eng
Выпуск #10/2025
Статьи и материалы, опубликованные в журнале «ЭЛЕКТРОНИКА: Наука, Технология, Бизнес» в 2025
Просмотры: 666
ВЫСТАВКИ И КОНФЕРЕНЦИИ
Ю. Ковалевский. Пленарные заседания Российского форума «Микроэлектроника 2024». Часть 3 №1, с. 40
Р. Мангушева. ExpoElectronica – 365 дней в году. Новаторский подход к формированию отраслевого сообщества №2, с. 26
Е. Каспарова. Развитие отечественного производства пассивных компонентов для гражданских отраслей промышленности: вызовы, задачи и необходимая государственная поддержка. Расширенное заседание экспертного совета Консорциума «Пассивные электронные компоненты» №2, с. 32
А. Кищинский, В. Миннебаев. Радиоэлектроника СВЧ – движение вперед. Научно-техническая конференция «РЭСВЧ-2024». Часть 1 №2, с. 42
А. Кищинский, В. Миннебаев. Радиоэлектроника СВЧ – движение вперед. Научно-техническая конференция «РЭСВЧ-2024». Часть 2 №3, с. 92
Ю. Ковалевский, Е. Каспарова. Дискуссионные сессии выставки ExpoElectronica 2025. Часть 1 №4, с. 32
Ю. Ковалевский, Е. Каспарова. Дискуссионные сессии выставки ExpoElectronica 2025. Часть 2 №5, с. 44
Е. Каспарова. Дискуссионный баттл «Надо ли запретить ввоз китайской ЭКБ, если есть отечественное производство?» на выставке ExpoElectronica 2025 №5, с.48
П. Кузнецов, А. Синельников. Вторая конференция молодых ученых «Бортовые комплексы управления»: итоги яркого научного диалога №5, с. 54
Ю. Ковалевский, Е. Каспарова. Дискуссионные сессии выставки ExpoElectronica 2025. Часть 3 №6, с. 36
Ю. Ковалевский. Электромагнитная совместимость: стандарты, оборудование и практические результаты. Всероссийский научно-технический форум «ЭМС» №9, с. 42
Ю. Ковалевский. Пленарные заседания Российского форума «Микроэлектроника 2025». Часть 2 №10, с. 36
Е. Каспарова. Технологии, материалы и оборудование для производства пассивных электронных компонентов. Круглый стол в рамках деловой программы Российского форума «Микроэлектроника 2025» №10, с. 46
Ю. Ковалевский. Развитие отечественных технологий производства печатных плат. Научно-практическая конференция «РУСКОН 2025» №10, с. 54
Е. Каспарова. Современные тенденции и передовые технологии в электронной промышленности. Техническая конференция «GLOBAL TECHNOLOGY – GT 2025» №10, с. 62
ИНФОРМАЦИОННЫЕ
И ТЕЛЕКОММУНИКАЦИОННЫЕ СИСТЕМЫ
И. Корнеев, З. Кондрашов, А. Корнеев, А. Клецов. Развертывание локальной системы навигации вне периметра сети радионавигационных опорных станций в условиях воздействия помех №1, с. 102
Е. Старовойтов, З. Кондрашов, В. Игнатенко. Оценка возможностей 3D Flash Ladar технологии для использования в бортовых датчиках высокоавтоматизированных транспортных средств №2, с. 130
Е. Старовойтов, З. Кондрашов, В. Игнатенко. Влияние прямой солнечной засветки на 3D Flash Ladar датчики для высокоавтоматизированных транспортных средств №3, с. 168
Е. Старовойтов, З. Кондрашов, В. Игнатенко. Методы передачи сигналов синхронизации
между радионавигационными опорными станциями локальной навигационной системы №5, с. 114
М. Макушин. Аспекты развития 6G-технологии №5, с. 124
Л. Григорьян, Н. Богатов, М. Коваленко. Измерительно-управляющая система эффективного водопользования сельскохозяйственного назначения №7, с. 98
О. Остроумов, И. Черных, Г. Базир, О. Лепешкин. Особенности синтеза сложных технических систем №9, с. 134
В. Ненашев, В. Кузьменко, С. Солёный. Метод объединения радиолокационных видеокадров с виртуальной моделью местности в группе малогабаритных бортовых РЛС №10, с. 128
ИСКУССТВЕННЫЙ ИНТЕЛЛЕКТ
С. Дворников, С. Дворников, И. Киршина, О. Лифанова, О. Тихоненкова. Распознавание кардиосигналов с использованием нейронных сетей №1, с. 136
А. Залищук, В. Ненашев, А. Сенцов, М. Беликов. Исследование нейросетевых методов классификации земной поверхности №4, с. 84
М. Макушин. Искусственный интеллект и полупроводниковая промышленность №7, с. 46
ИСТОРИЯ УСПЕХА
Объединяя усилия: как рождаются нестандартные решения №3, с. 102
От поставки приборов до актуального для радиоэлектронной промышленности совместного проекта №7, с. 38
КОЛОНКА ДЕПАРТАМЕНТА РАДИОЭЛЕКТРОННОЙ ПРОМЫШЛЕННОСТИ
№3, с. 64, №4, с. 25, №5, с. 29, №6, с. 23, №8, с. 20, №9, с. 21, №10, с. 22
КОМПЕТЕНТНОЕ МНЕНИЕ
М. Вакштейн. Планирование развития отрасли и выстраивание эффективных кооперационных цепочек – трудоемкая работа, от которой зависит будущее страны №1, с. 20
С. Гаврилов. Как наводятся мосты между научными исследованиями и серийным производством №1, с. 28
П. Куцько. Успех и престиж отечественной электронной промышленности зависит от нас всех №1, с. 34
Е. Липкин. Каков он – путь к эффективности российского приборостроения? №2, с. 12
А. Ерёмин. 30 лет интеграции высоких технологий в российскую промышленность №2, с. 22
Д. Иванов. Технологии успешного бизнеса: разработка, интеграция, внедрение №3, с. 18
В. Ковенский. «СДЕЛАНО НАМИ»: современные российские материалы для пайки и производства радиоэлектроники №3, с. 28
Н. Бабинов. Основной фактор нашего успеха – сочетание научных знаний и инженерной экспертизы №3, с. 34
Р. Тюкаев. Производиться под маркой «АКМЕТЕХ» – это привилегия, которую нужно заслужить №3, с. 40
О. Квашенкина. Рынок контрактной разработки в России есть, он интересный и растущий №3, с. 48
Д. Махин. Наши приоритеты – модернизация производства и расширение линейки продукции №3, с. 54
М. Гурбашков. Сегодня робототехника становится драйвером развития технологий и экономики №3, с. 58
А. Новосёлов. Заниматься фальсификацией отечественности должно быть себе дороже №4, с. 16
Ю. Капшунова. Экспертность в решении нестандартных и сложных задач – это о нас №5, с. 16
Н. Субботина. Наши заказчики становятся нашими партнерами на долгие годы №5, с. 22
Е. Иванова. В стране есть экспертиза для создания отечественной САПР микроэлектроники №6, с. 14
О. Квашенкина. На пороге «натриевой эры»: рыночный потенциал и локализация производства натрий-ионных источников питания в России №7, с. 14
Д. Иванов. Технологический аудит: когда нужна независимая экспертная оценка №7, с. 24
