DOI: 10.22184/1992-4178.2020.199.8.144.148

Описана разработанная в ОАО «Планар-­СО» технологическая система формирования объемных припойных выводов на контактных площадках 2,5- и 3D‑конструкций изделий электроники и методика выбора мощности источника лазерного излучения для оплавления припойного шарика заданного диаметра.

sitemap

Разработка: студия Green Art