Технология встраивания компонентов в печатные платы в ближайшие годы может стать серьезным конкурентом применяемой технологии поверхностного монтажа. Эта технология – эффективный инструмент дальнейшей миниатюризации и повышения функциональности электронных модулей. В предлагаемой статье автор рассматривает процессы встраивания активных, тонко- и толстопленочных, а также дискретных пассивных компонентов в печатные платы; приводит результаты испытаний тестовых печатных плат с поверхностно-монтируемыми и встроенными чип-резисторами 0402 и показывает преимущества и недостатки технологии встраивания компонентов.

sitemap

Разработка: студия Green Art