Н. Болдырев. Мы сейчас находимся в фазе перехода к транспорту будущего №8, с. 12
Н. Одинцов. Антистатика – это прежде всего вопрос надежности №9, с. 12
С. Мусаев. Нерешаемых вопросов нет. Нужно просто работать вместе №10, с. 12
С. Белоусов. ИИ-платформа помогает оптимизировать микроэлектронное производство №10, с. 18
КОНСТРУКТОРСКИЕ РЕШЕНИЯ
С. Воробьев. Пластиковые корпуса с открытой полостью – преимущества, проблемы и решения №8, с. 120
Ш. Шугаепов, Р. Ахметгалиев, В. Егошин, А. Лоскутова. Одноканальный и двухканальный
корпуса типа DIP для сборки и герметизации кристаллов интегральных микросхем №9, с. 76
А. Лешок, И. Козловский, Д. Ционенко. Высоковязкий тиксотропный теплопроводный электроизоляционный материал НОМАКОН™ КПТД-4 №9, с. 82
КОНТРОЛЬ И ИЗМЕРЕНИЯ
К. Епифанцев. Перспективы развития нормативной базы и эталонов для поверки мультисенсорных систем №2, с. 138
М. Калашникова. Анализ моделей и методик измерения показателей радоноопасности в Российской Федерации №2, с. 142
М. Калашникова. Влияние факторов среды на радоноопасность территории Санкт-Петербурга №3, с. 164
С. Ревуцкий, В. Маскалева, П. Никольская. Векторные анализаторы цепей «Обзор»:
25 лет непрерывного развития №4, с. 72
К. Епифанцев. Перспективы виртуализации и мультисенсоризации отечественных приборов
для измерения дефектов формы №4, с. 76
К. Епифанцев. Исследование влияния угла наклона привода контурографа на результат конечных измерений: вектор совершенствования методики поверки №4, с. 80
К. Епифанцев. Исследование оптических и вихретоковых датчиков для разработки отечественных мультисенсорных приборов №5, с. 136
М. Макушин. Некоторые аспекты развития методик контроля и тестирования ИС №8, с. 30
А. Гатальский, Ю. Ковалевский. К юбилею Signal Hound. От бюджетного анализатора спектра до крупных отраслевых решений №8, с. 42
Р. Маркович. Использование опции измерения импульсов в анализаторах спектра серии АКИП-4214 №8, с. 50
К. Епифанцев. Новые физические принципы и методы измерения дефектов формы №8, с. 56
К. Волков. Устройство динамического контроля основных функциональных характеристик реакции самораспространяющегося высокотемпературного синтеза при протекании в многослойных тонкопленочных структурах №8, с. 62
Ю. Анисимов. Измерительная и испытательная оснастка. Программно-аппаратные комплексы от проектирования до контроля качества №8, с. 68
Л. Челышев. Разработка алгоритма проверки и исследование эксплуатационных характеристик цифровых МЭМС-акселерометров в статических условиях №10, с. 110
МИКРО- И НАНОСТРУКТУРЫ
Д. Суханов. Экстремальное утонение кремниевых пластин и формирование нано-TSV
для 3D гетерогенной интеграции №2, с. 112
М. Белых, Д. Пермяков, А. Строгонов. Тонкие металлооксидные пленки для гибких и растягивающихся электронных устройств №5, с. 90
Д. Суханов. Современные технологии гетерогенной интеграции чиплетов №5, с. 104
В. Кочемасов, В. Горбачев, С. Хорев. Высокочастотные конденсаторы по технологии MEMS №6, с. 116
Д. Суханов. Интеграция трехслойного стека – будущее интеллектуальных устройств для формирования изображений №7, с. 114
Д. Суханов. Оптимизация травления оксидного слоя при формировании структур TSV №9, с. 98
МИКРОМОДУЛИ И МИКРОБЛОКИ
Д. Суханов. Технологии нанесения экранирующих материалов для обеспечения ЭМС компонентов в микросборках №3, с. 224
МИКРОПРОЦЕССОРЫ И ПЛИС
В. Ежов. Обзор микроконтроллеров АО «НИИЭТ» и АО «ПКК Миландр» №1, с. 84
Д. Чижиков. Навигационные разработки АО НТЦ «Модуль»: перспективы развития №1, с. 94
Д. Садеков. Микроконтроллеры компании Geehy Semiconductor №7, с. 86
НАДЕЖНОСТЬ И ИСПЫТАНИЯ
С. Ефименко, Н. Ковальчук, В. Смолич. Особенности проведения электротермотренировки изделий полупроводниковой электроники №1, с. 118
О. Чупринова, Я. Щеников. Программно-аппаратный комплекс для интеллектуальной диагностики неисправностей электронных сборочных узлов №1, с. 128
О. Чупринова. Автоматизация теплового метода выходного контроля радиоэлектронных изделий №1, с. 132
Р. Алексеев, В. Мальцев. Моделирование депассивации границы раздела Si–SiO2 в структуре LDMOS-транзистора с применением САПР Sentaurus TCAD №2, с. 116
П. Моисеев. Климатические воздействия и их влияние на печатные узлы №3, с. 212
А. Росляков. Как повысить производительность автоматизированной системы при контроле изоляции жгутов №3, с. 214
А. Росляков, Р. Малышев. Актуальный взгляд на электротермотренировку: стенды модельного ряда FTT-17.xx.xxx от «Совтест АТЕ» №6, с. 144
В. Плебанович, В. Светенкова, В. Гришкевич. Фотонная эмиссия – инновационный метод анализа дефектов в микроэлектронике №6, с. 150
В. Плебанович, В. Гришкевич. Микроскопия в области глубокого ультрафиолета: принципы и перспективы применения в промышленности и науке №7, с. 120
А. Кравец, Ш. Шугаепов, Р. Ахметгалиев, В. Егошин. Многоместные контактирующие устройства №7, с. 128
Д. Шуров. АОИ из Китая для российских производств №7, с. 130
Р. Глазунов. Решения для измерения и настройки параметров ЭКБ в интервале температур
от компании T°Lab №8, с. 76
О. Бордюжа, М. Горлов. Cравнительная оценка надежности партий транзисторов и диодов №8, с. 82
О. Чупринова. Модель оценки количества возможных неисправностей в печатном узле №8, с. 92
С. Антонычев, А. Анцев, Е. Ежов, Е. Минаков, Е. Янов. Вибродиагностика и предиктивная аналитика в управлении жизненным циклом оборудования ТЭК №8, с. 100
О. Чупринова. Модель оценки влияния перегрева компонентов на надежность печатного узла №10, с. 120
М. Губин. Автоматизированное устройство неразрушающего контроля №10, с. 124
НОРМАТИВНОЕ РЕГУЛИРОВАНИЕ
Совершенствование законодательства в сфере ценообразования на продукцию, поставляемую по ГОЗ. Заседание Секции по военно-промышленной политике
и бюджету Экспертного совета при Комитете Совета Федерации по обороне и безопасности №1, с. 48
Совершенствование законодательства, регулирующего контрактную систему и закупочную деятельность в области гособоронзаказа. Заседание Секции по военно-промышленной политике и бюджету Экспертного совета при Комитете Совета Федерации по обороне и безопасности №4, с. 36
