eng
#1/2025
ПЛАНИРОВАНИЕ РАЗВИТИЯ ОТРАСЛИ И ВЫСТРАИВАНИЕ ЭФФЕКТИВНЫХ КООПЕРАЦИОННЫХ ЦЕПОЧЕК – ТРУДОЕМКАЯ РАБОТА, ОТ КОТОРОЙ ЗАВИСИТ БУДУЩЕЕ СТРАНЫ
Рассказывает генеральный директор Фонда перспективных исследований
Максим Сергеевич Вакштейн
В ФОКУСЕ: МИКРОЭЛЕКТРОННЫЕ ТЕХНОЛОГИИ
Удаление загрязнений с подложек в микроэлектронике
Способы декапсуляции полупроводниковых приборов
Оборудование и методы монтажа кристаллов
Обзор микроконтроллеров АО «НИИЭТ» и АО «ПКК Миландр»
Навигационные разработки АО НТЦ «Модуль»
Разработка многотактного микропроцессорного ядра RISC-V
ОБРАЩЕНИЕ К ЧИТАТЕЛЯМ
В. В. Шпак, заместитель министра промышленности и торговли Российской Федерации
ИНТЕРВЬЮ
С. А. Гаврилов, заместитель председателя Научно-технологического совета Российского научного фонда
П. П. Куцько, генеральный директор АО «НИИЭТ»
РЕПОРТАЖИ И СОБЫТИЯ
Пленарные заседания Российского форума «Микроэлектроника 2024». Часть 3
Заседание в Совете Федерации по совершенствованию законодательства в сфере ценообразования на продукцию, поставляемую по ГОЗ
ТЕХНОЛОГИИ И РЕШЕНИЯ
Развертывание локальной системы навигации в условиях воздействия помех
Вертикальные РЧ-соединители для установки на печатные платы без пайки
Программно-аппаратный комплекс для интеллектуальной диагностики электронных узлов
ОСОБЕННОСТИ ЭЛЕКТРОТЕРМОТРЕНИРОВКИ ПОЛУПРОВОДНИКОВЫХ ИЗДЕЛИЙ / С. 118 Аннотация выпуска
ПЛАНИРОВАНИЕ РАЗВИТИЯ ОТРАСЛИ И ВЫСТРАИВАНИЕ ЭФФЕКТИВНЫХ КООПЕРАЦИОННЫХ ЦЕПОЧЕК – ТРУДОЕМКАЯ РАБОТА, ОТ КОТОРОЙ ЗАВИСИТ БУДУЩЕЕ СТРАНЫ
Рассказывает генеральный директор Фонда перспективных исследований
Максим Сергеевич Вакштейн
В ФОКУСЕ: МИКРОЭЛЕКТРОННЫЕ ТЕХНОЛОГИИ
Удаление загрязнений с подложек в микроэлектронике
Способы декапсуляции полупроводниковых приборов
Оборудование и методы монтажа кристаллов
Обзор микроконтроллеров АО «НИИЭТ» и АО «ПКК Миландр»
Навигационные разработки АО НТЦ «Модуль»
Разработка многотактного микропроцессорного ядра RISC-V
ОБРАЩЕНИЕ К ЧИТАТЕЛЯМ
В. В. Шпак, заместитель министра промышленности и торговли Российской Федерации
ИНТЕРВЬЮ
С. А. Гаврилов, заместитель председателя Научно-технологического совета Российского научного фонда
П. П. Куцько, генеральный директор АО «НИИЭТ»
РЕПОРТАЖИ И СОБЫТИЯ
Пленарные заседания Российского форума «Микроэлектроника 2024». Часть 3
Заседание в Совете Федерации по совершенствованию законодательства в сфере ценообразования на продукцию, поставляемую по ГОЗ
ТЕХНОЛОГИИ И РЕШЕНИЯ
Развертывание локальной системы навигации в условиях воздействия помех
Вертикальные РЧ-соединители для установки на печатные платы без пайки
Программно-аппаратный комплекс для интеллектуальной диагностики электронных узлов
ОСОБЕННОСТИ ЭЛЕКТРОТЕРМОТРЕНИРОВКИ ПОЛУПРОВОДНИКОВЫХ ИЗДЕЛИЙ / С. 118 Аннотация выпуска
#2/2025
КАКОВ ОН – ПУТЬ К ЭФФЕКТИВНОСТИ РОССИЙСКОГО ПРИБОРОСТРОЕНИЯ?
