eng
Выпуск #7/2008
П.Башта, Е.Мухина.
Фирма SET. Высокоточные автоматы для установки кристаллов
Фирма SET. Высокоточные автоматы для установки кристаллов
Просмотры: 2627
Компания SET (Smart Equipment Technology) – лидер в области высокоточного оборудования монтажа кристаллов и компонентов, которое можно использовать в производстве МЭМС, при монтаже компонентов методом перевернутого кристалла (Flip Chip), монтаже полупроводниковых пластин и т.д. Установки компании пользуются высоким спросом у производителей разнообразных датчиков, оптоэлектронных устройств и МЭМС.
Компания Smart Equipment Technology была основана в 1975 году под названием Sulzer Electro-Technique (тоже SET). В 1989 году при ее участии была образована ассоциация "Объединенная инициатива производителей оборудования" (Joined Equipment Manufacturers Initiative, JEMI) с целью обеспечить малым и средним компаниям доступ к миру микроэлектроники. Президент компании SET возглавлял ассоциацию JEMI более 10 лет. В 1993 году SET вошла в состав компании SUSS (Германия), а в 2001 году из компании выделилось подразделение по производству оборудования для монтажа кристаллов – SUSS MicroTec Device Bonder Division, которое возглавил Гель Шмидт (Gael Schmidt). В июле 2007 года на мировом рынке вновь появилась компания SET, но теперь уже ее название расшифровывалось как Smart Equipment Technology. Сегодня компания Smart Equipment Technology продолжает укреплять свое положение лидера в области специального оборудования для производства сверхкомпактных и интегрированных изделий (мобильных телефонов, GPS-, IRFPA-систем, датчиков, сенсоров, МЭМС).
Общая площадь чистых комнат класса 10000, 1000 и 100 производственных площадок компании превышает 700 м2. Компания специализируется в области создания оборудовании для монтажа кристаллов и компонентов. С помощью установок компании SET можно выполнять все современные технологии монтажа кристаллов и компонентов: посадку на клей (адгезив), на изотропный и непроводящий адгезив (Isotropically and Non-Conductive Adhesive, NCA), на анизотропный проводящий адгезив (Anisotropic Conductive Adhesive, ACA), термокомпрессию, термозвуковой монтаж и т.п. Оборудование SET используется при изготовлении микросхем по технологиям схема на плате (Chip-on-Board), схема на стеле (Chip-on-Glass), при формировании контактных микровыступов. С помощью этого оборудования создают датчики и сенсоры, оптоэлектронные изделия и т.п.
В настоящее время современные технологии микроэлектроники должны обеспечивать получение плотных и малых по размеру соединений. Традиционный метод разварки выводов проволокой этим требованиям отвечает не всегда. С освоением технологии монтажа методом перевернутого кристалла (Flip Chip) появилась возможность монтировать кристаллы прямо на подложку и друг на друга, при этом эффективность использования поверхности возрастает в 100 раз, увеличивается число выводов (в пять раз для одного кристалла по сравнению с обычным методом установки кристалла). Благодаря уменьшению расстояния между кристаллами возрастает скорость проведения процесса, следовательно увеличивается и производительность. Flip Chip-технология стала отличным решением для микроэлектронной промышленности, где скорость установки компонентов и их размеры имеют большое значение. Эта технология позволяет создавать прямые электромеханические соединения между двумя кристаллами, которые при этом повернуты друг к другу "лицевой поверхностью".
Все оборудование компании SET обеспечивает высокую точность выравнивания и совмещения компонентов перед их монтажом; а постмонтажная точность – одна из лучших в отрасли. Поэтому использование этого оборудования при массовом производстве таких изделий, как мобильные телефоны, ПК, смарт-карты, нецелесообразно. Оно в первую очередь предназначено для сборки изделий, для которых наиболее важны точность монтажа и гибкость процесса. В основном установки компании SET нашли применение при изготовлении разнообразных датчиков (ИК, рентгеновских, УФ), оптоэлектронных устройств, МЭМС и т.п. К таким установкам относятся FC150, FC250 и KADETT K1.