А. Никифоров, В. Телец, Л. Кессаринский, Р. Левин, Д. Бойченко. Концепция доверенной ЭКБ микроэлектроники – новой категории изделий электронной компонентной базы для регулируемых рынков критической информационной инфраструктуры №7, с. 56
Т. Львова, Д. Короед, Н. Марысаев. Модернизация балльных систем как инструмент достижения технологического лидерства №9, с. 50
ОБРАЩЕНИЕ К ЧИТАТЕЛЯМ
В. Шпак. Векторы развития отечественной электроники в глобальном контексте №1, с. 14
ОРГАНИЗАЦИЯ И УПРАВЛЕНИЕ ПРОИЗВОДСТВОМ
М. Воротилин, Л. Каравдин, Е. Минаков, Е. Янов. Социально-психологические аспекты внедрения систем мониторинга технологического оборудования и их влияние на повышение эффективности машиностроительных предприятий №2, с. 74
С. Дашков, С. Филиппова. Контрактное производство: от слабого звена к сильной цепи. Часть 1 №7, с. 144
С. Дашков, С. Филиппова. Контрактное производство: от слабого звена к сильной цепи. Часть 2 №8, с. 132
ПОДГОТОВКА КАДРОВ
А. Переверзев, И. Осадчий, М. Махиборода, О. Крюкова, А. Балашов. Координационный центр «Кадровое обеспечение микроэлектроники»: итоги 2024 года и горизонты развития №3, с. 128
А. Блинов. Поддержка РНФ способствует формированию нового поколения специалистов, способных решать стратегические задачи в области микроэлектроники №3, с. 132
А. Заблоцкий. Подготовка кадров для электронной промышленности. Взгляд Фонда перспективных исследований №3, с. 134
С. Поляков. Поддержка молодых ученых как механизм формирования новых кадров в ключевых сферах: опыт Фонда содействия инновациям №3, с. 136
Е. Артемьева. Особенности и тренды рынка труда электротехнической отрасли в РФ №3, с. 140
М. Воротилин, С. Феофилов, О. Фомичева, Е. Янов. Формирование нового поколения инженеров в Тульской инженерной школе – решение кадровых проблем для предприятий оборонно-промышленного комплекса №3, с. 148
Д. Рубай. Учение – свет и прибыль, а неучение – тьма и потери №3, с. 152
Е. Петрова. Как технологические компании могут помочь вузам в подготовке инженеров №3, с. 156
М. Воротилин, О. Фомичева, Е. Янов. Agile-методология в обучении студентов Передовой инженерной школы ТулГУ: от теории к практике №9, с. 140
ПОРТРЕТ ФИРМЫ
И. Малышев. Технопарк ЭРКОН берет курс на импортозамещение №3, с. 118
С. Смирновский, Ю. Анджановская. АО «Завод «Реконд»: фокус на динамичное развитие №3, с. 124
C. Непеева. Группа компаний «Трансвит»: уникальные решения для электротехнической отрасли №5, с. 56
Ш. Шугаепов, Р. Ахметгалиев, В. Егошин, С. Прудников. АО «ЗПП» – 85-й год в ритме технологий №10, с. 78
ПРОИЗВОДСТВЕННЫЕ ТЕХНОЛОГИИ
В. Леляев. Современные методы удаления загрязнений с подложек в микроэлектронике №1, с. 64
П. Варламов. Четыре способа декапсуляции полупроводниковых приборов №1, с. 70
Д. Суханов. Прецизионное утонение пластин с использованием промежуточного носителя
из стекла №6, с. 126
С. Шихов. Лазерный реболлинг: как современные технологии помогают совершенствовать электронику №6, с. 134
Р. Ахметгалиев, Н. Крашенинникова, Е. Алибекова, В. Егошин, Е. Ермолаев, Ш. Шугаепов, С. Алибеков. Особенности процессов гальванических покрытий металлокерамических корпусов для интегральных микросхем №8, с. 128
П. Кузнецов. Применение метода Давидона – Флетчера – Пауэлла для нахождения параметров заданного профиля концентрации при ионном легировании №9, с. 104
Г. Савушкин. Актуальные технологии корпусирования методом flip-chip №10, с. 100
ПРОМЫШЛЕННАЯ ЭЛЕКТРОНИКА
И ВСТРАИВАЕМЫЕ СИСТЕМЫ
А. Голубков, С. Мелюков, А. Фомичев. Полетные контроллеры для беспилотных летательных аппаратов мультироторного класса №3, с. 174
А. Медведев. Альтернативы встраиваемых компьютерных модулей Nvidia Jetson №4, с. 112
А. Бекмачев, А. Михеев. Инерциальные модули ГКВ: борьба со спуфингом и расширенные возможности для навигации №6, с. 92
А. Бекмачев. Компания ИНЕЛСО: компоненты BLITZSensor, BLITZMotor, BLITZConnect
для беспилотных транспортных средств №9, с. 122
С. Антонычев, А. Анцев, Е. Ежов, Е. Минаков, Е. Янов. Автоматизация работы вентиляторных градирен с учетом уровня вибрации №9, с. 126
РАДИОТЕХНИЧЕСКИЕ СИСТЕМЫ
В. Ненашев. Классификация поверхностей по видеокадрам с применением авиационных систем группового технического зрения №2, с. 126
В. Ненашев. Методика совмещения разноракурсных режимов формирования радиолокационных кадров в пространственно-распределенной системе малогабаритных бортовых РЛС №4, с. 90
Е. Старовойтов, З. Кондрашов, В. Игнатенко. Проблемы совместной работы бортовой радиоаппаратуры воздушного измерительного пункта на базе БПЛА №4, с. 96
В. Викулин. Технология SDR: когда связь становится умнее №7, с. 92
РЕПОРТАЖ С ПРЕДПРИЯТИЯ
Ю. Ковалевский. Новый дом ведущего российского производства химии и оборудования для изготовления печатных плат. Визит на производство ООО «Санкт-Петербургский центр «ЭЛМА» №2, с. 50
Ю. Ковалевский. Гибкость, оперативность, клиентоориентированность и, конечно, высокий уровень технологий. Визит на производство АО «Краснознаменский завод полупроводниковых приборов «Арсенал» №3, с. 108
Ю. Ковалевский. Технологии, которые открывают новые возможности не в теории, а на практике. Визит в Центр аддитивных технологий ГК «Диполь» №6, с. 44
Ю. Ковалевский. Локализация шаг за шагом: новая площадка по изготовлению отечественных базовых материалов для производства печатных плат. Визит на производство ООО «Винтех» №10, с. 68
СВЧ-ЭЛЕКТРОНИКА
К. Джуринский. Зарубежные вертикальные радиочастотные соединители для установки
на печатные платы без пайки №1, с. 106
М. Полунин, С. Тарасов, Г. Глушков. Отечественные GaN СВЧ-транзисторы с комплектом обеспечения проектирования от АО «ПКК Миландр» и усилительные модули на их основе №4, с. 42
Е. Савченко, А. Мартынов, А. Першин, М. Селиванов. ЭКБ систем питания GaN CВЧ-усилителей мощности №4, с. 44
В. Соляник, А. Мирошниченко, В. Царев, Н. Акафьева. Двухзазорный емкостно-нагруженный объемный резонатор для многолучевого клистрона №4, с. 50
К. Джуринский. О квантовых компьютерах, радиочастотных кабелях и соединителях. Часть 1 №4, с. 62
