Электроника НТБ #3/2022
Д. Соя, М. Степанищев
ВХОДНОЙ КОНТРОЛЬ ПЕЧАТНЫХ ПЛАТ. ВИДЫ ДЕФЕКТОВ DOI: 10.22184/1992-4178.2022.214.3.166.170 В статье рассмотрены основные виды дефектов печатных плат, выявляемых при контроле внешнего вида, причины их возникновения, а также ключевые этапы контроля качества печатных плат, проводимого в АО «ТЕСТПРИБОР». Электроника НТБ #9/2020
А. Домени
ОБЗОР МЕТОДОВ ЭЛЕКТРИЧЕСКОГО КОНТРОЛЯ ПЕЧАТНЫХ ПЛАТ DOI: 10.22184/1992-4178.2020.200.9.164.168 Рассмотрены основные методы электрического контроля печатных плат, их отличия и реализация. Сделано обобщение с целью создания упрощенного алгоритма электрического контроля и описаны технологии выявления дефектов электрических соединений печатных плат, необходимые для реализации этого алгоритма. Электроника НТБ #8/2020
Ю. Завалин, Ю. Ковалевский
ВЫБОР САПР ПП: КАК НЕ ОТСТАТЬ ОТ ВРЕМЕНИ? DOI: 10.22184/1992-4178.2020.199.8.102.108 Рассматриваются основные требования к профессиональным САПР проектирования печатных плат. Обосновывается необходимость применения современных инструментов проектирования ПП для достижения эффективности и конкурентоспособности в текущих условиях. Электроника НТБ #8/2019
О. Баринова
Как правильно подготовить проект печатной платы к производству DOI: 10.22184/1992-4178.2019.189.8.118.121 Приведены типичные ошибки конструкции печатных плат (ПП), приводящие к проблемам при их изготовлении. Описаны основные параметры ПП, которые необходимо указать при оформлении заказа на изготовление. Рассмотрены причины возможных затруднений при конвертации проекта в САМ-систему. Электроника НТБ #7/2019
Ю. Боброва, Д. Мануков
3D ПЕЧАТЬ В ПРОИЗВОДСТВЕ ПЕЧАТНЫХ ПЛАТ Рассмотрена область возможного применения 3D печати в производстве печатных плат. Приведено сравнение времени 3D печати прототипа четырехслойной печатной платы с временем ее изготовления традиционным комбинированным позитивным способом. Даются начальные сведения о методах, технологии и материалах для 3D печати плат. Описывается несколько конструкций перспективных изделий, которые при выполнении ряда условий могут быть получены трехмерной печатью. Электроника НТБ #1/2019
П. Григорьев, Т. Шимчук, Т. Цивинская
Анализ технологий прямой металлизации отверстий печатных плат. Часть 2 В статье приведено описание технологий прямой металлизации отверстий в печатных платах на основе графитовых и полимерных систем, нашедших более или менее широкое практическое применение. Предложены авторские варианты таких технологий с применением отечественных материалов. Проведен анализ преимуществ и недостатков технологий, описанных в статье. УДК 381.4 | ВАК 05.27.06 DOI: 10.22184/1992-4178.2019.182.1.128.136 Электроника НТБ #8/2018
С. Ванцов, А. Медведев, Зве Маунг Маунг
Аппаратный способ предотвращения дефектов отверстий печатных плат Для предотвращения дефектов при сверлении отверстий в печатных платах предлагается метод и реализующее его устройство, в которых осевое усилие подачи сверла используется для определения его текущей температуры и, в случае превышения ею некоторого допустимого значения, – остановки работы оборудования. DOI: 10.22184/1992-4178.2018.179.8.142.145 УДК 621.3.049.75:621.95.01 | ВАК 05.11.14 Электроника НТБ #8/2018
П. Григорьев, Т. Шимчук, Т. Цивинская
Анализ технологий прямой металлизации отверстий печатных плат. Часть 1 Проанализированы недостатки технологии металлизации отверстий в печатных платах с применением химического меднения, сделавшие необходимым поиск альтернативных методов металлизации. Приведен обзор основных технологий прямой металлизации с применением палладиевого активатора. УДК 381.4 | ВАК 05.27.06 DOI: 10.22184/1992-4178.2018.179.8.138.141 Электроника НТБ #10/2017
А.Медведев
Когда дело не в плате. Рекомендации для технологов сборочно-монтажного производства Неисправности, выявляемые при контроле собранных электронных устройств, часто трактуются как следствие плохого качества печатных плат. Во многих случаях это неверно. В статье показано, что причины отказов могут заключаться в ошибках, допускаемых в обращении с платами и устройствами на самом сборочном производстве. Приведены рекомендации, сводящие вероятность таких отказов к минимуму. УДК 658.512 ВАК 05.27.06 DOI: 10.22184/1992-4178.2017.171.10.108.113 Электроника НТБ #9/2017
А.Сокольский, М.Сокольский
О предотвращении электрохимической миграции в печатных платах авионики Проведено исследование условий конденсации влаги на печатной плате с последующим развитием процесса электрохимической миграции, приводящего к образованию паразитных перемычек между проводниками. Предложен метод предотвращения этого явления путем введения в конструкцию платы слоя, осущест¬вляющего ее управляемый нагрев. Приведены результаты испытаний. УДК 621.3.019.34, 541.138/.138.3 ВАК 05.27.00 DOI: 10.22184/1992-4178.2017.170.9.116.124