Рассмотрено формирование выводов припоя для соединения кристалла полупроводниковой микросхемы с контактными площадками корпуса или платы. Отмечено, что правильный выбор технологических материалов исключительно важен для получения надежных и качественных выводов.

УДК 621.382 | ВАК 05.27.06
DOI: 10.22184/1992-4178.2018.174.3.112.115

sitemap

Разработка: студия Green Art