В. Изотов. ПАВ-фильтры для систем навигации №5, с. 74
С. Галинович. СВЧ-разъемы гражданского и двойного назначения №5, с. 78
К. Джуринский. О квантовых компьютерах, радиочастотных кабелях и соединителях. Часть 2 №5, с. 82
К. Джуринский. Радиочастотные соединители и кабели как источники пассивной интермодуляции в системах беспроводной связи. Часть 1 №7, с. 106
К. Джуринский. Радиочастотные соединители и кабели как источники пассивной интермодуляции в системах беспроводной связи. Часть 2 №8, с. 114
К. Джуринский, А. Андросов. Радиочастотные соединители и кабельные сборки на 27-й Европейской микроволновой неделе. Часть 1 №9, с. 114
К. Джуринский, А. Андросов. Радиочастотные соединители и кабельные сборки на 27-й Европейской микроволновой неделе. Часть 2 №10, с. 106
СИЛОВАЯ ЭЛЕКТРОНИКА
О. Черкасова. Инновационные технологии подзарядки аккумуляторов беспилотных авиационных систем. Часть 1 №4, с. 102
О. Черкасова. Инновационные технологии подзарядки аккумуляторов беспилотных авиационных систем. Часть 2 №5, с. 110
Т. Гайказьян. Привязные дроны и роль высоковольтных DC/DC-преобразователей SmartPower в обеспечении стабильного электропитания №6, с. 98
СИСТЕМЫ ПРОЕКТИРОВАНИЯ
А.В. Строгонов, А. Винокуров, А.И. Строгонов, А. Арсентьев. Разработка многотактного микропроцессорного ядра RISC-V для реализации в базисе ПЛИС Cyclone V №1, с. 96
А.В. Строгонов, К. Гопенко, А.И. Строгонов. Программные инструменты САПР VTR 8.1.0 для исследования новых архитектур ПЛИС №3, с. 192
С. Сковородников, Д. Семенов. Перспективы разработки отечественной САПР для расчета основных электрических параметров ферритовых СВЧ-устройств №4, с. 68
В. Дождёв, И. Кузьменко, С. Сафронов, А. Переверзев, А. Коршунов. Формирование подходов
к разработке отечественных САПР СБИС №6, с. 56
В. Сазонов, Р. Ерохин, В. Серов, М. Шеблаев. Разработка отечественных программных средств физического проектирования и верификации цифровых СБИС №6, с. 66
А. Стемпковский, Е. Кожевников, Е. Демидов, Р. Соловьев, Д. Тельпухов, Л. Переверзев, В. Карташев, В. Дождёв, И. Назаров, А. Третьяков. Специальные виды анализа для современных ИС: вызовы нанометровых технологий и применение методов искусственного интеллекта №6, с. 76
В. Ухин, В. Кухарук. Частотный анализ линий передачи в САПР SimPCB Lite №6, с. 84
Д. Сморкалов, О. Жирнов, Ш. Шугаепов, В. Егошин, Р. Ахметгалиев. КОМПАС-3D от АСКОН –
профессиональный инструмент для проектирования технологической оснастки на металлокерамическом производстве №6, с. 88
В. Демин, А. Ситников, А. Строгонов. Схемотехническое моделирование работы мемристоров
на основе диоксида титана в LTspice №9, с. 88
СОБЫТИЕ НОМЕРА
Ю. Ковалевский. Пленарные заседания Российского форума «Микроэлектроника 2025». Часть 1 №9, с. 34
СРЕДСТВА ОТОБРАЖЕНИЯ ИНФОРМАЦИИ
А. Павленко. Дисплейная продукция компании UJ Light Technologies №3, с. 200
СХЕМОТЕХНИКА
А. Токарев. Гибридная система управления мемристивными массивами: разработка верхнеуровневой схемы и перспективы реализации №6, с. 106
ТЕХНОЛОГИЧЕСКОЕ ОБОРУДОВАНИЕ
И МАТЕРИАЛЫ
И. Мандрик, И. Новожилов. Оборудование и методы монтажа полупроводниковых кристаллов №1, с. 76
М. Макушин. Полупроводниковое оборудование: до 2027 года устойчивый рост закупок №2, с. 80
Д. Рубай. SUNEAST – лидер в области оборудования для пайки печатных плат №2, с. 94
Ю. Коваль. Технология планетарного смешивания для приготовления герметиков и других материалов №2, с. 100
В. Ковенский, Р. Порядин. Паяльная паста. Готовим правильно! №2, с. 106
Ю. Коваль. Уникальные российские решения для автоматизации жгутового цеха под литерную КД №3, с. 220
Ю. Коваль. Отмывка печатных плат от флюса №6, с. 138
Д. Рубай. Автоматический ремонт плат после волновой пайки – не мечта, а уже реальность №7, с. 136
М. Терехов, С. Зайцева. Современные тенденции развития отечественного производства гальванического оборудования №7, с. 140
Д. Абрамкин, В. Селезнев, А. Петров, В. Вдовин, Ю. Живодков, Д. Клименко. Ni/Al2O3-порошки для новых металл-диэлектрических варисторных структур №9, с. 56
Ю. Коваль, В. Волков. Локализация производства планетарного миксера «Соло ВКС М» №10, с. 86
А. Иванов. СОЛИНТ – современные флюсы для надежной автоматизированной и ручной пайки №10, с. 92
А. Филипченко. Промышленная мебель VIKING: высококачественные отечественные решения для радиоэлектронного производства №10, с. 96
ЦИФРОВОЕ ПРОИЗВОДСТВО
С. Роднов, Е. Кузнецова. Успешное завершение внедрения 1С:ERP. Стратегические итоги и экономическая эффективность для контрактного производства №3, с. 208
ЭЛЕКТРОМЕХАНИЧЕСКИЕ КОМПОНЕНТЫ
Д. Аверичев. BLITZMotor: эффективные решения для БПЛА №3, с. 180
С. Галинович. Высоконадежные соединители серии РП15 – продукция АО «Завод Атлант» №3, с. 182
В. Шаломанов, Д. Баканин, Э. Шадрунов. Сравнительный анализ характеристик высокоскоростного соединителя Multigig RT2 (США) и отечественного аналога производства АО «Радиант-ЭК» №3, с. 186
М. Попов, Д. Баканин. Контакты миниатюрных соединителей: конструкция и электрические параметры №8, с. 106
М. Тарнопольский. Развитие технологий скользящих контактных соединений в России на примере разработок компании «АйСи Инжиниринг» №9, с. 70
ЭЛЕКТРОННАЯ КОМПОНЕНТНАЯ БАЗА
Д. Садеков. BMTI – китайский разработчик электронных компонентов №2, с. 122
М. Соколов. Обзор кварцевых компонентов управления частотой компании Suzhou HangJing №4, с. 118
А. Грешников. Кварцевые генераторы: преимущества и перспективы развития №5, с. 60
А. Мурыгин. Пьезокварцевые компоненты стабилизации частоты от АО «Завод «Метеор»
для гражданского рынка №5, с. 64
М. Соколов. Конденсаторы и индуктивные компоненты компании Hongda Capacitors №5, с. 68
Д. Колесников, П. Пастухов, М. Пяттоев, Е. Сухотерин, И. Тихонова, А. Тучин, С. Шумилин. Комплект интегральных микросхем для приборов учета потребляемой электроэнергии №7, с. 76
Э. Литвиненко, В. Полевиков, А. Красюков. Разработка датчика Холла на основе КНИ МОП-транзистора с управлением по напряжению №9, с. 62
ЮБИЛЕЙ КОМПАНИИ
