
О росте популярности MIMO-технологии свидетельствует и тот факт, что на выставке бытовой электроники (CES), проходившей 6–9 января 2005 года, ряд OEM-компаний представили свои WLAN-системы на основе этой технологии или их описание. И многие из этих систем, в том числе компаний Belkin, Netgear и Linksys, выполнены на чипсетах фирмы Airgo Networks.
Накаляет ситуацию и демонстрация на CES компанией Atheros Communications чипсета AR5005VL, поддерживающего MIMO-подобную работу систем на базе смарт-антенн. Чипсет, поддерживающий версии 802.11g и 802.11a/g, может работать с четырьмя антеннами и обеспечивать производительность пользователя 50 Мбит/с при установке на обоих концах линии (при установке чипсета на одном конце линии сети с множеством различных приборов 802.11g стандарта производительность составляет 27 Мбит/с). В нем использована техника формирования диаграммы направленности фазовых антенн и циклического разнесения ретрансляции. Кроме того, в схеме предусмотрены перспективные методы обработки сигнала, позволяющие объединять входящие ВЧ-сигналы и тем самым увеличить интенсивность и качество принимаемых сигналов.
Чипсет версии 802.11a/g поставляется по цене 23 долл. при закупке партии в 10 тыс. шт., версии 802.11g – по цене менее 20 долларов.
Рынок WLAN-устройств за последние четыре года заметно увеличился, и, очевидно, в ближайшее время темпы его роста не снизятся. А это открывает большие возможности для изготовителей элементной базы таких устройств.
ПОСТАВЩИКИ МИКРОСХЕМ ДЛЯ WLAN-СИСТЕМ
Компания
WEB-сайт
Agere Systems
http://agere.com
ANADIGICS
http://anadigics.com
Araftek
http://araftek.com
Atheros Communications
http://atheros.com
Atmel
http://atmel.com
Broadcom
http://broadcom.com
California Eastern Labs (NEC)
http://cel.com
Celeritek
http://celeritek.com
Chipcon
http://chipcon.com
Fairchild Semiconductor
http://fairchildsemi.com
Freescale Semiconductor
http://freescale.com
Fujitsu Microelectronics
http://fma.fujitsu.com
Hittite Microwave
http://hittite.com
IceFyre Semiconductor
http://icefyre.com
Infineon Technologies
http://infineon.com
Linear Technology
http://linear.com
M/A-COM
http://macom.com
Maxim Integrated Products
http://maxim-ic.com
Microwave Technology
http://mwtinc.com
Mitsubishi Electric Semiconductor
http://mitsubishichips.com
Murata North America
http://murata-northamerica.com
National Semiconductor
http://national.com
Philips Semiconductor
http://philips.com
RF Micro Devices
http://rfmd.com
SiGe Semiconductor
http://sige.com
Silicon Laboratories
http://silabs.com
Sirenza Microdevices
http://sirenza.com
Skyworks Solutions
http://skyworksinc.com
Texas Instruments
http://ti.com
Toshiba America Electronic Components
http://toshiba.com/taec
TriQuint Semiconductor
http://triquint.com
WJ Communications
http://wjcommunications.com
Отзывы читателей
