eng
Выпуск #1/2026
И. Вознесенский
СВЧ-ПЛАЗМА 2,45 ГГц: ЭФФЕКТИВНАЯ ОЧИСТКА ЗАЗОРОВ В FLIP-CHIP-ТЕХНОЛОГИЯХ ПЕРЕД ЗАЛИВКОЙ АНДЕРФИЛОМ
СВЧ-ПЛАЗМА 2,45 ГГц: ЭФФЕКТИВНАЯ ОЧИСТКА ЗАЗОРОВ В FLIP-CHIP-ТЕХНОЛОГИЯХ ПЕРЕД ЗАЛИВКОЙ АНДЕРФИЛОМ
Просмотры: 6
DOI: 10.22184/1992-4178.2026.253.1.58.64
В статье рассматривается метод очистки flip-chip-компонентов с применением СВЧ-плазмы, а также описывается специализированное оборудование для микроволновой плазменной обработки. Проведен сравнительный анализ данного метода и традиционных подходов, отмечена его эффективность при очистке узких зазоров.
Теги: андерфил свч-плазма технология flip-chip технология микроволновой плазменной очистки флюсы
Подпишитесь на журнал, чтобы прочитать полную версию статьи.
В статье рассматривается метод очистки flip-chip-компонентов с применением СВЧ-плазмы, а также описывается специализированное оборудование для микроволновой плазменной обработки. Проведен сравнительный анализ данного метода и традиционных подходов, отмечена его эффективность при очистке узких зазоров.
Теги: андерфил свч-плазма технология flip-chip технология микроволновой плазменной очистки флюсы
Подпишитесь на журнал, чтобы прочитать полную версию статьи.
Отзывы читателей