Не уже 30, а еще только 30! Юбилей компании «Универсал Прибор» №5, с. 36
Ю. Ковалевский. Пленарные заседания Российского форума «Микроэлектроника 2024». Часть 3 №1, с. 40
Р. Мангушева. ExpoElectronica – 365 дней в году. Новаторский подход к формированию отраслевого сообщества №2, с. 26
Е. Каспарова. Развитие отечественного производства пассивных компонентов для гражданских отраслей промышленности: вызовы, задачи и необходимая государственная поддержка. Расширенное заседание экспертного совета Консорциума «Пассивные электронные компоненты» №2, с. 32
А. Кищинский, В. Миннебаев. Радиоэлектроника СВЧ – движение вперед. Научно-техническая конференция «РЭСВЧ-2024». Часть 1 №2, с. 42
А. Кищинский, В. Миннебаев. Радиоэлектроника СВЧ – движение вперед. Научно-техническая конференция «РЭСВЧ-2024». Часть 2 №3, с. 92
Ю. Ковалевский, Е. Каспарова. Дискуссионные сессии выставки ExpoElectronica 2025. Часть 1 №4, с. 32
Ю. Ковалевский, Е. Каспарова. Дискуссионные сессии выставки ExpoElectronica 2025. Часть 2 №5, с. 44
Е. Каспарова. Дискуссионный баттл «Надо ли запретить ввоз китайской ЭКБ, если есть отечественное производство?» на выставке ExpoElectronica 2025 №5, с.48
П. Кузнецов, А. Синельников. Вторая конференция молодых ученых «Бортовые комплексы управления»: итоги яркого научного диалога №5, с. 54
Ю. Ковалевский, Е. Каспарова. Дискуссионные сессии выставки ExpoElectronica 2025. Часть 3 №6, с. 36
Ю. Ковалевский. Электромагнитная совместимость: стандарты, оборудование и практические результаты. Всероссийский научно-технический форум «ЭМС» №9, с. 42
Ю. Ковалевский. Пленарные заседания Российского форума «Микроэлектроника 2025». Часть 2 №10, с. 36
Е. Каспарова. Технологии, материалы и оборудование для производства пассивных электронных компонентов. Круглый стол в рамках деловой программы Российского форума «Микроэлектроника 2025» №10, с. 46
Ю. Ковалевский. Развитие отечественных технологий производства печатных плат. Научно-практическая конференция «РУСКОН 2025» №10, с. 54
Е. Каспарова. Современные тенденции и передовые технологии в электронной промышленности. Техническая конференция «GLOBAL TECHNOLOGY – GT 2025» №10, с. 62
ИНФОРМАЦИОННЫЕ
И ТЕЛЕКОММУНИКАЦИОННЫЕ СИСТЕМЫ
И. Корнеев, З. Кондрашов, А. Корнеев, А. Клецов. Развертывание локальной системы навигации вне периметра сети радионавигационных опорных станций в условиях воздействия помех №1, с. 102
Е. Старовойтов, З. Кондрашов, В. Игнатенко. Оценка возможностей 3D Flash Ladar технологии для использования в бортовых датчиках высокоавтоматизированных транспортных средств №2, с. 130
Е. Старовойтов, З. Кондрашов, В. Игнатенко. Влияние прямой солнечной засветки на 3D Flash Ladar датчики для высокоавтоматизированных транспортных средств №3, с. 168
Е. Старовойтов, З. Кондрашов, В. Игнатенко. Методы передачи сигналов синхронизации
между радионавигационными опорными станциями локальной навигационной системы №5, с. 114
М. Макушин. Аспекты развития 6G-технологии №5, с. 124
Л. Григорьян, Н. Богатов, М. Коваленко. Измерительно-управляющая система эффективного водопользования сельскохозяйственного назначения №7, с. 98
О. Остроумов, И. Черных, Г. Базир, О. Лепешкин. Особенности синтеза сложных технических систем №9, с. 134
В. Ненашев, В. Кузьменко, С. Солёный. Метод объединения радиолокационных видеокадров с виртуальной моделью местности в группе малогабаритных бортовых РЛС №10, с. 128
ИСКУССТВЕННЫЙ ИНТЕЛЛЕКТ
С. Дворников, С. Дворников, И. Киршина, О. Лифанова, О. Тихоненкова. Распознавание кардиосигналов с использованием нейронных сетей №1, с. 136
А. Залищук, В. Ненашев, А. Сенцов, М. Беликов. Исследование нейросетевых методов классификации земной поверхности №4, с. 84
М. Макушин. Искусственный интеллект и полупроводниковая промышленность №7, с. 46
ИСТОРИЯ УСПЕХА
Объединяя усилия: как рождаются нестандартные решения №3, с. 102
От поставки приборов до актуального для радиоэлектронной промышленности совместного проекта №7, с. 38
КОЛОНКА ДЕПАРТАМЕНТА РАДИОЭЛЕКТРОННОЙ ПРОМЫШЛЕННОСТИ
№3, с. 64, №4, с. 25, №5, с. 29, №6, с. 23, №8, с. 20, №9, с. 21, №10, с. 22
КОМПЕТЕНТНОЕ МНЕНИЕ
М. Вакштейн. Планирование развития отрасли и выстраивание эффективных кооперационных цепочек – трудоемкая работа, от которой зависит будущее страны №1, с. 20
С. Гаврилов. Как наводятся мосты между научными исследованиями и серийным производством №1, с. 28
П. Куцько. Успех и престиж отечественной электронной промышленности зависит от нас всех №1, с. 34
Е. Липкин. Каков он – путь к эффективности российского приборостроения? №2, с. 12
А. Ерёмин. 30 лет интеграции высоких технологий в российскую промышленность №2, с. 22
Д. Иванов. Технологии успешного бизнеса: разработка, интеграция, внедрение №3, с. 18
В. Ковенский. «СДЕЛАНО НАМИ»: современные российские материалы для пайки и производства радиоэлектроники №3, с. 28
Н. Бабинов. Основной фактор нашего успеха – сочетание научных знаний и инженерной экспертизы №3, с. 34
Р. Тюкаев. Производиться под маркой «АКМЕТЕХ» – это привилегия, которую нужно заслужить №3, с. 40
О. Квашенкина. Рынок контрактной разработки в России есть, он интересный и растущий №3, с. 48
Д. Махин. Наши приоритеты – модернизация производства и расширение линейки продукции №3, с. 54
М. Гурбашков. Сегодня робототехника становится драйвером развития технологий и экономики №3, с. 58
А. Новосёлов. Заниматься фальсификацией отечественности должно быть себе дороже №4, с. 16
Ю. Капшунова. Экспертность в решении нестандартных и сложных задач – это о нас №5, с. 16
Н. Субботина. Наши заказчики становятся нашими партнерами на долгие годы №5, с. 22
Е. Иванова. В стране есть экспертиза для создания отечественной САПР микроэлектроники №6, с. 14
О. Квашенкина. На пороге «натриевой эры»: рыночный потенциал и локализация производства натрий-ионных источников питания в России №7, с. 14
Д. Иванов. Технологический аудит: когда нужна независимая экспертная оценка №7, с. 24
Н. Болдырев. Мы сейчас находимся в фазе перехода к транспорту будущего №8, с. 12
