Трехмерные системы с соединениями и компонентами должны были совершить прорыв в электронике еще в 80-е годы прошлого века, но потерпели неудачу. Второе рождение 3D-MID происходит сегодня с приходом новых процессов, материалов и технологий для выполнения требований миниатюризации электроники и повышения ее функциональности за счет использования пластиковых элементов конструкции. Эти технологии и используемые материалы описываются в статье.

sitemap

Разработка: студия Green Art