Что нового в эпоху наноразмерных планарных технологий, монолитных интегральных СВЧ-схем, трехмерных структур на уровне полупроводниковых пластин и методов TSV может быть в области сборки кристаллов на единую подложку? Ведь уже есть методы "система в корпусе", технология flip-chip и т.п. Тем более, что технологии микросборок, гибридных интегральных схем известны очень давно – ведь с них и начиналась микроэлектроника. Но, с другой стороны, в этой области еще много нерешенных проблем и направлений для исследователей. Сегодня эти технологии переживают второе рождение – на качественно новом уровне, на основе других материалов, с совершенно иной функциональностью компонентов.
Примером служит технология "микроузлы на плату". В чем достоинства новой технологии, какие задачи она позволяет решать, чем отличается от существующих методов? С этим вопросом мы обратились к ее разработчику, генеральному директору НПП "КБ Радуга" Евгению Семеновичу Назарову.

sitemap

Разработка: студия Green Art