sitemap
Наш сайт использует cookies. Продолжая просмотр, вы даёте согласие на обработку персональных данных и соглашаетесь с нашей
Политикой Конфиденциальности
Согласен
главная
eng
Поиск:
на сайте журнала
на всех сайтах РИЦ
Вход
Архив журнала
Журналы
Медиаданные
Редакционная политика
Реклама
Авторам
Контакты
© 2001-2025
РИЦ Техносфера
Все права защищены
Тел. +7 (495) 234-0110
Оферта
R&W
ISSN 1992-4178(print)
ISSN 1992-4186(online)
Книги по электронике
Статьи
Электроника НТБ #8/2025
Колонка Департамента радиоэлектронной промышленности
Электроника НТБ #6/2025
КОЛОНКА ДЕПАРТАМЕНТА РАДИОЭЛЕКТРОННОЙ ПРОМЫШЛЕННОСТИ
Репортажи
//
все
Электроника НТБ #3/2025
ВИЗИТ НА ПР-ВО АО «КРАСНОЗНАМЕНСКИЙ ЗАВОД ПОЛУПРОВОДНИКОВЫХ ПРИБОРОВ «АРСЕНАЛ»
Электроника НТБ #10/2024
ЛОКАЛИЗАЦИЯ ПРОИЗВОДСТВА ОБОРУДОВАНИЯ. ВИЗИТ НА ПРОИЗВОДСТВО ООО «ПРОТЕХ»
Новости
//
все новости
13.11.2025
«РТСофт-ВС» представляет новый графический вычислитель BLOK-GPU для разработчиков систем с ИИ
10.11.2025
10 ноября стартует конкурс «Искусство технологий»
События
//
все события
c 25.11.2025 до 27.11.2025
4-я Международная выставка-форум «Электроника России». г. Москва, МВЦ «Крокус Экспо»
c 24.03.2026 до 25.03.2026
XXVII Сибирский промышленно-инновационном форум «ПРОМТЕХЭКСПО». г. Омск
Вход:
Ваш e-mail:
Пароль:
- запомнить меня
Регистрация
Забыли пароль?
Архив журнала:
2025
2024
2023
2022
2021
2020
2019
2018
2017
2016
2015
2014
2013
2012
2011
2010
2009
2008
2007
2006
2005
2004
2003
2002
2001
2000
1999
1998
1997
1996
Медиаданные:
О журнале
Учредитель
Издатель
Редакционный совет
Распространение_
Редакционная политика:
Редакционная политика РИЦ «ТЕХНОСФЕРА»
Реклама:
Отдел рекламы
В журнале
На сайте
Авторам:
Соискателям учёной степени
Требования к статьям
Контакты:
Распространение
Адрес
Редакция
Журналы:
Электроника НТБ
Наноиндустрия
Первая миля
Фотоника
Аналитика
Станкоинструмент
Книги по электронике
читать книгу
Мелешин В.И., Овчинников Д.А.
Управление транзисторными преобразователями электроэнергии /При поддержке ЗАО «Нанотехнология МДТ» перевод с англ. под ред. Е.Л. Свинцова
читать книгу
Белоус А.И., Солодуха В.А.
Основы кибербезопасности. Cтандарты, концепции, методы и средства обеспечения
читать книгу
Переверзев А.Л., Денисов А.Н., Куцев А.О., Соколовская М.М., Примаков Е.В., Рыжкова Д.В., Ливенцев Е.В., Д.В. Калеев, А.М. Силантьев
Полузаказные БИС на БМК серий 5503 и 5507. Лабораторные практикумы. Кн. 2. Проектирование цифровых устройств в САПР «Ковчег» с использованием Verilog HDL
Другие серии книг:
Мир электроники
Мир радиоэлектроники
Библиотека Института стратегий развития
Мир квантовых технологий
Мир математики
Мир физики и техники
Мир биологии и медицины
Мир химии
Мир наук о Земле
Мир материалов и технологий
Мир программирования
Мир связи
Мир строительства
Мир цифровой обработки
Мир экономики
Мир дизайна
Мир увлечений
Мир робототехники и мехатроники
Для кофейников
Библиотечка «КВАНТ»
Умный дом
Мировые бренды
Вне серий
Библиотека климатехника
Мир транспорта
Мир фотоники
Мир станкостроения
Мир метрологии
Мир энергетики
Книги, изданные при поддержке РФФИ
Тег "стандарты"
Станкоинструмент #2/2023
Б. М. Позднеев, Д. В. Никитин, Е. В. Бабенко
Перспективы развития и интеграции станкостроения в экосистему цифровой промышленности
DOI: 10.22184/2499-9407.2023.31.2.88.94 Рассмотрены перспективы развития и интеграции предприятий и продукции станкостроительной отрасли в формирующуюся экосистему цифровой промышленности. Аспекты обеспечения конкурентоспособности станкостроения рассмотрены во взаимосвязи с развитием процессов цифровой трансформации, интеграции и интероперабельности систем управления, формирования кооперационных связей и цепей добавленной стоимости на основе нового комплекса национальных стандартов «Цифровая промышленность».
