Электроника НТБ - научно-технический журнал

Аннотации статей

Table of Contents

Содержание

Competent opinion

Компетентное мнение

N. Boldyrev
We Are Now In The Transition Phase To The Transport Of The Future

Н. Болдырев
Мы сейчас находимся в фазе перехода к транспорту будущего

Column of radio-electronic industry department

Колонка департамента радиоэлектронной промышленности

Column of Department of Radio-Electronic Industry

Колонка Департамента радиоэлектронной промышленности

Engineering solutions

Конструкторские решения

S. Vorobyov
Open cavity plastic packages – advantages, problems and solutions

С. Воробьев
Пластиковые корпуса с открытой полостью – преимущества, проблемы и решения

Production Management

Организация и управление производством

S. Dashkov, S. Filippova
Contract Manufacturing: From a Weak Link to a Strong Chain. Part 2

С. Дашков, С. Филиппова
Контрактное производство: от слабого звена к сильной цепи. Часть 2

Test & Measurements

Контроль и измерения

M. Makushin
Some Aspects of the Development of IC Testing and Verification Methodologies

М. Макушин
Некоторые аспекты развития методик контроля и тестирования ИС

A. Gatalsky, Yu. Kovalevsky
Anniversary Of Signal Hound: From A Low-Budget Spectrum Analyzer To Large-Scale Industry Solutions

А. Гатальский, Ю. Ковалевский
К юбилею Signal Hound. От бюджетного анализатора спектра до крупных ОТРАСЛЕВЫХ решений

R. Markovich
Using the Pulse Measurement Option in the AKIP-4214 Series Spectrum Analyzers

Р. Маркович
Использование опции измерения импульсов в анализаторах спектра серии АКИП-4214

K. Epifantsev
New physical principles and methods for measuring shape defects

К. Епифанцев
Новые физические принципы и методы измерения дефектов формы

K. Volkov
A device for dynamic monitoring of the main functional characteristics

К. Волков
Устройство динамического контроля основных функциональных характеристик реакции самораспространяющегося высокотемпературного синтеза при протекании в многослойных тонкопленочных структурах

Yu. Anisimov
Measurement and test fixtures. Software and hardware complexes from design to quality control

Ю. Анисимов
Измерительная и испытательная оснастка. Программно-аппаратные комплексы от проектирования до контроля качества

Microwave electronics

СВЧ-электроника

K. Dzhurinsky
Radio Frequency Connectors and Cables as Sources of Passive Intermodulation in Wireless Communication Systems Part 2

К. Джуринский
Радиочастотные соединители и кабели как источники пассивной интермодуляции в системах беспроводной связи

Reliability and tests

Надежность и испытания

O. Bordyuzha, M. Gorlov
Comparative evaluation of the reliability of transistor and diode batches

О. Бордюжа, М. Горлов
Cравнительная оценка надежности партий транзисторов и диодов

R. Glazunov
Solutions for measuring and calibrating electronic component parameters in a temperature range from T°Lab

Р. Глазунов
Решения для измерения и настройки параметров ЭКБ в интервале температур от компании T°Lab

O. Chuprinova
Model for estimating the number of possible faults in printed circuit assemblies

О. Чупринова
Модель оценки количества возможных неисправностей в печатном узле

S. Antonychev, A. Antsev, E. Ezhov, E. Minakov, E. Yanov
Vibration diagnostics and predictive analytics in fuel and energy equipment lifecycle management

С. Антонычев, А. Анцев, Е. Ежов, Е. Минаков, Е. Янов
Вибродиагностика и предиктивная аналитика в управлении жизненным циклом оборудования ТЭК

Electromechanical components

Электромеханические компоненты

M. Popov, D. Bakanin
Miniature Connector Contacts: Design and Electrical Parameters

М. Попов, Д. Баканин
Контакты миниатюрных соединителей: конструкция и электрические параметры

Production technologies

Производственные технологии

R. Akhmetgaliev, N. Krasheninnikova, E. Alibekova, V. Egoshin, E. Ermolaev, Sh. Shugaepov, S. Alibekov
Characteristics of Electroplating Processes for IC Metal-Ceramic Packages

Р. Ахметгалиев, Н. Крашенинникова, Е. Алибекова, В. Егошин, Е. Ермолаев, Ш. Шугаепов, С. Алибеков
Особенности процессов гальванических покрытий металлокерамических корпусов для интегральных микросхем