Электроника НТБ #10/2017
А.Медведев
Когда дело не в плате. Рекомендации для технологов сборочно-монтажного производства Неисправности, выявляемые при контроле собранных электронных устройств, часто трактуются как следствие плохого качества печатных плат. Во многих случаях это неверно. В статье показано, что причины отказов могут заключаться в ошибках, допускаемых в обращении с платами и устройствами на самом сборочном производстве. Приведены рекомендации, сводящие вероятность таких отказов к минимуму. УДК 658.512 ВАК 05.27.06 DOI: 10.22184/1992-4178.2017.171.10.108.113 Электроника НТБ #9/2017
А.Сокольский, М.Сокольский
О предотвращении электрохимической миграции в печатных платах авионики Проведено исследование условий конденсации влаги на печатной плате с последующим развитием процесса электрохимической миграции, приводящего к образованию паразитных перемычек между проводниками. Предложен метод предотвращения этого явления путем введения в конструкцию платы слоя, осущест¬вляющего ее управляемый нагрев. Приведены результаты испытаний. УДК 621.3.019.34, 541.138/.138.3 ВАК 05.27.00 DOI: 10.22184/1992-4178.2017.170.9.116.124 Печатный монтаж #8/2017
А.Медведев
Паяемость финишных покрытий печатных плат В статье описана методика и результаты испытаний основных типов финишных покрытий печатных плат с целью исследования их смачиваемости и способности сохранять ее после различных вариантов искусственного старения. Предложен порядок предпочтительности покрытий по их способности сохранять качества, необходимые для пайки. УДК 621.3.049.75, 621.793.3 ВАК 05.11.00 DOI: 10.22184/1992-4178.2017.169.8.184.188 Печатный монтаж #6/2017
Ф.Васильев, А.Горелов
Адгезия паяльных масок, полученных на 3D-принтере В статье рассматриваются результаты эксперимента по определению адгезии паяльных 3D-масок (то есть масок, созданных на 3D-принтере), проведенного в процессе исследования перспектив внедрения 3D-печати в процессы производства электронных средств. УДК 621.3.049.75, 621.793-023.5 ВАК 05.11.00 DOI: 10.22184/1992-4178.2017.166.6.194.196 Печатный монтаж #6/2017
А.Медведев, М.Степанова
Токонесущая способность непаяных соединений типа Press-Fit В тех случаях, когда токи в цепях питания печатных плат достигают сотен и тысяч ампер, на смену пайке приходят непаяные соединения типа Press-Fit, образованные впрессовыванием контактных штырей в металлизированные отверстия печатных плат. Предметом исследований, изложенных в статье, стало определение предельных токов нагрузки для мощных токовводов типа Press-Fit с учетом термостойкости используемых материалов и температур внешней среды. УДК 621.88.084, 621.3.049.75 ВАК 05.11.00 DOI: 10.22184/1992-4178.2017.166.6.176.180 Электроника НТБ #9/2016
Е.Чириков
Новые возможности проектирования печатных плат, или зачем пользователям P-CAD переходить на Altium Designer? На смену популярной САПР для проектирования печатных плат P-CAD компания Altium предложила пакет инструментов Altium Designer, который обеспечивает сквозной цикл проектирования. В статье рассмотрены основные преимущества и ключевые особенности Altium Designer. Печатный монтаж #5/2016
В.Кусков, Е.Слепухов, Р.Горемычкин
Динамический рефлектометр для контроля волнового сопротивления микрополосковых линий и дифференциальных пар модель ИРС-35 Разработана отечественная рефлектометрическая система измерения волнового сопротивления микрополосковых линий и дифференциальных пар для тестирования и дефектоскопии печатных плат – ИРС-35. Печатный монтаж #7/2015
В.Рябушкин
Что надо знать разработчику печатных плат: металлизация и финишные покрытия Инженер-проектировщик печатных плат должен уверенно ориентироваться в относительной величине средств, затрачиваемых на каждом из этапов изготовления и образующих в сумме себестоимость производства, и понимать, на чем и как он может сэкономить при разработке конструкции платы. Из диаграммы удельной стоимости этапов производства видно, что, помимо базового материала, вторая позиция, вносящая большую долю в себестоимость платы и относящаяся к компетенции разработчика, это процессы металлизации и финишных покрытий. Печатный монтаж #1/2015
В.Мейлицев
САПР печатных плат Cadence Allegro – новые возможности. Семинар компаний "ПСБ СОФТ" И "ПСБ технологии" Рассмотрена представленная на семинаре "Проектирование и моделирование сложных печатных плат. Новые возможности САПР Cadence Allegro" система проектирования, реализуемая на основе ряда взаимосвязанных программ и позволяющая построить сплошной маршрут проектирования сложных современных печатных плат, а также обеспечить их проверку до производств, без макетирования Печатный монтаж #5/2013
С.Попов, Ю.Попов
Выравнивание задержек сигналов. Проблемы и решения При разводке высокочастотных печатных плат следует уделять внимание задержкам сигналов в печатных проводниках. Рассинхронизация сигналов может привести к сбоям или полной неработоспособности устройства. Однако для выравнивания задержек недостаточно просто протянуть линии передачи одинаковой длины ко всем точкам схемы. Из-за неоднородности диэлектрика и других факторов скорость распространения сигналов в линиях может различаться. Эффективно выровнять задержки во всей схеме можно, применяя гибкую топологическую трассировку и учитывая особенности конструкции платы.