Электроника НТБ - научно-технический журнал - Материалы тега

главная

eng

Вход

Архив журнала

Журналы

Медиаданные

Редакционная политика

Авторам

Контакты

© 2001-2026
РИЦ Техносфера
Все права защищены
Тел. +7 (495) 234-0110
Оферта

R&W

ISSN 1992-4178(print)
ISSN 1992-4186(online)

Книги по электронике

Тег "ai"

Аналитика #4/2026
Е. Н. Обухова
Выставка-конференция Pittcon 2026: технологические тренды и новинки лабораторного оборудования

10.22184/2227-572X.2026.16.4.276.288 С 7 по 11 марта 2026 года в Сан-Антонио (Техас, США) прошла Питтсбургская выставка-конференция по аналитической химии и прикладной спектроскопии Pittcon. Более 300 компаний из Америки и стран Европы и Азии представили широкий спектр современного аналитического оборудования и материалов. Внимание ученых и производителей привлекли такие темы, как интеллектуальная автоматизация, работа с данными в реальном времени, модульность приборов и устойчивое развитие. В статье приведен обзор новинок лабораторной информатики, анализа и пробоподготовки, которые были представлены на выставке-конференции.

Электроника НТБ #6/2026
М. Смирнова, И. Арапова
СОЦИАЛЬНЫЕ АСПЕКТЫ ФОРМИРОВАНИЯ ИНЖЕНЕРНОЙ КУЛЬТУРЫ НА ПРИМЕРЕ АО «НИИМЭ»

DOI: 10.22184/1992-4178.2026.258.6.48.54 В НИИМЭ разработана и структурирована методология формирования инженерной культуры, включающая практико-ориентированное обучение, мотивационно-ценностную систему адаптации молодежи, применение ИИ в обучении, систему непрерывного образования и инженерного творчества.

Электроника НТБ #5/2026
М. Макушин
СОСТОЯНИЕ РАЗРАБОТОК 6G-СЕТЕЙ СВЯЗИ В ВЕДУЩИХ СТРАНАХ МИРА. ЧАСТЬ 2

DOI: 10.22184/1992-4178.2026.257.5.146.150 Рассматриваются технологические аспекты развития 5G- и 6G-сетей и трудности их внедрения. Обсуждается состояние разработок в области 6G-связи в Китае, Японии, Ю. Кореи, Индии, ЕС и США.

Электроника НТБ #4/2026
М. Макушин
СОСТОЯНИЕ РАЗРАБОТОК 6G-СЕТЕЙ СВЯЗИ В ВЕДУЩИХ СТРАНАХ МИРА. ЧАСТЬ 1

DOI: 10.22184/1992-4178.2026.256.4.120.128 Рассматриваются технологические аспекты развития 5G- и 6G-сетей и трудности их внедрения. Обсуждается состояние разработок в области 6G-связи в Китае, Японии, Ю. Кореи, Индии, ЕС и США.

Электроника НТБ #7/2025
Д. Суханов
ИНТЕГРАЦИЯ ТРЕХСЛОЙНОГО СТЕКА – БУДУЩЕЕ ИНТЕЛЛЕКТУАЛЬНЫХ УСТРОЙСТВ ДЛЯ ФОРМИРОВАНИЯ ИЗОБРАЖЕНИЙ

DOI: 10.22184/1992-4178.2025.249.7.114.118 В статье описываются технологии HD TSV и гибридного бондинга, обеспечивающие интеграцию различных компонентов для сенсоров и систем формирования изображений. Оптимизация процесса утонения и уменьшение аспектного соотношения TSV позволили устранить электрические утечки и значительно улучшить характеристики TSV.