Рассмотрен вопрос об организации отвода тепла от активно греющихся элементов электронных узлов при помощи материала основания платы, обладающего высокой теплопроводностью. Описаны свойства материалов, влияющие на генерацию тепла и его отведение, указаны стандарты по измерению тепловых характеристик материалов и средства для моделирования тепловых процессов в электронных устройствах. Приведены примеры материалов, предлагаемых компанией Rogers.

УДК 621.3.049.7 | ВАК 05.27.06
DOI: 10.22184/1992-4178.2018.181.10.116.119

sitemap

Разработка: студия Green Art