Электроника НТБ #7/2023
Д. Гришин
ИСПЫТАНИЯ НА ЭЛЕКТРОМАГНИТНУЮ СОВМЕСТИМОСТЬ DOI: 10.22184/1992-4178.2023.228.7.172.173 Испытательная лаборатория ЭМС АО «ТЕСТПРИБОР» располагает всеми необходимыми средствами измерения и испытательным оборудованием для проведения испытаний для подтверждения всех требований по электромагнитной совместимости. Станкоинструмент #4/2019
А. ДОРОЖКО
МЕТОДЫ ИСПЫТАНИЯ И УПРАВЛЕНИЯ ТЕПЛОВОЙ ЖЕСТКОСТЬЮ СТАНКОВ Рассмотрены основные методики и процедуры испытаний для определения тепловых воздействий, вызванных различными тепловыми потоками, приводящими к искажению конструкции станка или системы позиционирования. Описаны методы измерения температур конструкции станка и базовые подходы к управлению и воздействию на тепловое состояние металлорежущих станков. Электроника НТБ #10/2018
П. Куцько, О. Булгаков
Концепция создания интегрированного центра испытаний ЭКБ и РЭА В целях устранения существующих проблем и противоречий в области испытаний электронной компонентной базы и радиоэлектронной аппаратуры предлагается на базе ФГУП «МНИИРИП» создать Интегрированный центр испытаний ЭКБ и РЭА. УДК 621.38 | ВАК 05.27.06 DOI: 10.22184/1992-4178.2018.181.10.76.78 Станкоинструмент #4/2018
Н. Серков
Виды экспериментальных исследований статических и динамических свойств несущей системы многокоординатных станков с ЧПУ DOI: 10.22184/24999407.2018.13.04.86.92 Электроника НТБ #7/2018
М. Рагозин, Т. Тулянцева, С. Алимов, Е. Николаев
Опыт разработки программ и методик аттестации испытательного оборудования Специалисты ФГУП «ВНИИФТРИ» и АО «ТЕСТПРИБОР» разработали основные критерии оценки правильности структурного построения документов (проектов программ и методик аттестации) и изложения в них метрологических и методологических вопросов аттестации испытательного оборудования. Это позволяет провести квалифицированную оценку программ и методик испытаний, разработанных сотрудниками сторонних предприятий. DOI: 10.22184/1992-4178.2018.178.7.154.158 УДК 621.37 | ВАК 05.27.06 Электроника НТБ #1/2018
В. Белов, В. Петров
Конфигурирование испытательной лаборатории ЭМС с открытой архитектурой Рассматриваются принципы построения и характерные свойства испытательной лаборатории на соответствие требованиям ЭМС с открытой архитектурой на примере проекта лаборатории ЭМС Центра проектирования инноваций (ЦПИ) АУ «Технопарк-Мордовия». УДК 621.317.2 | ВАК 05.11.00 DOI: 10.22184/1992-4178.2018.172.1.84.87 Печатный монтаж #5/2016
О.Симонов
Современные технологии производства и тенденции в разработке металлокерамическиХ корпусов Использование корпусов на основе керамических материалов необходимо в тех случаях, когда к элементной базе предъявляются высокие требования в части надежности и эксплуатационных характеристик. Данная статья является кратким обзором современного уровня технологии производства металлокерамических корпусов, а также основных направлений ее усовершенствования. Станкоинструмент #2/2016
В. ГРИШИН
Нормативно-методическое обеспечение станочного парка при импортозамещении Рассмотрены проблемы и способы реализации процесса модернизации устаревшей отраслевой нормативно-технической базы и ее гармонизации с современными международными аналогами. Первая миля #2/2014
Н.Варава
Aктивные компоненты ВОЛС: надежность и проблема выбора Активные компоненты ВОЛС для диапазона 10 Гбит/c должны тщательно и всесторонне тестироваться и испытываться на надежность. Причина в том, что при таком трафике потери информации даже в течение короткого времени могут быть значительными как в моральном, так и стоимостном исчислении. Печатный монтаж #3/2013
В.Ланин, В.Парковский
Конструкции электронных модулей. Оценка устойчивости к механическим воздействиям Применение в современных электронных модулях крупногабаритных выводных компонентов большой массы (электролитических конденсаторов, дросселей, силовых электронных узлов) снижает надежность изделия из-за появления разрушительных для компонентов низкочастотных резонансов. Ускоренные технологические испытания на электродинамических стендах позволяют своевременно выявлять слабые места конструкции электронного модуля и принять меры к повышению надежности устройств.