При оценке надежности электронных узлов выбор типа теста в основном определяется условиями эксплуатации изделия. Обычно тесты предполагают проведение периодических дискретных измерений с оценкой изменения контролируемых величин. С помощью таких тестов крайне сложно установить причину возникновения брака за счет флуктуации измеряемых величин, как и причину отказа модуля в случае пробоя изоляции при длительной эксплуатации (такой брак возможен при ионной миграции на поверхности платы). Наиболее эффективный для оценки надежности узлов и контроля характерных параметров – метод постоянных измерений. Такой подход позволяет оценить непрерывное изменение сопротивления диэлектрического зазора между проводниками печатной платы, т.е. определить причины роста и спада сопротивления, что невозможно при проведении дискретных тестов.

sitemap

Разработка: студия Green Art