Рассказывает генеральный директор ООО «Остек–Умные технологии» и ООО «Остек-СМТ»
Евгений Борисович Липкин
Оценка лидаров на базе 3D Flash Ladar / с. 130
В ФОКУСЕ: ОБОРУДОВАНИЕ И МАТЕРИАЛЫ
Социально-психологические аспекты внедрения систем мониторинга технологического оборудования
Прогноз рынка полупроводникового оборудования
Оборудование для пайки ПП от компании SUNEAST
Технология планетарного смешивания для приготовления герметиков и других материалов
Подготовка паяльной пасты к нанесению
Экстремальное утонение кремниевых пластин и формирование нано-TSV для 3D гетерогенной интеграции
ИНТЕРВЬЮ
А. Г. Ерёмин, генеральный директор АО «Промтехкомплект»
Р. М. Мангушева, директор выставки ExpoElectronica
РЕПОРТАЖИ И СОБЫТИЯ
Расширенное заседание экспертного совета Консорциума «Пассивные электронные компоненты»
Научно-техническая конференция «РЭСВЧ-2024». Часть 1
Визит на производство ООО «Санкт-Петербургский центр «ЭЛМА»
ТЕХНОЛОГИИ И РЕШЕНИЯ
Моделирование процессов деградации характеристик LDMOS-транзистора
Обзор электронных компонентов от BMTI
Классификация подстилающих поверхностей по радиолокационным кадрам
Перспективы развития нормативной базы для мультисенсорных систем
Методы измерения показателей радоноопасности в РФ Аннотация выпуска
КАКОВ ОН – ПУТЬ К ЭФФЕКТИВНОСТИ РОССИЙСКОГО ПРИБОРОСТРОЕНИЯ?
Рассказывает генеральный директор ООО «Остек–Умные технологии» и ООО «Остек-СМТ»
Евгений Борисович Липкин
Оценка лидаров на базе 3D Flash Ladar / с. 130
В ФОКУСЕ: ОБОРУДОВАНИЕ И МАТЕРИАЛЫ
Социально-психологические аспекты внедрения систем мониторинга технологического оборудования
Прогноз рынка полупроводникового оборудования
Оборудование для пайки ПП от компании SUNEAST
Технология планетарного смешивания для приготовления герметиков и других материалов
Подготовка паяльной пасты к нанесению
Экстремальное утонение кремниевых пластин и формирование нано-TSV для 3D гетерогенной интеграции
ИНТЕРВЬЮ
А. Г. Ерёмин, генеральный директор АО «Промтехкомплект»
Р. М. Мангушева, директор выставки ExpoElectronica
РЕПОРТАЖИ И СОБЫТИЯ
Расширенное заседание экспертного совета Консорциума «Пассивные электронные компоненты»
Научно-техническая конференция «РЭСВЧ-2024». Часть 1
Визит на производство ООО «Санкт-Петербургский центр «ЭЛМА»
ТЕХНОЛОГИИ И РЕШЕНИЯ
Моделирование процессов деградации характеристик LDMOS-транзистора
Обзор электронных компонентов от BMTI
Классификация подстилающих поверхностей по радиолокационным кадрам
Перспективы развития нормативной базы для мультисенсорных систем
Методы измерения показателей радоноопасности в РФ Аннотация выпуска
#3/2025
Технологии успешного бизнеса: разработка, интеграция, внедрение
