eng
#1/2025
ПЛАНИРОВАНИЕ РАЗВИТИЯ ОТРАСЛИ И ВЫСТРАИВАНИЕ ЭФФЕКТИВНЫХ КООПЕРАЦИОННЫХ ЦЕПОЧЕК – ТРУДОЕМКАЯ РАБОТА, ОТ КОТОРОЙ ЗАВИСИТ БУДУЩЕЕ СТРАНЫ
Рассказывает генеральный директор Фонда перспективных исследований
Максим Сергеевич Вакштейн
В ФОКУСЕ: МИКРОЭЛЕКТРОННЫЕ ТЕХНОЛОГИИ
Удаление загрязнений с подложек в микроэлектронике
Способы декапсуляции полупроводниковых приборов
Оборудование и методы монтажа кристаллов
Обзор микроконтроллеров АО «НИИЭТ» и АО «ПКК Миландр»
Навигационные разработки АО НТЦ «Модуль»
Разработка многотактного микропроцессорного ядра RISC-V
ОБРАЩЕНИЕ К ЧИТАТЕЛЯМ
В. В. Шпак, заместитель министра промышленности и торговли Российской Федерации
ИНТЕРВЬЮ
С. А. Гаврилов, заместитель председателя Научно-технологического совета Российского научного фонда
П. П. Куцько, генеральный директор АО «НИИЭТ»
РЕПОРТАЖИ И СОБЫТИЯ
Пленарные заседания Российского форума «Микроэлектроника 2024». Часть 3
Заседание в Совете Федерации по совершенствованию законодательства в сфере ценообразования на продукцию, поставляемую по ГОЗ
ТЕХНОЛОГИИ И РЕШЕНИЯ
Развертывание локальной системы навигации в условиях воздействия помех
Вертикальные РЧ-соединители для установки на печатные платы без пайки
Программно-аппаратный комплекс для интеллектуальной диагностики электронных узлов
ОСОБЕННОСТИ ЭЛЕКТРОТЕРМОТРЕНИРОВКИ ПОЛУПРОВОДНИКОВЫХ ИЗДЕЛИЙ / С. 118 Аннотация выпуска
ПЛАНИРОВАНИЕ РАЗВИТИЯ ОТРАСЛИ И ВЫСТРАИВАНИЕ ЭФФЕКТИВНЫХ КООПЕРАЦИОННЫХ ЦЕПОЧЕК – ТРУДОЕМКАЯ РАБОТА, ОТ КОТОРОЙ ЗАВИСИТ БУДУЩЕЕ СТРАНЫ
Рассказывает генеральный директор Фонда перспективных исследований
Максим Сергеевич Вакштейн
В ФОКУСЕ: МИКРОЭЛЕКТРОННЫЕ ТЕХНОЛОГИИ
Удаление загрязнений с подложек в микроэлектронике
Способы декапсуляции полупроводниковых приборов
Оборудование и методы монтажа кристаллов
Обзор микроконтроллеров АО «НИИЭТ» и АО «ПКК Миландр»
Навигационные разработки АО НТЦ «Модуль»
Разработка многотактного микропроцессорного ядра RISC-V
ОБРАЩЕНИЕ К ЧИТАТЕЛЯМ
В. В. Шпак, заместитель министра промышленности и торговли Российской Федерации
ИНТЕРВЬЮ
С. А. Гаврилов, заместитель председателя Научно-технологического совета Российского научного фонда
П. П. Куцько, генеральный директор АО «НИИЭТ»
РЕПОРТАЖИ И СОБЫТИЯ
Пленарные заседания Российского форума «Микроэлектроника 2024». Часть 3
Заседание в Совете Федерации по совершенствованию законодательства в сфере ценообразования на продукцию, поставляемую по ГОЗ
ТЕХНОЛОГИИ И РЕШЕНИЯ
Развертывание локальной системы навигации в условиях воздействия помех
Вертикальные РЧ-соединители для установки на печатные платы без пайки
Программно-аппаратный комплекс для интеллектуальной диагностики электронных узлов
ОСОБЕННОСТИ ЭЛЕКТРОТЕРМОТРЕНИРОВКИ ПОЛУПРОВОДНИКОВЫХ ИЗДЕЛИЙ / С. 118 Аннотация выпуска
#2/2025
КАКОВ ОН – ПУТЬ К ЭФФЕКТИВНОСТИ РОССИЙСКОГО ПРИБОРОСТРОЕНИЯ?
