eng
Выпуск #6/2025
Д. Суханов
ПРЕЦИЗИОННОЕ УТОНЕНИЕ ПЛАСТИН С ИСПОЛЬЗОВАНИЕМ ПРОМЕЖУТОЧНОГО НОСИТЕЛЯ ИЗ СТЕКЛА
ПРЕЦИЗИОННОЕ УТОНЕНИЕ ПЛАСТИН С ИСПОЛЬЗОВАНИЕМ ПРОМЕЖУТОЧНОГО НОСИТЕЛЯ ИЗ СТЕКЛА
Просмотры: 16
DOI: 10.22184/1992-4178.2025.247.6.126.132
Рассматриваются методы прецизионного утонения полупроводниковых пластин и обосновывается целесообразность применения подложки из стекла. Анализируется влияние упругих характеристик и коэффициентов теплового расширения на деформацию двуслойной структуры, исследуются напряжения, возникающие при демонтаже пластины, для проверки надежности стеклянного носителя.
Теги: bilayer plate cte glass carrier mechanical debonding precision thinning tensile strength двуслойная пластина ктр механический дебондинг предел прочности прецизионное утонение стеклянный носитель
Подпишитесь на журнал, чтобы прочитать полную версию статьи.
Рассматриваются методы прецизионного утонения полупроводниковых пластин и обосновывается целесообразность применения подложки из стекла. Анализируется влияние упругих характеристик и коэффициентов теплового расширения на деформацию двуслойной структуры, исследуются напряжения, возникающие при демонтаже пластины, для проверки надежности стеклянного носителя.
Теги: bilayer plate cte glass carrier mechanical debonding precision thinning tensile strength двуслойная пластина ктр механический дебондинг предел прочности прецизионное утонение стеклянный носитель
Подпишитесь на журнал, чтобы прочитать полную версию статьи.
Отзывы читателей
