Печатный монтаж #3/2013
Ю.Богданов, В.Кочемасов, Е.Хасьянова
Фольгированные диэлектрики – как выбрать вариант для печатных плат ВЧ/СВЧ-диапазонов. Часть 2
Продолжаем публикацию статьи, начатую в предыдущем номере журнала "Печатный монтаж" и рассматривающую материалы, используемые в ВЧ/СВЧ-платах, их характеристики и оптимальный вариант для того или иного приложения.
Печатный монтаж #1/2013
C.Шихов
Печатные платы с повышенными требованиями к надежности. Вопросы проектирования
Надежность электронного прибора зависит от многих факторов, один из которых – правильный подход к проектированию и производству печатной платы (ПП). Стандарты IPC регламентируют параметры ПП в соответствии с классами надежности устройства.
Электроника НТБ #1/2013
C.Лузин, C.Попов, Ю.Попов
Гибкая топологическая трассировка в произвольных направлениях.
Повышение степени интеграции микросхем и, соответственно, увеличение числа их контактов при одновременном стремлении уменьшить размеры электронных модулей приводят к возрастанию плотности межсоединений на печатных платах. Помимо этого усложняется процесс трассировки плат. Однако существует эффективный способ разводки плат с высокой плотностью соединений – гибкая топологическая трассировка в произвольных направлениях.
Печатный монтаж #6/2012
А.Василенко
Производство под ключ – эффективный вариант реализации электронного производства
Производство под ключ – одна из самых востребованных сегодня услуг, предоставляемых компанией "ЛионТех". Заместитель генерального директора компании "ЛионТех" А.Василенко представляет в статье вариант построения электронного производства без особых ограничений, которое он назвал "производство мечты". Маловероятно, что кто-то решится реализовать на практике этот вариант полностью, но отдельные решения этого проекта могут пригодиться читателю.
Печатный монтаж #5/2012
А.Медведев
перспективы развития технологий электрических межсоединений в электронном приборостроении
Сегодня мировая электроника стоит на пороге очередной генерации технологий межсоединений, чтобы соответствовать растущей интеграции электронной компонентной базы. В этом плане российским предприятиям предстоит решать задачи Государственной программы "Развитие электронной и радиоэлектронной промышленности" на 2020–2025 годы. Будет ли развитие электроники по-прежнему подчиняться закону Мура? Будет ли вслед за этим увеличиваться плотность межсоединений по правилу Рента? Постараемся ответить на эти вопросы.
Электроника НТБ #2/2012
С.Попов, Ю.Попов
САПР TopoR 5.3. Новые возможности
Описаны нововведения и усовершенствования новой версии отечественной САПР TopoR 5.3, удовлетворяющей растущим требованиям разработчиков современных радиоэлектронных устройств.
Электроника НТБ #6/2011
А.Нисан
Встраивание пассивных и активных компонентов в печатные платы – альтернатива печатному монтажу
Технология встраивания компонентов в печатные платы в ближайшие годы может стать серьезным конкурентом применяемой технологии поверхностного монтажа. Эта технология – эффективный инструмент дальнейшей миниатюризации и повышения функциональности электронных модулей. В предлагаемой статье автор рассматривает процессы встраивания активных, тонко- и толстопленочных, а также дискретных пассивных компонентов в печатные платы; приводит результаты испытаний тестовых печатных плат с поверхностно-монтируемыми и встроенными чип-резисторами 0402 и показывает преимущества и недостатки технологии встраивания компонентов.