eng
Выпуск #10/2021
К. Фелтон, Д. Вертянов, С. Евстафьев, В. Сидоренко
НОВОЕ ПОКОЛЕНИЕ РЕШЕНИЙ ДЛЯ КОРПУСИРОВАНИЯ ИНТЕГРАЛЬНЫХ СХЕМ. Часть 2
НОВОЕ ПОКОЛЕНИЕ РЕШЕНИЙ ДЛЯ КОРПУСИРОВАНИЯ ИНТЕГРАЛЬНЫХ СХЕМ. Часть 2
Просмотры: 249
DOI: 10.22184/1992-4178.2021.211.10.128.133
Рассматриваются вопросы сквозной интеграции средств проектирования современных корпусов микросхем и микросборок по технологии цифрового двойника: комплексное проектирование составных частей изделия с учетом тепловых характеристик, термомеханических напряжений и целостности сигналов.
Теги: complex integration digital twin technology multichip assembly комплексная интеграция многокристальная сборка технология цифрового двойника
Подпишитесь на журнал, чтобы прочитать полную версию статьи.
Рассматриваются вопросы сквозной интеграции средств проектирования современных корпусов микросхем и микросборок по технологии цифрового двойника: комплексное проектирование составных частей изделия с учетом тепловых характеристик, термомеханических напряжений и целостности сигналов.
Теги: complex integration digital twin technology multichip assembly комплексная интеграция многокристальная сборка технология цифрового двойника
Подпишитесь на журнал, чтобы прочитать полную версию статьи.
Отзывы читателей