Н. Одинцов. Антистатика – это прежде всего вопрос надежности №9, с. 12
С. Мусаев. Нерешаемых вопросов нет. Нужно просто работать вместе №10, с. 12
С. Белоусов. ИИ-платформа помогает оптимизировать микроэлектронное производство №10, с. 18
КОНСТРУКТОРСКИЕ РЕШЕНИЯ
С. Воробьев. Пластиковые корпуса с открытой полостью – преимущества, проблемы и решения №8, с. 120
Ш. Шугаепов, Р. Ахметгалиев, В. Егошин, А. Лоскутова. Одноканальный и двухканальный
корпуса типа DIP для сборки и герметизации кристаллов интегральных микросхем №9, с. 76
А. Лешок, И. Козловский, Д. Ционенко. Высоковязкий тиксотропный теплопроводный электроизоляционный материал НОМАКОН™ КПТД-4 №9, с. 82
КОНТРОЛЬ И ИЗМЕРЕНИЯ
К. Епифанцев. Перспективы развития нормативной базы и эталонов для поверки мультисенсорных систем №2, с. 138
М. Калашникова. Анализ моделей и методик измерения показателей радоноопасности в Российской Федерации №2, с. 142
М. Калашникова. Влияние факторов среды на радоноопасность территории Санкт-Петербурга №3, с. 164
С. Ревуцкий, В. Маскалева, П. Никольская. Векторные анализаторы цепей «Обзор»:
25 лет непрерывного развития №4, с. 72
К. Епифанцев. Перспективы виртуализации и мультисенсоризации отечественных приборов
для измерения дефектов формы №4, с. 76
К. Епифанцев. Исследование влияния угла наклона привода контурографа на результат конечных измерений: вектор совершенствования методики поверки №4, с. 80
К. Епифанцев. Исследование оптических и вихретоковых датчиков для разработки отечественных мультисенсорных приборов №5, с. 136
М. Макушин. Некоторые аспекты развития методик контроля и тестирования ИС №8, с. 30
А. Гатальский, Ю. Ковалевский. К юбилею Signal Hound. От бюджетного анализатора спектра до крупных отраслевых решений №8, с. 42
Р. Маркович. Использование опции измерения импульсов в анализаторах спектра серии АКИП-4214 №8, с. 50
К. Епифанцев. Новые физические принципы и методы измерения дефектов формы №8, с. 56
К. Волков. Устройство динамического контроля основных функциональных характеристик реакции самораспространяющегося высокотемпературного синтеза при протекании в многослойных тонкопленочных структурах №8, с. 62
Ю. Анисимов. Измерительная и испытательная оснастка. Программно-аппаратные комплексы от проектирования до контроля качества №8, с. 68
Л. Челышев. Разработка алгоритма проверки и исследование эксплуатационных характеристик цифровых МЭМС-акселерометров в статических условиях №10, с. 110
МИКРО- И НАНОСТРУКТУРЫ
Д. Суханов. Экстремальное утонение кремниевых пластин и формирование нано-TSV
для 3D гетерогенной интеграции №2, с. 112
М. Белых, Д. Пермяков, А. Строгонов. Тонкие металлооксидные пленки для гибких и растягивающихся электронных устройств №5, с. 90
Д. Суханов. Современные технологии гетерогенной интеграции чиплетов №5, с. 104
В. Кочемасов, В. Горбачев, С. Хорев. Высокочастотные конденсаторы по технологии MEMS №6, с. 116
Д. Суханов. Интеграция трехслойного стека – будущее интеллектуальных устройств для формирования изображений №7, с. 114
Д. Суханов. Оптимизация травления оксидного слоя при формировании структур TSV №9, с. 98
МИКРОМОДУЛИ И МИКРОБЛОКИ
Д. Суханов. Технологии нанесения экранирующих материалов для обеспечения ЭМС компонентов в микросборках №3, с. 224
МИКРОПРОЦЕССОРЫ И ПЛИС
В. Ежов. Обзор микроконтроллеров АО «НИИЭТ» и АО «ПКК Миландр» №1, с. 84
Д. Чижиков. Навигационные разработки АО НТЦ «Модуль»: перспективы развития №1, с. 94
Д. Садеков. Микроконтроллеры компании Geehy Semiconductor №7, с. 86
НАДЕЖНОСТЬ И ИСПЫТАНИЯ
С. Ефименко, Н. Ковальчук, В. Смолич. Особенности проведения электротермотренировки изделий полупроводниковой электроники №1, с. 118
О. Чупринова, Я. Щеников. Программно-аппаратный комплекс для интеллектуальной диагностики неисправностей электронных сборочных узлов №1, с. 128
О. Чупринова. Автоматизация теплового метода выходного контроля радиоэлектронных изделий №1, с. 132
Р. Алексеев, В. Мальцев. Моделирование депассивации границы раздела Si–SiO2 в структуре LDMOS-транзистора с применением САПР Sentaurus TCAD №2, с. 116
П. Моисеев. Климатические воздействия и их влияние на печатные узлы №3, с. 212
А. Росляков. Как повысить производительность автоматизированной системы при контроле изоляции жгутов №3, с. 214
А. Росляков, Р. Малышев. Актуальный взгляд на электротермотренировку: стенды модельного ряда FTT-17.xx.xxx от «Совтест АТЕ» №6, с. 144
В. Плебанович, В. Светенкова, В. Гришкевич. Фотонная эмиссия – инновационный метод анализа дефектов в микроэлектронике №6, с. 150
В. Плебанович, В. Гришкевич. Микроскопия в области глубокого ультрафиолета: принципы и перспективы применения в промышленности и науке №7, с. 120
А. Кравец, Ш. Шугаепов, Р. Ахметгалиев, В. Егошин. Многоместные контактирующие устройства №7, с. 128
Д. Шуров. АОИ из Китая для российских производств №7, с. 130
Р. Глазунов. Решения для измерения и настройки параметров ЭКБ в интервале температур
от компании T°Lab №8, с. 76
О. Бордюжа, М. Горлов. Cравнительная оценка надежности партий транзисторов и диодов №8, с. 82
О. Чупринова. Модель оценки количества возможных неисправностей в печатном узле №8, с. 92
С. Антонычев, А. Анцев, Е. Ежов, Е. Минаков, Е. Янов. Вибродиагностика и предиктивная аналитика в управлении жизненным циклом оборудования ТЭК №8, с. 100
О. Чупринова. Модель оценки влияния перегрева компонентов на надежность печатного узла №10, с. 120
М. Губин. Автоматизированное устройство неразрушающего контроля №10, с. 124
НОРМАТИВНОЕ РЕГУЛИРОВАНИЕ
Совершенствование законодательства в сфере ценообразования на продукцию, поставляемую по ГОЗ. Заседание Секции по военно-промышленной политике
и бюджету Экспертного совета при Комитете Совета Федерации по обороне и безопасности №1, с. 48
Совершенствование законодательства, регулирующего контрактную систему и закупочную деятельность в области гособоронзаказа. Заседание Секции по военно-промышленной политике и бюджету Экспертного совета при Комитете Совета Федерации по обороне и безопасности №4, с. 36
