eng
#2/2026
НАШИ МЫСЛИ И ДЕЙСТВИЯ НАПРАВЛЕНЫ НА СОЗДАНИЕ СОВРЕМЕННОГО ПРОИЗВОДСТВА МАТЕРИАЛОВ МИРОВОГО УРОВНЯ
Рассказывает генеральный директор ООО «Остек-Интегра»
Вячеслав Евгеньевич Ковенский
ЮБИЛЕЙ КОМПАНИИ
30 лет нашему журналу – «ЭЛЕКТРОНИКА: Наука, Технология, Бизнес»
Колонка Департамента радиоэлектронной промышленности
Международный научно-технологический форум «Робототехника, интеллект машин и механизмов»
ИНТЕРВЬЮ
Р. М. Мангушева, директор выставок ExpoElectronica|ExpoCifra
РЕПОРТАЖИ И СОБЫТИЯ
Всероссийская отраслевая конференция «Производство мирового уровня – 2026». Часть 1
Визит на производство ООО «Протех»
ТЕХНОЛОГИИ И РЕШЕНИЯ
Микроконтроллеры от Artery Technology
Модель динамики точности цифровых КИП при кратковременном температурном воздействии
Современные тенденции в производстве корпусов ИС
Ионная хроматография в современной микроэлектронике
ИССЛЕДОВАНИЯ И ОБЗОРЫ
Емкость рынка доверенной ЭКБ для КИИ РФ
Гиперболоидные соединители от АО «Радиант-ЭК» / с. 84 Аннотация выпуска
НАШИ МЫСЛИ И ДЕЙСТВИЯ НАПРАВЛЕНЫ НА СОЗДАНИЕ СОВРЕМЕННОГО ПРОИЗВОДСТВА МАТЕРИАЛОВ МИРОВОГО УРОВНЯ
Рассказывает генеральный директор ООО «Остек-Интегра»
Вячеслав Евгеньевич Ковенский
ЮБИЛЕЙ КОМПАНИИ
30 лет нашему журналу – «ЭЛЕКТРОНИКА: Наука, Технология, Бизнес»
Колонка Департамента радиоэлектронной промышленности
Международный научно-технологический форум «Робототехника, интеллект машин и механизмов»
ИНТЕРВЬЮ
Р. М. Мангушева, директор выставок ExpoElectronica|ExpoCifra
РЕПОРТАЖИ И СОБЫТИЯ
Всероссийская отраслевая конференция «Производство мирового уровня – 2026». Часть 1
Визит на производство ООО «Протех»
ТЕХНОЛОГИИ И РЕШЕНИЯ
Микроконтроллеры от Artery Technology
Модель динамики точности цифровых КИП при кратковременном температурном воздействии
Современные тенденции в производстве корпусов ИС
Ионная хроматография в современной микроэлектронике
ИССЛЕДОВАНИЯ И ОБЗОРЫ
Емкость рынка доверенной ЭКБ для КИИ РФ
Гиперболоидные соединители от АО «Радиант-ЭК» / с. 84 Аннотация выпуска
#3/2026
Чтобы выполнять сложные и ответственные заказы, мы уделяем особое внимание обновлению средств производства
Рассказывает директор «А-КОНТРАКТ»
Максим Владимирович Поляничко
В ФОКУСЕ: КАДРОВОЕ ОБЕСПЕЧЕНИЕ ОТРАСЛИ
Анализ рынка труда микроэлектроники
Анализ рынка труда микроэлектроники
Методические подходы к мониторингу кадрового обеспечения предприятий микроэлектроники в динамике
Возможности сервиса MPW для подготовки кадров
Промышленный кластер электроники и беспилотных технологий
Проект создания учебно-научного центра по СВЧ-электронике Решение кадрового вопроса в АО «ЗПП»
Как перестать конкурировать зарплатами и начать конкурировать смыслами
Кадровое обеспечение микроэлектроники в США
Колонка Департамента радиоэлектронной промышленности
XXII Отраслевая научно-техническая конференция радиоэлектронной промышленности
ИНТЕРВЬЮ
А. Н. Алексеев, генеральный директор АО «НТО»
С. Н. Журавлёв, главный инженер АО «РКБ «Глобус»
РЕПОРТАЖИ И СОБЫТИЯ
Всероссийская отраслевая конференция «Производство мирового уровня – 2026». Часть 2
Визит в ООО «ИнноДрайв»
ТЕХНОЛОГИИ И РЕШЕНИЯ
Современные отечественные операционные усилители
Современное состояние и тенденции развития технологии LTCC
ФЭМ-системы для контроля качества и анализа отказов ИМС
Рекомендации по взаимодействию заказчика и поставщика корпусов для ИС / с. 196 Аннотация выпуска
Чтобы выполнять сложные и ответственные заказы, мы уделяем особое внимание обновлению средств производства
Рассказывает директор «А-КОНТРАКТ»
Максим Владимирович Поляничко
В ФОКУСЕ: КАДРОВОЕ ОБЕСПЕЧЕНИЕ ОТРАСЛИ
Анализ рынка труда микроэлектроники
Анализ рынка труда микроэлектроники
