eng
Состоялась III Отраслевая научно-техническая конференция Союзного государства «Электронное машиностроение – 2026»
16–17 июня 2026 года в Минске прошла III Отраслевая научно-техническая конференция Союзного государства «Электронное машиностроение – 2026». Мероприятие собрало на своей площадке более 370 экспертов из России и Беларуси: руководителей и специалистов ведущих предприятий, представителей Минпромторга России и Министерства промышленности Республики Беларусь, отраслевых организаций, учреждений науки и образования.
Организаторами выступили АО «МНТЦ МИЭТ» (РФ) и ОАО «Планар» (РБ) при поддержке профильных министерств обеих стран. Основные цели мероприятия – формирование механизмов взаимодействия научных, образовательных, инновационных организаций, бизнеса и государства; повышение информированности и консолидация интересов российских и белорусских разработчиков и производителей, партнеров и других заинтересованных предприятий; содействие в создании новых инновационных предприятий и поддержка существующих; выработка рекомендаций по дальнейшей реализации государственной политики в области электронного машиностроения.
Конференция включала два пленарных заседания, посвященных вопросам внедрения отечественного оборудования и материалов на фабриках электронной промышленности; проблемам кадрового обеспечения отрасли; санкционным ограничениям на оборудование, материалы и САПР для электронной промышленности; технологическому разрыву в электронном машиностроении; нормативно-правовому регулированию отрасли и др.
В рамках второго пленарного заседания, на котором обсуждалось развитие электронного машиностроения в условиях меняющегося мира, прозвучал, в частности, доклад заместителя министра промышленности и торговли РФ В. В. Шпака. В выступлении была представлена информация о ландшафте в мировой микроэлектронике в контексте ослабления глобального международного сотрудничества и разделения мировой экономики на технологические зоны. В связи с этим, по словам заместителя министра, в развитии высоких технологий необходимо рассчитывать только на собственные силы и на кооперацию в рамках своей страны и ее региональных партнеров.
Переходя к вопросам создания отечественного технологического оборудования, В. В. Шпак сообщил, что действие Комплексной программы развития электронного машиностроения будет продлено до 2036 года. Одна из основных задач программы – формирование в России замкнутых экспортноориентированных технологических маршрутов производства ЭКБ. «Мы должны стремиться к тому, чтобы своими силами, на отечественных машинах, с отечественными материалами, химией и средствами проектирования создавать законченные маршруты, производственные участки или целиком фабрики. Причем эти производства должны быть компактными», – подчеркнул заместитель министра.
В. В. Шпак также ознакомил аудиторию с достигнутыми результатами в рамках реализации программы. По его словам, 2026 год обещает стать особенно результативным –
в этом году планируется завершить работы более чем по ста тематикам. Кроме того, заместитель министра отметил, что в ближайшие годы будет завершена разработка основного ядра средств, необходимых для производства интегральных схем на уровне топологии до 130 нм. При этом в отдельных сегментах уже наблюдаются значимые продвижения в освоении более сложных технологических процессов. В частности, речь шла о кластерных системах для химического осаждения и травления, разработанных НИИТМ совместно с НИИМЭ: оборудование рассчитано на полупроводниковые пластины диаметром 300 мм и позволяет выпускать интегральные микросхемы топологического уровня вплоть до 65 нм.
Материал подготовлен Е. А. Каспаровой
16–17 июня 2026 года в Минске прошла III Отраслевая научно-техническая конференция Союзного государства «Электронное машиностроение – 2026». Мероприятие собрало на своей площадке более 370 экспертов из России и Беларуси: руководителей и специалистов ведущих предприятий, представителей Минпромторга России и Министерства промышленности Республики Беларусь, отраслевых организаций, учреждений науки и образования.
Организаторами выступили АО «МНТЦ МИЭТ» (РФ) и ОАО «Планар» (РБ) при поддержке профильных министерств обеих стран. Основные цели мероприятия – формирование механизмов взаимодействия научных, образовательных, инновационных организаций, бизнеса и государства; повышение информированности и консолидация интересов российских и белорусских разработчиков и производителей, партнеров и других заинтересованных предприятий; содействие в создании новых инновационных предприятий и поддержка существующих; выработка рекомендаций по дальнейшей реализации государственной политики в области электронного машиностроения.
Конференция включала два пленарных заседания, посвященных вопросам внедрения отечественного оборудования и материалов на фабриках электронной промышленности; проблемам кадрового обеспечения отрасли; санкционным ограничениям на оборудование, материалы и САПР для электронной промышленности; технологическому разрыву в электронном машиностроении; нормативно-правовому регулированию отрасли и др.
В рамках второго пленарного заседания, на котором обсуждалось развитие электронного машиностроения в условиях меняющегося мира, прозвучал, в частности, доклад заместителя министра промышленности и торговли РФ В. В. Шпака. В выступлении была представлена информация о ландшафте в мировой микроэлектронике в контексте ослабления глобального международного сотрудничества и разделения мировой экономики на технологические зоны. В связи с этим, по словам заместителя министра, в развитии высоких технологий необходимо рассчитывать только на собственные силы и на кооперацию в рамках своей страны и ее региональных партнеров.
Переходя к вопросам создания отечественного технологического оборудования, В. В. Шпак сообщил, что действие Комплексной программы развития электронного машиностроения будет продлено до 2036 года. Одна из основных задач программы – формирование в России замкнутых экспортноориентированных технологических маршрутов производства ЭКБ. «Мы должны стремиться к тому, чтобы своими силами, на отечественных машинах, с отечественными материалами, химией и средствами проектирования создавать законченные маршруты, производственные участки или целиком фабрики. Причем эти производства должны быть компактными», – подчеркнул заместитель министра.
В. В. Шпак также ознакомил аудиторию с достигнутыми результатами в рамках реализации программы. По его словам, 2026 год обещает стать особенно результативным –
в этом году планируется завершить работы более чем по ста тематикам. Кроме того, заместитель министра отметил, что в ближайшие годы будет завершена разработка основного ядра средств, необходимых для производства интегральных схем на уровне топологии до 130 нм. При этом в отдельных сегментах уже наблюдаются значимые продвижения в освоении более сложных технологических процессов. В частности, речь шла о кластерных системах для химического осаждения и травления, разработанных НИИТМ совместно с НИИМЭ: оборудование рассчитано на полупроводниковые пластины диаметром 300 мм и позволяет выпускать интегральные микросхемы топологического уровня вплоть до 65 нм.
Материал подготовлен Е. А. Каспаровой
Отзывы читателей