Электроника НТБ #7/2018
М. Рагозин, Т. Тулянцева, С. Алимов, Е. Николаев
Опыт разработки программ и методик аттестации испытательного оборудования
Специалисты ФГУП «ВНИИФТРИ» и АО «ТЕСТПРИБОР» разработали основные критерии оценки правильности структурного построения документов (проектов программ и методик аттестации) и изложения в них метрологических и методологических вопросов аттестации испытательного оборудования. Это позволяет провести квалифицированную оценку программ и методик испытаний, разработанных сотрудниками сторонних предприятий. DOI: 10.22184/1992-4178.2018.178.7.154.158 УДК 621.37 | ВАК 05.27.06
Фотоника #1/2014
Б.Рахманов, В.Девисилов, А.Митрофанов, В.Кибовский
Вопросы технического регулирования безопасного применения лазерной аппаратуры. Часть II. Предложения по разработке новой системы национальных стандартов по лазерной безопасности
Рассмотрены меры, направленные на преодоление создавшейся правовой коллизии в области лазерной безопасности.
Фотоника #6/2013
Б.Рахманов, В.Девисилов, А.Митрофанов, В.Кибовский
Вопросы технического регулирования безопасного применения лазерной аппаратуры. Часть I. Технические регламенты Таможенного союза
В российской нормативной базе стандартов по эксплуатации лазерной аппаратуры существуют две системы технических документов по лазерной безопасности, которые между собой не согласуются. Эта ситуация уже вышла за пределы РФ и распространилась на территорию СНГ и Таможенного союза. Предложены пути выхода из нее с помощью использования технических регламентов Таможенного союза.
Наноиндустрия #2/2012
С.Хохлявин
Новые нанотерминологические словари
Настоящая статья продолжает серию публикаций о словарях, обеспечивающих унификацию подходов к терминологии, используемой в различных областях нанотехнологий .
Наноиндустрия #6/2011
С.Хохлявин
Будущие стандарты ИСО для характеристики наноматериалов
Статья представляет собой краткий обзор проектов стандартов, разрабатываемых Техническим комитетом ИСО/ТК 229 с целью характеристики наноматериалов .
Электроника НТБ #5/2011
В.Юдинцев
Трехмерная кремниевая технология. Что, где, когда? Часть 2
Выполнять закон Мура путем масштабирования КМОП-схем становится все труднее и все дороже. Простой путь к достижению уровня "больше, чем Мур" при относительно малых капитальных затратах – трехмерная интеграция с помощью сквозных отверстий через кремний (Through-Silicon-Vias, TSV). И разработчики радиоэлектронной аппаратуры все чаще задают вопрос: "Когда же реально начнется производство трехмерной электроники с TSV-межсодинениями?" Сегодня уже существует множество методов реализации трехмерных микросхем, в том числе и с TSV-межсоединениями. И современные разработки позволяют предположить, что ответ на этот вопрос: "Ждать уже недолго". Но широкое распространение 3D-схем невозможно без активной поддержки их производства, развитой инфраструктуры и каналов поставок. Что предпринимается в этом направлении, каковы сегодня затраты на производство трехмерных микросхем?
Электроника НТБ #4/2011
Эрик Тёрнер, А.Подолько
Испытания на ЭМС: стандарты и их применение
Современная радиоэлектронная техника требует качественного электропитания – стабильного и содержащего минимум помех. К сожалению, современные сети электропитания не отвечают в полной мере этим требованиям. Поэтому необходимо тестировать технику на устойчивость к различного рода искажениям напряжения. Кроме того, нужно контролировать уровень помех, которые вносит в сеть само оборудование. Этот комплекс задач является составной частью более общей проблемы – электромагнитной совместимости (ЭМС). В статье кратко рассматриваются стандарты, регламентирующие ЭМС, и испытания оборудования на соответствие им.
Разработка: студия
Green Art