Методические подходы к мониторингу кадрового обеспечения предприятий микроэлектроники в динамике
Возможности сервиса MPW для подготовки кадров
Промышленный кластер электроники и беспилотных технологий
Проект создания учебно-научного центра по СВЧ-электронике Решение кадрового вопроса в АО «ЗПП»
Как перестать конкурировать зарплатами и начать конкурировать смыслами
Кадровое обеспечение микроэлектроники в США
Колонка Департамента радиоэлектронной промышленности
XXII Отраслевая научно-техническая конференция радиоэлектронной промышленности
ИНТЕРВЬЮ
А. Н. Алексеев, генеральный директор АО «НТО»
С. Н. Журавлёв, главный инженер АО «РКБ «Глобус»
РЕПОРТАЖИ И СОБЫТИЯ
Всероссийская отраслевая конференция «Производство мирового уровня – 2026». Часть 2
Визит в ООО «ИнноДрайв»
ТЕХНОЛОГИИ И РЕШЕНИЯ
Современные отечественные операционные усилители
Современное состояние и тенденции развития технологии LTCC
ФЭМ-системы для контроля качества и анализа отказов ИМС
Рекомендации по взаимодействию заказчика и поставщика корпусов для ИС / с. 196 Аннотация выпуска
#4/2026
ХОЧЕТСЯ ПЕРЕЙТИ ОТ ЭТАПА СТАНОВЛЕНИЯ К ЭТАПУ ПРОЦВЕТАНИЯ
Рассказывает генеральный директор АО «НИИЭТ» Павел Павлович Куцько
В ФОКУСЕ: СВЧ-ЭЛЕКТРОНИКА
Усилитель мощности по архитектуре Догерти для телекоммуникационных систем
Транзисторы на основе GaN-технологии. Часть 1
Вакуумные СВЧ-приборы Qatron
Коаксиальные РЧ-соединители с предельной частотой 110, 145, 220 и 250 ГГц
Инновационные подходы к производству металлокерамических корпусов и подложек HTCC СВЧ-диапазона
Неразрушающие методы контроля параметров диэлектрических пластин
Колонка Департамента радиоэлектронной промышленности
ExpoElectronica 2026: укрепление позиций отечественных производителей и развитие российского ИТ-рынка
РЕПОРТАЖИ И СОБЫТИЯ
Дискуссионный батл «Искусственный интеллект: новая индустрия или пузырь хайпа?» на выставках ExpoElectronica | ExpoCifra 2026
Визит на производство ООО «ПромЭнерго»
ТЕХНОЛОГИИ И РЕШЕНИЯ
Математический аппарат и методология нуль-мерного моделирования плазмы
Анализ технологического цикла производства n-канального МОП-транзистора в САПР TCAD
Технологии изготовления оптики на уровне пластин
Модель формирования сигнала в оптико-электронной системе контроля уровня жидкости
СОВРЕМЕННЫЕ МЕТОДЫ ТЕСТИРОВАНИЯ СПУТНИКОВЫХ СИСТЕМ СВЯЗИ / С. 86 Аннотация выпуска
ХОЧЕТСЯ ПЕРЕЙТИ ОТ ЭТАПА СТАНОВЛЕНИЯ К ЭТАПУ ПРОЦВЕТАНИЯ
Рассказывает генеральный директор АО «НИИЭТ» Павел Павлович Куцько
В ФОКУСЕ: СВЧ-ЭЛЕКТРОНИКА
Усилитель мощности по архитектуре Догерти для телекоммуникационных систем
Транзисторы на основе GaN-технологии. Часть 1
Вакуумные СВЧ-приборы Qatron
Коаксиальные РЧ-соединители с предельной частотой 110, 145, 220 и 250 ГГц
Инновационные подходы к производству металлокерамических корпусов и подложек HTCC СВЧ-диапазона
Неразрушающие методы контроля параметров диэлектрических пластин
Колонка Департамента радиоэлектронной промышленности
ExpoElectronica 2026: укрепление позиций отечественных производителей и развитие российского ИТ-рынка
РЕПОРТАЖИ И СОБЫТИЯ
Дискуссионный батл «Искусственный интеллект: новая индустрия или пузырь хайпа?» на выставках ExpoElectronica | ExpoCifra 2026
Визит на производство ООО «ПромЭнерго»
ТЕХНОЛОГИИ И РЕШЕНИЯ
Математический аппарат и методология нуль-мерного моделирования плазмы
Анализ технологического цикла производства n-канального МОП-транзистора в САПР TCAD
Технологии изготовления оптики на уровне пластин
Модель формирования сигнала в оптико-электронной системе контроля уровня жидкости
СОВРЕМЕННЫЕ МЕТОДЫ ТЕСТИРОВАНИЯ СПУТНИКОВЫХ СИСТЕМ СВЯЗИ / С. 86 Аннотация выпуска