Выполнять закон Мура путем масштабирования КМОП-схем становится все труднее и все дороже. Простой путь к достижению уровня "больше, чем Мур" при относительно малых капитальных затратах – трехмерная интеграция с помощью сквозных отверстий через кремний (Through-Silicon-Vias, TSV). И разработчики радиоэлектронной аппаратуры все чаще задают вопрос: "Когда же реально начнется производство трехмерной электроники с TSV-межсодинениями?" Сегодня уже существует множество методов реализации трехмерных микросхем, в том числе и с TSV-межсоединениями. И современные разработки позволяют предположить, что ответ на этот вопрос: "Ждать уже недолго". Но широкое распространение 3D-схем невозможно без активной поддержки их производства, развитой инфраструктуры и каналов поставок. Что предпринимается в этом направлении, каковы сегодня затраты на производство трехмерных микросхем?

sitemap

Разработка: студия Green Art