Корпуса интегральных схем и полупроводниковых приборов защищают их элементы и компоненты от влияния внешней среды, обеспечивают необходимые электрические связи между кристаллом и выводами, служат теплоотводом. Именно корпус в значительной степени определяет надежность микросхемы и степень интеграции монтируемой в корпус схемы, которая во многом зависит от числа ее выводов. Наряду с общепринятой отечественной классификацией корпусов, регламентируемой ГОСТом 17467 «Микросхемы интегральные. Основные размеры», корпуса можно подразделить по материалу, из которого они изготовлены. Это — металлостеклянные корпуса, в основе конструкции которых лежит металлическое основание с изоляцией выводов стеклом, и металлокерамические корпуса с керамическим основанием, в котором электрические связи внутри корпуса обеспечивают проводники из воженной металлической пасты. Последний класс корпусов позволяет отводить большую мощность.

sitemap

Разработка: студия Green Art