Рассказывает генеральный директор ООО «Остек–Умные технологии» и ООО «Остек-СМТ»
Евгений Борисович Липкин
Оценка лидаров на базе 3D Flash Ladar / с. 130
В ФОКУСЕ: ОБОРУДОВАНИЕ И МАТЕРИАЛЫ
Социально-психологические аспекты внедрения систем мониторинга технологического оборудования
Прогноз рынка полупроводникового оборудования
Оборудование для пайки ПП от компании SUNEAST
Технология планетарного смешивания для приготовления герметиков и других материалов
Подготовка паяльной пасты к нанесению
Экстремальное утонение кремниевых пластин и формирование нано-TSV для 3D гетерогенной интеграции
ИНТЕРВЬЮ
А. Г. Ерёмин, генеральный директор АО «Промтехкомплект»
Р. М. Мангушева, директор выставки ExpoElectronica
РЕПОРТАЖИ И СОБЫТИЯ
Расширенное заседание экспертного совета Консорциума «Пассивные электронные компоненты»
Научно-техническая конференция «РЭСВЧ-2024». Часть 1
Визит на производство ООО «Санкт-Петербургский центр «ЭЛМА»
ТЕХНОЛОГИИ И РЕШЕНИЯ
Моделирование процессов деградации характеристик LDMOS-транзистора
Обзор электронных компонентов от BMTI
Классификация подстилающих поверхностей по радиолокационным кадрам
Перспективы развития нормативной базы для мультисенсорных систем
Методы измерения показателей радоноопасности в РФ Аннотация выпуска
КАКОВ ОН – ПУТЬ К ЭФФЕКТИВНОСТИ РОССИЙСКОГО ПРИБОРОСТРОЕНИЯ?
Рассказывает генеральный директор ООО «Остек–Умные технологии» и ООО «Остек-СМТ»
Евгений Борисович Липкин
Оценка лидаров на базе 3D Flash Ladar / с. 130
В ФОКУСЕ: ОБОРУДОВАНИЕ И МАТЕРИАЛЫ
Социально-психологические аспекты внедрения систем мониторинга технологического оборудования
Прогноз рынка полупроводникового оборудования
Оборудование для пайки ПП от компании SUNEAST
Технология планетарного смешивания для приготовления герметиков и других материалов
Подготовка паяльной пасты к нанесению
Экстремальное утонение кремниевых пластин и формирование нано-TSV для 3D гетерогенной интеграции
ИНТЕРВЬЮ
А. Г. Ерёмин, генеральный директор АО «Промтехкомплект»
Р. М. Мангушева, директор выставки ExpoElectronica
РЕПОРТАЖИ И СОБЫТИЯ
Расширенное заседание экспертного совета Консорциума «Пассивные электронные компоненты»
Научно-техническая конференция «РЭСВЧ-2024». Часть 1
Визит на производство ООО «Санкт-Петербургский центр «ЭЛМА»
ТЕХНОЛОГИИ И РЕШЕНИЯ
Моделирование процессов деградации характеристик LDMOS-транзистора
Обзор электронных компонентов от BMTI
Классификация подстилающих поверхностей по радиолокационным кадрам
Перспективы развития нормативной базы для мультисенсорных систем
Методы измерения показателей радоноопасности в РФ Аннотация выпуска
#3/2025
Технологии успешного бизнеса: разработка, интеграция, внедрение
Рассказывает генеральный директор АО «Диполь Технологии» Дмитрий Игоревич Иванов
ИТОГИ ВНЕДРЕНИЯ 1С:ERP В КОМПАНИИ «МИКРОЭМ ТЕХНОЛОГИИ» / С. 208
В ФОКУСЕ: КАДРОВОЕ ОБЕСПЕЧЕНИЕ ОТРАСЛИ
Координационный центр «Кадровое обеспечение микроэлектроники»: итоги 2024 года и горизонты развития
Рынок труда электротехнической отрасли в РФ
Формирование нового поколения инженеров в Тульской инженерной школе
Мероприятия компании «Солидус», способствующие решению проблемы кадрового дефицита
КОЛОНКА ДЕПАРТАМЕНТА РАДИОЭЛЕКТРОННОЙ ПРОМЫШЛЕННОСТИ
XXI Отраслевая научно-техническая конференция радиоэлектронной промышленности
ИНТЕРВЬЮ
В. Е. Ковенский, генеральный директор ООО «Остек-Интегра»
Н. А. Бабинов, генеральный директор ООО «НИА Инжиниринг»
Р. Р. Тюкаев, директор направления контрольно-измерительного оборудования АО «АКМЕТРОН»
О. Е. Квашенкина, руководитель холдинга SNDGLOBAL
Д. В. Махин, заместитель генерального директора – главный конструктор ООО «Кулон»
М. Б. Гурбашков, генеральный директор ООО «ИнноДрайв»
РЕПОРТАЖИ И СОБЫТИЯ
Научно-техническая конференция «РЭСВЧ-2024». Часть 2
Визит на производство АО «Краснознаменский завод полупроводниковых приборов «Арсенал»
ИСТОРИЯ УСПЕХА
Взаимодействие ООО НПП «Универсал Прибор» и ООО «НТЦ Арсенал» по вводу в эксплуатацию линий поверхностного монтажа Аннотация выпуска
Технологии успешного бизнеса: разработка, интеграция, внедрение