Рассказывает генеральный директор АО «Диполь Технологии» Дмитрий Игоревич Иванов
ИТОГИ ВНЕДРЕНИЯ 1С:ERP В КОМПАНИИ «МИКРОЭМ ТЕХНОЛОГИИ» / С. 208
В ФОКУСЕ: КАДРОВОЕ ОБЕСПЕЧЕНИЕ ОТРАСЛИ
Координационный центр «Кадровое обеспечение микроэлектроники»: итоги 2024 года и горизонты развития
Рынок труда электротехнической отрасли в РФ
Формирование нового поколения инженеров в Тульской инженерной школе
Мероприятия компании «Солидус», способствующие решению проблемы кадрового дефицита
КОЛОНКА ДЕПАРТАМЕНТА РАДИОЭЛЕКТРОННОЙ ПРОМЫШЛЕННОСТИ
XXI Отраслевая научно-техническая конференция радиоэлектронной промышленности
ИНТЕРВЬЮ
В. Е. Ковенский, генеральный директор ООО «Остек-Интегра»
Н. А. Бабинов, генеральный директор ООО «НИА Инжиниринг»
Р. Р. Тюкаев, директор направления контрольно-измерительного оборудования АО «АКМЕТРОН»
О. Е. Квашенкина, руководитель холдинга SNDGLOBAL
Д. В. Махин, заместитель генерального директора – главный конструктор ООО «Кулон»
М. Б. Гурбашков, генеральный директор ООО «ИнноДрайв»
РЕПОРТАЖИ И СОБЫТИЯ
Научно-техническая конференция «РЭСВЧ-2024». Часть 2
Визит на производство АО «Краснознаменский завод полупроводниковых приборов «Арсенал»
ИСТОРИЯ УСПЕХА
Взаимодействие ООО НПП «Универсал Прибор» и ООО «НТЦ Арсенал» по вводу в эксплуатацию линий поверхностного монтажа Аннотация выпуска
Технологии успешного бизнеса: разработка, интеграция, внедрение
Рассказывает генеральный директор АО «Диполь Технологии» Дмитрий Игоревич Иванов
ИТОГИ ВНЕДРЕНИЯ 1С:ERP В КОМПАНИИ «МИКРОЭМ ТЕХНОЛОГИИ» / С. 208
В ФОКУСЕ: КАДРОВОЕ ОБЕСПЕЧЕНИЕ ОТРАСЛИ
Координационный центр «Кадровое обеспечение микроэлектроники»: итоги 2024 года и горизонты развития
Рынок труда электротехнической отрасли в РФ
Формирование нового поколения инженеров в Тульской инженерной школе
Мероприятия компании «Солидус», способствующие решению проблемы кадрового дефицита
КОЛОНКА ДЕПАРТАМЕНТА РАДИОЭЛЕКТРОННОЙ ПРОМЫШЛЕННОСТИ
XXI Отраслевая научно-техническая конференция радиоэлектронной промышленности
ИНТЕРВЬЮ
В. Е. Ковенский, генеральный директор ООО «Остек-Интегра»
Н. А. Бабинов, генеральный директор ООО «НИА Инжиниринг»
Р. Р. Тюкаев, директор направления контрольно-измерительного оборудования АО «АКМЕТРОН»
О. Е. Квашенкина, руководитель холдинга SNDGLOBAL
Д. В. Махин, заместитель генерального директора – главный конструктор ООО «Кулон»
М. Б. Гурбашков, генеральный директор ООО «ИнноДрайв»
РЕПОРТАЖИ И СОБЫТИЯ
Научно-техническая конференция «РЭСВЧ-2024». Часть 2
Визит на производство АО «Краснознаменский завод полупроводниковых приборов «Арсенал»
ИСТОРИЯ УСПЕХА
Взаимодействие ООО НПП «Универсал Прибор» и ООО «НТЦ Арсенал» по вводу в эксплуатацию линий поверхностного монтажа Аннотация выпуска