Серийное производство полупроводниковых приборов на пластинах диаметром 300 мм было освоено в 2000–2001 годы. В 2007 году в натуральном выражении (по площади в пересчете на 200-мм эквивалент) 300-мм пластин обрабатывалось больше, чем пластин других диаметров. Сегодня на 300-мм пластинах изготавливается широкая номенклатура современных микросхем. Пять лет назад переход на обработку пластин диаметром 450 мм рассматривался как перспектива 2018–2020 годов. В 2007 году консорциум Sematech принял две программы – 300mmPrime и 450mm, реализуемую дочерней компанией International SEMATECH Manufacturing Initiative (ISMI). Программы нацелены на освоение производства микросхем на 450-мм пластинах. Согласно первой, примерно в указанные сроки предполагается освоить 450-мм технологию путем "доводки до ума" 300-мм производств. Вторая программа предусматривает непосредственный переход к 450-мм пластинам уже в 2012–2014 годы [1]. В связи с этим возникает несколько вопросов. Чем вызван переход к обработке пластин большего диаметра? Как это отразится на полупроводниковом сообществе и сколько фирм способны содержать собственные производственные мощности для обработки таких пластин? Что будет с производственными мощностями предшествующих поколений? И, наконец, зачем "погонять лошадей"? Россия также не избежит влияния этой тенденции. И сегодня в связи с кризисом и привычкой перевыполнять пожелания высшего руководства высказывается мнение, что три-четыре "мегафабрики" нового поколения закроют все мировые потребности в полупроводниковых приборах и появится возможность сократить капитальные вложения на развитие современной производственной базы российской микроэлектроники. Разумна ли такая позиция?

sitemap

Разработка: студия Green Art