eng
Выпуск #6/2025
С. Шихов
ЛАЗЕРНЫЙ РЕБОЛЛИНГ: КАК СОВРЕМЕННЫЕ ТЕХНОЛОГИИ ПОМОГАЮТ СОВЕРШЕНСТВОВАТЬ ЭЛЕКТРОНИКУ
ЛАЗЕРНЫЙ РЕБОЛЛИНГ: КАК СОВРЕМЕННЫЕ ТЕХНОЛОГИИ ПОМОГАЮТ СОВЕРШЕНСТВОВАТЬ ЭЛЕКТРОНИКУ
Просмотры: 11
DOI: 10.22184/1992-4178.2025.247.6.134.136
Лазерный реболлинг – инновационная технология ремонта микросхем в корпусе типа BGA, которая использует лазер для точного позиционирования и надежной пайки шариков припоя к корпусу BGA-компонента. В статье представлено описание технологического процесса, рассмотрены преимущества метода.
Теги: bga component bga-компонент : laser reballing nitrogen environment solder ball solder joint азотная среда лазерный реболлинг паяное соединение шарик припоя
Подпишитесь на журнал, чтобы прочитать полную версию статьи.
Лазерный реболлинг – инновационная технология ремонта микросхем в корпусе типа BGA, которая использует лазер для точного позиционирования и надежной пайки шариков припоя к корпусу BGA-компонента. В статье представлено описание технологического процесса, рассмотрены преимущества метода.
Теги: bga component bga-компонент : laser reballing nitrogen environment solder ball solder joint азотная среда лазерный реболлинг паяное соединение шарик припоя
Подпишитесь на журнал, чтобы прочитать полную версию статьи.
Отзывы читателей