Рассказывает генеральный директор АО «Диполь Технологии» Дмитрий Игоревич Иванов
ИТОГИ ВНЕДРЕНИЯ 1С:ERP В КОМПАНИИ «МИКРОЭМ ТЕХНОЛОГИИ» / С. 208
В ФОКУСЕ: КАДРОВОЕ ОБЕСПЕЧЕНИЕ ОТРАСЛИ
Координационный центр «Кадровое обеспечение микроэлектроники»: итоги 2024 года и горизонты развития
Рынок труда электротехнической отрасли в РФ
Формирование нового поколения инженеров в Тульской инженерной школе
Мероприятия компании «Солидус», способствующие решению проблемы кадрового дефицита
КОЛОНКА ДЕПАРТАМЕНТА РАДИОЭЛЕКТРОННОЙ ПРОМЫШЛЕННОСТИ
XXI Отраслевая научно-техническая конференция радиоэлектронной промышленности
ИНТЕРВЬЮ
В. Е. Ковенский, генеральный директор ООО «Остек-Интегра»
Н. А. Бабинов, генеральный директор ООО «НИА Инжиниринг»
Р. Р. Тюкаев, директор направления контрольно-измерительного оборудования АО «АКМЕТРОН»
О. Е. Квашенкина, руководитель холдинга SNDGLOBAL
Д. В. Махин, заместитель генерального директора – главный конструктор ООО «Кулон»
М. Б. Гурбашков, генеральный директор ООО «ИнноДрайв»
РЕПОРТАЖИ И СОБЫТИЯ
Научно-техническая конференция «РЭСВЧ-2024». Часть 2
Визит на производство АО «Краснознаменский завод полупроводниковых приборов «Арсенал»
ИСТОРИЯ УСПЕХА
Взаимодействие ООО НПП «Универсал Прибор» и ООО «НТЦ Арсенал» по вводу в эксплуатацию линий поверхностного монтажа Аннотация выпуска
#4/2025
Заниматься фальсификацией отечественности должно быть себе дороже
Рассказывает генеральный директор АО «ПКК Миландр»
Алексей Юрьевич Новосёлов
В фокусе: СВЧ–электроника
GaN СВЧ-транзисторы разработки АО «ПКК Миландр» и усилительные модули на их основе
ЭКБ систем питания GaN CВЧ-усилителей мощности
Исследование двухзазорного емкостно-нагруженного объемного резонатора для многолучевого клистрона
О квантовых компьютерах, радиочастотных кабелях и соединителях. Часть 1
Перспективы разработки отечественной САПР для проектирования ферритовых СВЧ-устройств
Этапы развития модельного ряда ВАЦ серии «Обзор»
Колонка Департамента радиоэлектронной промышленности
В. В. Шпак о переработке вышедшей из строя электронной продукции
Репортажи и события
Дискуссионные сессии выставки ExpoElectronica 2025. Часть 1
Заседание в Совете Федерации по совершенствованию законодательства, регулирующего контрактную систему и закупочную деятельность в области гособоронзаказа
Технологии и решения
Проблемы совместной работы бортовой радиоаппаратуры воздушного измерительного пункта на базе БПЛА
Инновационные технологии подзарядки аккумуляторов беспилотных авиационных систем. Часть 1
Альтернативные решения для встраиваемых компьютерных модулей Nvidia Jetson
Кварцевые компоненты управления частотой от компании Suzhou HangJing Аннотация выпуска
Заниматься фальсификацией отечественности должно быть себе дороже
Рассказывает генеральный директор АО «ПКК Миландр»
Алексей Юрьевич Новосёлов
В фокусе: СВЧ–электроника
GaN СВЧ-транзисторы разработки АО «ПКК Миландр» и усилительные модули на их основе
ЭКБ систем питания GaN CВЧ-усилителей мощности
Исследование двухзазорного емкостно-нагруженного объемного резонатора для многолучевого клистрона
О квантовых компьютерах, радиочастотных кабелях и соединителях. Часть 1
Перспективы разработки отечественной САПР для проектирования ферритовых СВЧ-устройств
Этапы развития модельного ряда ВАЦ серии «Обзор»
Колонка Департамента радиоэлектронной промышленности
В. В. Шпак о переработке вышедшей из строя электронной продукции
Репортажи и события
Дискуссионные сессии выставки ExpoElectronica 2025. Часть 1
Заседание в Совете Федерации по совершенствованию законодательства, регулирующего контрактную систему и закупочную деятельность в области гособоронзаказа
Технологии и решения
Проблемы совместной работы бортовой радиоаппаратуры воздушного измерительного пункта на базе БПЛА
Инновационные технологии подзарядки аккумуляторов беспилотных авиационных систем. Часть 1
Альтернативные решения для встраиваемых компьютерных модулей Nvidia Jetson
Кварцевые компоненты управления частотой от компании Suzhou HangJing Аннотация выпуска