eng
Выпуск #7/2025
Д. Суханов
ИНТЕГРАЦИЯ ТРЕХСЛОЙНОГО СТЕКА – БУДУЩЕЕ ИНТЕЛЛЕКТУАЛЬНЫХ УСТРОЙСТВ ДЛЯ ФОРМИРОВАНИЯ ИЗОБРАЖЕНИЙ
ИНТЕГРАЦИЯ ТРЕХСЛОЙНОГО СТЕКА – БУДУЩЕЕ ИНТЕЛЛЕКТУАЛЬНЫХ УСТРОЙСТВ ДЛЯ ФОРМИРОВАНИЯ ИЗОБРАЖЕНИЙ
Просмотры: 143
DOI: 10.22184/1992-4178.2025.249.7.114.118
В статье описываются технологии HD TSV и гибридного бондинга, обеспечивающие интеграцию различных компонентов для сенсоров и систем формирования изображений. Оптимизация процесса утонения и уменьшение аспектного соотношения TSV позволили устранить электрические утечки и значительно улучшить характеристики TSV.
Теги: 3d integration 3d-интеграция ai aspect ratio cmos structures hd tsv hybrid bonding аспектное соотношение гибридный бондинг искусственный интеллект кмоп-структуры
Подпишитесь на журнал, чтобы прочитать полную версию статьи.
В статье описываются технологии HD TSV и гибридного бондинга, обеспечивающие интеграцию различных компонентов для сенсоров и систем формирования изображений. Оптимизация процесса утонения и уменьшение аспектного соотношения TSV позволили устранить электрические утечки и значительно улучшить характеристики TSV.
Теги: 3d integration 3d-интеграция ai aspect ratio cmos structures hd tsv hybrid bonding аспектное соотношение гибридный бондинг искусственный интеллект кмоп-структуры
Подпишитесь на журнал, чтобы прочитать полную версию статьи.
Отзывы читателей
