Электроника НТБ - научно-технический журнал

Новые технологии

Журналу "Электроника: НТБ" - 15 лет. Круглый стол "Инновационное развитие электроники России"

Печатная электроника будущего. Реальность или фантастика?

Конференция ISSCC 2011

Аннотация выпуска

Table of Contents

Содержание

Competent opinion

Компетентное мнение

News

Новости

V.V.Garshin, A.G.Rasorenov
Our goal is to transfer expenditures into investments

В.В.Гаршин, А.Г.Разоренов
Наша задача – из затрат сделать инвестиции

Russia Innovation Evolution. Panel Discussion timed to Journal “Electronics: STB” 15 Years Edition

Инновационное развитие электроники России. Круглый стол, приуроченный к 15-летию журнала “ЭЛЕКТРОНИКА: НТБ”

Electronic Components

Элементная база электроники

I.Tarasov
FPGA Xilinx and Digital signal processing. Advantages, Peculiar Properties and Trends

И.Тарасов
ПЛИС Xilinx и цифровая обработка сигналов. Особенности, преимущества, перспективы

N.Eliseev, M.Salov
Analog Devices series AD719x ADC. High Resolution and Ultralow Noise

Н.Елисеев, М.Салов
АЦП серии AD719x компании Analog Devices – высокое разрешение и сверхнизкие шумы

I.Romanova
Belden’s Cables for Industrial Networks. Russian Market Offers

И.Романова
Кабели компании Belden для промышленных сетей. Предложения на российском рынке

I.Vikulov
European Microwave and RF Electronics Modernization Programs. Comment

И.Викулов
Программы модернизация военной ВЧ- и СВЧ-электроники в Европе. Комментарий

M.Zibin
Non-Heated Magnetrons. Yesterday, Today, Tomorrow.

М.Зыбин
Безнакальные магнетроны – вчера, сегодня, завтра

Test & Measurements

Контроль и измерения

D.Serkov
Precision High Frequency Synthesizers FSW: High Processing Speed and Multifuntionality

Д.Серков
Прецизионные высокочастотные синтезаторы FSW: быстродействие и многофункциональность

G.Trapashko
Micro Dimensions Control in the ICs manufacture. Goals and Features

Г.Трапашко
Контроль микроразмеров при производстве ИС. Задачи и особенности

New Technologies

Новые технологии

M.Goltsova
ISSCC 2011. From Large Scale ICs to Implanted Devices

М.Гольцова
Международная конференция ISSCC 2011. От микросхем больших объемов до имплантируемых устройств

V.Shurigina
Future Printed Electronics. Reality or Fantasy?

В.Шурыгина
Печатная электроника будущего. Реальность или фантастика?

G.Nikolaytchuk, V.Ivanov, E.Ivanov
Ferromagnetic Films for Semiconductor Spin anotechnology

Г.Николайчук, В.Иванов, Е.Иванов
Ферромагнитные пленки для полупроводниковой спиновой наноэлектроники

A.Maksimov
Multilayer Ceramic-Metal Packages: Their Advantages and Peculiar Properties

А.Максимов
Многослойные металлокерамические корпуса: преимущества и особенности

S.Kataev, V.Sidorov, S.Gordeev
Diamond-Carbide Composition Material “Skeleton” for Electronic Devices Heat Sinks

С.Катаев, В.Сидоров, С.Гордеев
Алмаз-карбидный композиционный материал «Скелетон» для теплоотводов в изделиях электронной техники

A.Vorobyev, A.Galdetskyi
Power Microwave Transistor Effective Heat Sink Implementation by Means of a Stop-Layer Structure

А.Воробьев, А.Галдецкий
Создание эффективного теплоотвода мощного СВЧ-транзистора с помощью структуры со стоп-слоем

Exhibitions & Conferences

Выставки и конференции

M.Sheykin
Conference “Embedded Systems 2011” New Horizons with Windows Embedded

М.Шейкин
Конференция “Встраиваемые технологии – 2011” Новые перспективы с Windows Embedded

I.Krachenboim
Exhibitions Expensive and Very Expensive. How to Make Them Advantageous for Everyone

И.Каршенбойм
Выставки дорогие и очень дорогие. Как сделать их выгодными для всех

Economy & Business

Экономика + бизнес

M.Makushin
And the Sea the Earth Trembling Settled Down…. Unto the Earthquake Effects in Japan

М.Макушин
И море дрожь земли накрыло... К последствиям землетрясения в Японии