Электроника НТБ - научно-технический журнал - Материалы тега

главная

eng

Вход

Архив журнала

Журналы

Медиаданные

Редакционная политика

Авторам

Контакты

© 2001-2022
РИЦ Техносфера
Все права защищены
Тел. +7 (495) 234-0110
Оферта

ISSN 1992-4178

Книги по электронике

Тег "печатные платы"

Электроника НТБ #1/2013
C.Лузин, C.Попов, Ю.Попов
Гибкая топологическая трассировка в произвольных направлениях.

Повышение степени интеграции микросхем и, соответственно, увеличение числа их контактов при одновременном стремлении уменьшить размеры электронных модулей приводят к возрастанию плотности межсоединений на печатных платах. Помимо этого усложняется процесс трассировки плат. Однако существует эффективный способ разводки плат с высокой плотностью соединений – гибкая топологическая трассировка в произвольных направлениях.

Печатный монтаж #6/2012
А.Василенко
Производство под ключ – эффективный вариант реализации электронного производства

Производство под ключ – одна из самых востребованных сегодня услуг, предоставляемых компанией "ЛионТех". Заместитель генерального директора компании "ЛионТех" А.Василенко представляет в статье вариант построения электронного производства без особых ограничений, которое он назвал "производство мечты". Маловероятно, что кто-то решится реализовать на практике этот вариант полностью, но отдельные решения этого проекта могут пригодиться читателю.

Печатный монтаж #5/2012
А.Медведев
перспективы развития технологий электрических межсоединений в электронном приборостроении

Сегодня мировая электроника стоит на пороге очередной генерации технологий межсоединений, чтобы соответствовать растущей интеграции электронной компонентной базы. В этом плане российским предприятиям предстоит решать задачи Государственной программы "Развитие электронной и радиоэлектронной промышленности" на 2020–2025 годы. Будет ли развитие электроники по-прежнему подчиняться закону Мура? Будет ли вслед за этим увеличиваться плотность межсоединений по правилу Рента? Постараемся ответить на эти вопросы.

Электроника НТБ #2/2012
С.Попов, Ю.Попов
САПР TopoR 5.3. Новые возможности

Описаны нововведения и усовершенствования новой версии отечественной САПР TopoR 5.3, удовлетворяющей растущим требованиям разработчиков современных радиоэлектронных устройств.

Электроника НТБ #6/2011
А.Нисан
Встраивание пассивных и активных компонентов в печатные платы – альтернатива печатному монтажу

Технология встраивания компонентов в печатные платы в ближайшие годы может стать серьезным конкурентом применяемой технологии поверхностного монтажа. Эта технология – эффективный инструмент дальнейшей миниатюризации и повышения функциональности электронных модулей. В предлагаемой статье автор рассматривает процессы встраивания активных, тонко- и толстопленочных, а также дискретных пассивных компонентов в печатные платы; приводит результаты испытаний тестовых печатных плат с поверхностно-монтируемыми и встроенными чип-резисторами 0402 и показывает преимущества и недостатки технологии встраивания компонентов.

← 1 2

3