А. Никифоров, В. Телец, Л. Кессаринский, Р. Левин, Д. Бойченко. Концепция доверенной ЭКБ микроэлектроники – новой категории изделий электронной компонентной базы для регулируемых рынков критической информационной инфраструктуры №7, с. 56
Т. Львова, Д. Короед, Н. Марысаев. Модернизация балльных систем как инструмент достижения технологического лидерства №9, с. 50
ОБРАЩЕНИЕ К ЧИТАТЕЛЯМ
В. Шпак. Векторы развития отечественной электроники в глобальном контексте №1, с. 14
ОРГАНИЗАЦИЯ И УПРАВЛЕНИЕ ПРОИЗВОДСТВОМ
М. Воротилин, Л. Каравдин, Е. Минаков, Е. Янов. Социально-психологические аспекты внедрения систем мониторинга технологического оборудования и их влияние на повышение эффективности машиностроительных предприятий №2, с. 74
С. Дашков, С. Филиппова. Контрактное производство: от слабого звена к сильной цепи. Часть 1 №7, с. 144
С. Дашков, С. Филиппова. Контрактное производство: от слабого звена к сильной цепи. Часть 2 №8, с. 132
ПОДГОТОВКА КАДРОВ
А. Переверзев, И. Осадчий, М. Махиборода, О. Крюкова, А. Балашов. Координационный центр «Кадровое обеспечение микроэлектроники»: итоги 2024 года и горизонты развития №3, с. 128
А. Блинов. Поддержка РНФ способствует формированию нового поколения специалистов, способных решать стратегические задачи в области микроэлектроники №3, с. 132
А. Заблоцкий. Подготовка кадров для электронной промышленности. Взгляд Фонда перспективных исследований №3, с. 134
С. Поляков. Поддержка молодых ученых как механизм формирования новых кадров в ключевых сферах: опыт Фонда содействия инновациям №3, с. 136
Е. Артемьева. Особенности и тренды рынка труда электротехнической отрасли в РФ №3, с. 140
М. Воротилин, С. Феофилов, О. Фомичева, Е. Янов. Формирование нового поколения инженеров в Тульской инженерной школе – решение кадровых проблем для предприятий оборонно-промышленного комплекса №3, с. 148
Д. Рубай. Учение – свет и прибыль, а неучение – тьма и потери №3, с. 152
Е. Петрова. Как технологические компании могут помочь вузам в подготовке инженеров №3, с. 156
М. Воротилин, О. Фомичева, Е. Янов. Agile-методология в обучении студентов Передовой инженерной школы ТулГУ: от теории к практике №9, с. 140
ПОРТРЕТ ФИРМЫ
И. Малышев. Технопарк ЭРКОН берет курс на импортозамещение №3, с. 118
С. Смирновский, Ю. Анджановская. АО «Завод «Реконд»: фокус на динамичное развитие №3, с. 124
C. Непеева. Группа компаний «Трансвит»: уникальные решения для электротехнической отрасли №5, с. 56
Ш. Шугаепов, Р. Ахметгалиев, В. Егошин, С. Прудников. АО «ЗПП» – 85-й год в ритме технологий №10, с. 78
ПРОИЗВОДСТВЕННЫЕ ТЕХНОЛОГИИ
В. Леляев. Современные методы удаления загрязнений с подложек в микроэлектронике №1, с. 64
П. Варламов. Четыре способа декапсуляции полупроводниковых приборов №1, с. 70
Д. Суханов. Прецизионное утонение пластин с использованием промежуточного носителя
из стекла №6, с. 126
С. Шихов. Лазерный реболлинг: как современные технологии помогают совершенствовать электронику №6, с. 134
Р. Ахметгалиев, Н. Крашенинникова, Е. Алибекова, В. Егошин, Е. Ермолаев, Ш. Шугаепов, С. Алибеков. Особенности процессов гальванических покрытий металлокерамических корпусов для интегральных микросхем №8, с. 128
П. Кузнецов. Применение метода Давидона – Флетчера – Пауэлла для нахождения параметров заданного профиля концентрации при ионном легировании №9, с. 104
Г. Савушкин. Актуальные технологии корпусирования методом flip-chip №10, с. 100
ПРОМЫШЛЕННАЯ ЭЛЕКТРОНИКА
И ВСТРАИВАЕМЫЕ СИСТЕМЫ
А. Голубков, С. Мелюков, А. Фомичев. Полетные контроллеры для беспилотных летательных аппаратов мультироторного класса №3, с. 174
А. Медведев. Альтернативы встраиваемых компьютерных модулей Nvidia Jetson №4, с. 112
А. Бекмачев, А. Михеев. Инерциальные модули ГКВ: борьба со спуфингом и расширенные возможности для навигации №6, с. 92
А. Бекмачев. Компания ИНЕЛСО: компоненты BLITZSensor, BLITZMotor, BLITZConnect
для беспилотных транспортных средств №9, с. 122
С. Антонычев, А. Анцев, Е. Ежов, Е. Минаков, Е. Янов. Автоматизация работы вентиляторных градирен с учетом уровня вибрации №9, с. 126
РАДИОТЕХНИЧЕСКИЕ СИСТЕМЫ
В. Ненашев. Классификация поверхностей по видеокадрам с применением авиационных систем группового технического зрения №2, с. 126
В. Ненашев. Методика совмещения разноракурсных режимов формирования радиолокационных кадров в пространственно-распределенной системе малогабаритных бортовых РЛС №4, с. 90
Е. Старовойтов, З. Кондрашов, В. Игнатенко. Проблемы совместной работы бортовой радиоаппаратуры воздушного измерительного пункта на базе БПЛА №4, с. 96
В. Викулин. Технология SDR: когда связь становится умнее №7, с. 92
РЕПОРТАЖ С ПРЕДПРИЯТИЯ
Ю. Ковалевский. Новый дом ведущего российского производства химии и оборудования для изготовления печатных плат. Визит на производство ООО «Санкт-Петербургский центр «ЭЛМА» №2, с. 50
Ю. Ковалевский. Гибкость, оперативность, клиентоориентированность и, конечно, высокий уровень технологий. Визит на производство АО «Краснознаменский завод полупроводниковых приборов «Арсенал» №3, с. 108
Ю. Ковалевский. Технологии, которые открывают новые возможности не в теории, а на практике. Визит в Центр аддитивных технологий ГК «Диполь» №6, с. 44
Ю. Ковалевский. Локализация шаг за шагом: новая площадка по изготовлению отечественных базовых материалов для производства печатных плат. Визит на производство ООО «Винтех» №10, с. 68
СВЧ-ЭЛЕКТРОНИКА
К. Джуринский. Зарубежные вертикальные радиочастотные соединители для установки
на печатные платы без пайки №1, с. 106
М. Полунин, С. Тарасов, Г. Глушков. Отечественные GaN СВЧ-транзисторы с комплектом обеспечения проектирования от АО «ПКК Миландр» и усилительные модули на их основе №4, с. 42
Е. Савченко, А. Мартынов, А. Першин, М. Селиванов. ЭКБ систем питания GaN CВЧ-усилителей мощности №4, с. 44
В. Соляник, А. Мирошниченко, В. Царев, Н. Акафьева. Двухзазорный емкостно-нагруженный объемный резонатор для многолучевого клистрона №4, с. 50
К. Джуринский. О квантовых компьютерах, радиочастотных кабелях и соединителях. Часть 1 №4, с. 62
В. Изотов. ПАВ-фильтры для систем навигации №5, с. 74
