Наноиндустрия #9/2018
Гусев Егор Владимирович, Стефанцов Алексей Вячеславович
Технология разработки надежного программного обеспечения В статье рассматривается технология разработки надежного бортового программного обеспечения, включающая технологический маршрут и программно-аппаратные средства отладки и испытаний. Предлагаемая технология позволяет выполнять разработку бортового программного обеспечения параллельно с разработкой аппаратуры, выполнять тестирование и испытания для достижения необходимой полноты отработки. УДК 004.415.2 DOI: 10.22184/1993-8578.2018.82.167.168 Станкоинструмент #4/2017
С. Гаврюшин, М. Блохин
Принципиально новый многопильный станок повышенной эффективности Представлены этапы разработки и основные технические характеристики принципиально нового многопильного станка с круговым поступательным движением полотен. Рассмотрены основные преимущества разработанного оборудования по сравнению с традиционными моделями лесопильного оборудования. DOI: 10.22184/24999407.2017.9.4.34.41 Электроника НТБ #6/2017
В.Беляев, Д.Суарес
Дисплеи для военного применения: специфика отрасли, современные технологии и вектор развития Мировыми компаниями накоплен богатый опыт конструирования и производства качественных и надежных дисплеев на основе новейших технологий и с учетом специфических отраслевых требований. УДК 621.397 ВАК 05.27.00 DOI: 10.22184/1992-4178.2017.166.6.52.63 Электроника НТБ #3/2017
А.Филиппов
Конденсаторы StackiCap – новые возможности для радиоэлектронной аппаратуры Рассмотрены многослойные керамические конденсаторы (МКК) для поверхностного монтажа StackiCap, выпускаемые компанией Knowles. Отмечено, что МКК StackiCap обеспечивают значительные преимущества по сравнению со стандартными конденсаторами в тех случаях, когда размер и масса имеют решающее значение. DOI: 10.22184/1992-4178.2017.163.3.46.50 УДК 621.319.4 ВАК 05.27.00 Фотоника #6/2016
Ц.Чжу, Т.Ян, Ц.Чжан, С.Цзян, Ж.Лю, Я.Гао, В.Го, Ю.Цзян, Я.Лю, Л.Чжан, Л.Чэнь
Исследования надежности диодных лазеров с несколькими одиночными излучателями высокого уровня яркости Показано, что при оптимальном монтаже удается создавать модули со стабилизированной длиной волны и достигать значения показателя наработки на отказ 177 710 часов с доверительным интервалом 60%. DOI:10.22184/1993-7296.2016.60.6.70.81 Печатный монтаж #8/2016
С.Ванцов, А.Медведев, З.Маунг Маунг, О.Хомутская
Надежность процесса сверления печатных плат, понятие отказа Сверление отверстий в печатных платах – сложный процесс, обусловленный наличием в зоне резания разнородных по реологическим характеристикам материалов: стекла, полимера и медной фольги. Поломка сверла, потеря качества просверленного отверстия – события, квалифицируемые как отказ технологического процесса. В статье рассматривается процесс сверления с позиций обеспечения его надежности. Печатный монтаж #7/2016
М.Харт, А.Гаранин
Применение CGA как средство увеличения надежности Шариковые выводы крупногабаритных корпусов CBGA испытывают сильные нагрузки из-за большой разницы в КТР керамического корпуса микросхемы и материала печатной платы. Один из методов уменьшения вероят¬ности возникновения механических отказов – переход от применения микросхем с шариковыми выводами типа BGA к микросхемам со столбиковыми выводами CGA. Электроника НТБ #7/2015
Е.Ермолаев, П.Козлов, В.Егошин
Обеспечение надежного соединения металлизационного покрытия с керамикой в условиях массового производства МКК для ИС Особое внимание АО "Завод полупроводниковых приборов" при производстве металлокерамических корпусов уделяет этапу получения проводящего слоя плат с требуемыми параметрами. В статье показано, что дисперсность порошкообразного наполнителя металлизационной пасты – один из основных факторов, влияющих на прочность металлокерамического спая, которая, в свою очередь, определяется качеством сцепления металлизационного покрытия с керамикой. Электроника НТБ #9/2014
В.Андреев, В.Масловский, А.Сафонов, А.Столяров
МОДИФИКАЦИЯ ДИЭЛЕКТРИЧЕСКИХ ПЛЕНОК МДП-ПРИБОРОВ Рассмотрены основные способы модификации подзатворных диэлектрических слоев МДП-структур и особенности их использования для корректировки параметров, уменьшения дефектности и повышения надежности МДП-приборов. Исследовано влияние инжекционно-термической и плазменной обработок на характеристики МДП-структур. Показано, что термостабильная часть отрицательного заряда, накапливающегося в пленке фосфорно-силикатного стекла (ФСС) в структурах с двухслойным подзатворным диэлектриком SiO2-ФСС, в процессе сильнополевой туннельной инжекции электронов может использоваться для корректировки пороговых напряжений, зарядовой стабильности и пробивных напряжений МДП-приборов. Первая миля #2/2014
Н.Варава
Aктивные компоненты ВОЛС: надежность и проблема выбора Активные компоненты ВОЛС для диапазона 10 Гбит/c должны тщательно и всесторонне тестироваться и испытываться на надежность. Причина в том, что при таком трафике потери информации даже в течение короткого времени могут быть значительными как в моральном, так и стоимостном исчислении.