eng
Выпуск #8/2025
Р. Ахметгалиев, Н. Крашенинникова, Е. Алибекова, В. Егошин, Е. Ермолаев, Ш. Шугаепов, С. Алибеков
Особенности процессов гальванических покрытий металлокерамических корпусов для интегральных микросхем
Особенности процессов гальванических покрытий металлокерамических корпусов для интегральных микросхем
Просмотры: 287
DOI: 10.22184/1992-4178.2025.250.8.128.131
Анализируются основные проблемы нанесения гальванического покрытия «никель-золото» на основания металлокерамических корпусов, наиболее частые причины плохой адгезии покрытия к подложке и возможные пути устранения дефектов.
Теги: adhesion metal-ceramic packages nickel-gold electroplating nickel plating адгезия гальванического покрытия «никель-золото» металлокерамические корпуса никелирование
Подпишитесь на журнал, чтобы прочитать полную версию статьи.
Анализируются основные проблемы нанесения гальванического покрытия «никель-золото» на основания металлокерамических корпусов, наиболее частые причины плохой адгезии покрытия к подложке и возможные пути устранения дефектов.
Теги: adhesion metal-ceramic packages nickel-gold electroplating nickel plating адгезия гальванического покрытия «никель-золото» металлокерамические корпуса никелирование
Подпишитесь на журнал, чтобы прочитать полную версию статьи.
Отзывы читателей
