Электроника НТБ - научно-технический журнал - Материалы тега

главная

eng

Вход

Архив журнала

Журналы

Медиаданные

Редакционная политика

Авторам

Контакты

© 2001-2026
РИЦ Техносфера
Все права защищены
Тел. +7 (495) 234-0110
Оферта

R&W

ISSN 1992-4178(print)
ISSN 1992-4186(online)

Книги по электронике

Тег "конференции"

Электроника НТБ #3/2015
М.Шейкин
Прошлое и настоящее российских суперкомпьютеров. По материалам докладов третьего национального суперкомпьютерного форума

Во второй части обзора пленарных докладов, прозвучавших на третьем Национальном суперкомпьютерном форуме, расскажем о российских высокопроизводительных вычислительных системах и программном обеспечении для них.

Наноиндустрия #2/2014
И.Яминский, А.Алексеев, М.Пискайкин, С.Нестеров, А.Усеинов
Насколько эффективно участие в выставках?

Насколько эффективно участие в выставках в эру интернет-коммуникаций? Наблюдается ли тенденция к снижению значения выставок как маркетинговых площадок? Что должны предпринять организаторы, чтобы повысить эффективность выставок? На эти вопросы отвечают отраслевые эксперты.

Электроника НТБ #8/2013
М.Шейкин
Первая российская конференция 3D-MID Обзор основных тем

Современные технологические процессы вывели технологию создания объемных схем на пластиках (3D-MID) на качественно новый уровень, дав ей второе рождение. В октябре 2013 года состоялась первая российская конференция, посвященная созданию объемных схем на пластиках. Это мероприятие было организовано Научно-исследовательским институтом инновационных технологий (НИИИТ), входящим в группу компаний "Остек", при поддержке и с участием европейской ассоциации 3D-MID – Research Assocoation Molded Interconnect Devices 3D-MID e.V. Доклады, прозвучавшие на конференции, охватывали главные аспекты и иллюстрировали тенденции развития 3D-MID и смежных технологий, основные области применения 3D-MID.