Серьезную проблему при массовом внедрении в электронные изделия перспективных корпусов компонентов с матричными выводами BGA представляет выходной контроль качества их пайки.
Успешно решить ее поможет разработанная немецкой фирмой ERSA оптическая система ERSASCOPE 2000, которая обеспечивает визуальный контроль паяных соединений под корпусом компонента. По мнению специалистов, ERSASCOPE 2000 обещает стать одним из наиболее интересных экспонатов на Всемирной выставке Productronica’99 в ноябре текущего года.

sitemap

Разработка: студия Green Art