eng
Выпуск #5/2023
Ф. Бараковский, С. Ванцов
ИССЛЕДОВАНИЕ СРЕДСТВ АКТИВАЦИИ-СЕНСИБИЛИЗАЦИИ ДЛЯ МЕЛКОСЕРИЙНОГО И ЕДИНИЧНОГО ПРОИЗВОДСТВА ПЕЧАТНЫХ ПЛАТ
ИССЛЕДОВАНИЕ СРЕДСТВ АКТИВАЦИИ-СЕНСИБИЛИЗАЦИИ ДЛЯ МЕЛКОСЕРИЙНОГО И ЕДИНИЧНОГО ПРОИЗВОДСТВА ПЕЧАТНЫХ ПЛАТ
Просмотры: 288
DOI: 10.22184/1992-4178.2023.226.5.126.133
В статье исследуются две системы активации-сенсибилизации ПП перед стадией прямой металлизации: активация графитом и активация комплексом на основе гипофосфита меди. Проведен сравнительный анализ этих средств с палладиевым активатором системы SYSTEM-S – одной из наиболее развитых на сегодня технологий прямой металлизации.
Теги: activation direct metallization pcb metallization printed circuit boards sensitization small-scale production surface preparation активация мелкосерийное производство металлизация печатных плат печатные платы подготовка поверхности прямая металлизация сенсибилизация
Подпишитесь на журнал, чтобы прочитать полную версию статьи.
В статье исследуются две системы активации-сенсибилизации ПП перед стадией прямой металлизации: активация графитом и активация комплексом на основе гипофосфита меди. Проведен сравнительный анализ этих средств с палладиевым активатором системы SYSTEM-S – одной из наиболее развитых на сегодня технологий прямой металлизации.
Теги: activation direct metallization pcb metallization printed circuit boards sensitization small-scale production surface preparation активация мелкосерийное производство металлизация печатных плат печатные платы подготовка поверхности прямая металлизация сенсибилизация
Подпишитесь на журнал, чтобы прочитать полную версию статьи.
Отзывы читателей