С. Галинович. СВЧ-разъемы гражданского и двойного назначения №5, с. 78
К. Джуринский. О квантовых компьютерах, радиочастотных кабелях и соединителях. Часть 2 №5, с. 82
К. Джуринский. Радиочастотные соединители и кабели как источники пассивной интермодуляции в системах беспроводной связи. Часть 1 №7, с. 106
К. Джуринский. Радиочастотные соединители и кабели как источники пассивной интермодуляции в системах беспроводной связи. Часть 2 №8, с. 114
К. Джуринский, А. Андросов. Радиочастотные соединители и кабельные сборки на 27-й Европейской микроволновой неделе. Часть 1 №9, с. 114
К. Джуринский, А. Андросов. Радиочастотные соединители и кабельные сборки на 27-й Европейской микроволновой неделе. Часть 2 №10, с. 106
СИЛОВАЯ ЭЛЕКТРОНИКА
О. Черкасова. Инновационные технологии подзарядки аккумуляторов беспилотных авиационных систем. Часть 1 №4, с. 102
О. Черкасова. Инновационные технологии подзарядки аккумуляторов беспилотных авиационных систем. Часть 2 №5, с. 110
Т. Гайказьян. Привязные дроны и роль высоковольтных DC/DC-преобразователей SmartPower в обеспечении стабильного электропитания №6, с. 98
СИСТЕМЫ ПРОЕКТИРОВАНИЯ
А.В. Строгонов, А. Винокуров, А.И. Строгонов, А. Арсентьев. Разработка многотактного микропроцессорного ядра RISC-V для реализации в базисе ПЛИС Cyclone V №1, с. 96
А.В. Строгонов, К. Гопенко, А.И. Строгонов. Программные инструменты САПР VTR 8.1.0 для исследования новых архитектур ПЛИС №3, с. 192
С. Сковородников, Д. Семенов. Перспективы разработки отечественной САПР для расчета основных электрических параметров ферритовых СВЧ-устройств №4, с. 68
В. Дождёв, И. Кузьменко, С. Сафронов, А. Переверзев, А. Коршунов. Формирование подходов
к разработке отечественных САПР СБИС №6, с. 56
В. Сазонов, Р. Ерохин, В. Серов, М. Шеблаев. Разработка отечественных программных средств физического проектирования и верификации цифровых СБИС №6, с. 66
А. Стемпковский, Е. Кожевников, Е. Демидов, Р. Соловьев, Д. Тельпухов, Л. Переверзев, В. Карташев, В. Дождёв, И. Назаров, А. Третьяков. Специальные виды анализа для современных ИС: вызовы нанометровых технологий и применение методов искусственного интеллекта №6, с. 76
В. Ухин, В. Кухарук. Частотный анализ линий передачи в САПР SimPCB Lite №6, с. 84
Д. Сморкалов, О. Жирнов, Ш. Шугаепов, В. Егошин, Р. Ахметгалиев. КОМПАС-3D от АСКОН –
профессиональный инструмент для проектирования технологической оснастки на металлокерамическом производстве №6, с. 88
В. Демин, А. Ситников, А. Строгонов. Схемотехническое моделирование работы мемристоров
на основе диоксида титана в LTspice №9, с. 88
СОБЫТИЕ НОМЕРА
Ю. Ковалевский. Пленарные заседания Российского форума «Микроэлектроника 2025». Часть 1 №9, с. 34
СРЕДСТВА ОТОБРАЖЕНИЯ ИНФОРМАЦИИ
А. Павленко. Дисплейная продукция компании UJ Light Technologies №3, с. 200
СХЕМОТЕХНИКА
А. Токарев. Гибридная система управления мемристивными массивами: разработка верхнеуровневой схемы и перспективы реализации №6, с. 106
ТЕХНОЛОГИЧЕСКОЕ ОБОРУДОВАНИЕ
И МАТЕРИАЛЫ
И. Мандрик, И. Новожилов. Оборудование и методы монтажа полупроводниковых кристаллов №1, с. 76
М. Макушин. Полупроводниковое оборудование: до 2027 года устойчивый рост закупок №2, с. 80
Д. Рубай. SUNEAST – лидер в области оборудования для пайки печатных плат №2, с. 94
Ю. Коваль. Технология планетарного смешивания для приготовления герметиков и других материалов №2, с. 100
В. Ковенский, Р. Порядин. Паяльная паста. Готовим правильно! №2, с. 106
Ю. Коваль. Уникальные российские решения для автоматизации жгутового цеха под литерную КД №3, с. 220
Ю. Коваль. Отмывка печатных плат от флюса №6, с. 138
Д. Рубай. Автоматический ремонт плат после волновой пайки – не мечта, а уже реальность №7, с. 136
М. Терехов, С. Зайцева. Современные тенденции развития отечественного производства гальванического оборудования №7, с. 140
Д. Абрамкин, В. Селезнев, А. Петров, В. Вдовин, Ю. Живодков, Д. Клименко. Ni/Al2O3-порошки для новых металл-диэлектрических варисторных структур №9, с. 56
Ю. Коваль, В. Волков. Локализация производства планетарного миксера «Соло ВКС М» №10, с. 86
А. Иванов. СОЛИНТ – современные флюсы для надежной автоматизированной и ручной пайки №10, с. 92
А. Филипченко. Промышленная мебель VIKING: высококачественные отечественные решения для радиоэлектронного производства №10, с. 96
ЦИФРОВОЕ ПРОИЗВОДСТВО
С. Роднов, Е. Кузнецова. Успешное завершение внедрения 1С:ERP. Стратегические итоги и экономическая эффективность для контрактного производства №3, с. 208
ЭЛЕКТРОМЕХАНИЧЕСКИЕ КОМПОНЕНТЫ
Д. Аверичев. BLITZMotor: эффективные решения для БПЛА №3, с. 180
С. Галинович. Высоконадежные соединители серии РП15 – продукция АО «Завод Атлант» №3, с. 182
В. Шаломанов, Д. Баканин, Э. Шадрунов. Сравнительный анализ характеристик высокоскоростного соединителя Multigig RT2 (США) и отечественного аналога производства АО «Радиант-ЭК» №3, с. 186
М. Попов, Д. Баканин. Контакты миниатюрных соединителей: конструкция и электрические параметры №8, с. 106
М. Тарнопольский. Развитие технологий скользящих контактных соединений в России на примере разработок компании «АйСи Инжиниринг» №9, с. 70
ЭЛЕКТРОННАЯ КОМПОНЕНТНАЯ БАЗА
Д. Садеков. BMTI – китайский разработчик электронных компонентов №2, с. 122
М. Соколов. Обзор кварцевых компонентов управления частотой компании Suzhou HangJing №4, с. 118
А. Грешников. Кварцевые генераторы: преимущества и перспективы развития №5, с. 60
А. Мурыгин. Пьезокварцевые компоненты стабилизации частоты от АО «Завод «Метеор»
для гражданского рынка №5, с. 64
М. Соколов. Конденсаторы и индуктивные компоненты компании Hongda Capacitors №5, с. 68
Д. Колесников, П. Пастухов, М. Пяттоев, Е. Сухотерин, И. Тихонова, А. Тучин, С. Шумилин. Комплект интегральных микросхем для приборов учета потребляемой электроэнергии №7, с. 76
Э. Литвиненко, В. Полевиков, А. Красюков. Разработка датчика Холла на основе КНИ МОП-транзистора с управлением по напряжению №9, с. 62
ЮБИЛЕЙ КОМПАНИИ
Не уже 30, а еще только 30! Юбилей компании «Универсал Прибор» №5, с. 36
Отзывы читателей