Модель FC150 – автоматическая установка монтажа кристаллов, разработанная еще в 1981 году совместно с CEA/LETI (НИИ микроэлектроники во Франции), в настоящее время адаптирована под современную технологию и отвечает всем требованиям, предъявляемым к процессам монтажа (рис.1). Установка способна выполнять монтаж всех типов кристаллов, а также компонентов практически для всех существующих видов устройств (оптоэлектронных, МЭМС, Flip Chip) и процессов. Благодаря модульной конструкции модель FC150 может быть ручной и полностью автоматической. Установку легко оснастить дополнительными опциями, что исключает необходимость приобретения дополнительного оборудования. Одна из особенностей этой установки – возможность совмещения в одной машине двух технологий – монтажа кристаллов и наноимпринтлитографии (или нанопечатной литографии).
Постмонтажная точность установки составляет ±1 мкм, что позволяет применять ее в высокотехнологических процессах монтажа. (Когда говорят о точности машин SET, подразумевают постмонтажную точность, т.е. не точность позиционирования, а точность, получаемую после проведения всех операций.) Высокую точность и надежность установки модели FC150 обеспечивает гранитное основание (защищающее от нежелательных вибраций) и конструкция монтажного стола на воздушной подушке.
Модель FC150 может работать с кристаллами различных размеров – от 0,2 до 100 мм и толщиной до 2 мм.
Модель FC250 – еще одна высокоточная установка для монтажа кристаллов (рис.2). Ее можно применять практически для всех процессов монтажа. Гранитное основание и конструкция монтажного стола на воздушной подушке гарантируют высокую точность и надежность машины. Программное обеспечение позволяет управлять и контролировать все параметры процесса монтажа. Постмонтажная точность этой модели ±1 мкм. Размеры устанавливаемых кристаллов – от 0,2 до 100 мм.
Модель KADETT K1 в основном предназначена для проведения операций монтажа кристаллов в лабораторных условиях (рис.3). Эта установка также снабжена системой совмещения и выравнивания. KADETT K1 может выполнять захват и установку кристаллов, их термокомпрессионный и термозвуковой монтаж, Flip Chip-монтаж и т.д. Может применяться для сборки "кристалл-на-кристалле", "кристалл-на-подложку", сборки МЭМС и т.п. Точность установки составляет ±3 мкм. Максимальный размер кристаллов 20×20 мм.
Компания SET уже долгое время представлена на рынке установок монтажа и зарекомендовала себя с лучшей стороны. Ее смело можно назвать лидером в области производства высокоточного оборудования для монтажа. В России компанию SET представляет ООО "Совтест". Подробную информацию по каждой установке можно найти на сайте www.sovtest.ru
Общая площадь чистых комнат класса 10000, 1000 и 100 производственных площадок компании превышает 700 м2. Компания специализируется в области создания оборудовании для монтажа кристаллов и компонентов. С помощью установок компании SET можно выполнять все современные технологии монтажа кристаллов и компонентов: посадку на клей (адгезив), на изотропный и непроводящий адгезив (Isotropically and Non-Conductive Adhesive, NCA), на анизотропный проводящий адгезив (Anisotropic Conductive Adhesive, ACA), термокомпрессию, термозвуковой монтаж и т.п. Оборудование SET используется при изготовлении микросхем по технологиям схема на плате (Chip-on-Board), схема на стеле (Chip-on-Glass), при формировании контактных микровыступов. С помощью этого оборудования создают датчики и сенсоры, оптоэлектронные изделия и т.п.
В настоящее время современные технологии микроэлектроники должны обеспечивать получение плотных и малых по размеру соединений. Традиционный метод разварки выводов проволокой этим требованиям отвечает не всегда. С освоением технологии монтажа методом перевернутого кристалла (Flip Chip) появилась возможность монтировать кристаллы прямо на подложку и друг на друга, при этом эффективность использования поверхности возрастает в 100 раз, увеличивается число выводов (в пять раз для одного кристалла по сравнению с обычным методом установки кристалла). Благодаря уменьшению расстояния между кристаллами возрастает скорость проведения процесса, следовательно увеличивается и производительность. Flip Chip-технология стала отличным решением для микроэлектронной промышленности, где скорость установки компонентов и их размеры имеют большое значение. Эта технология позволяет создавать прямые электромеханические соединения между двумя кристаллами, которые при этом повернуты друг к другу "лицевой поверхностью".
Все оборудование компании SET обеспечивает высокую точность выравнивания и совмещения компонентов перед их монтажом; а постмонтажная точность – одна из лучших в отрасли. Поэтому использование этого оборудования при массовом производстве таких изделий, как мобильные телефоны, ПК, смарт-карты, нецелесообразно. Оно в первую очередь предназначено для сборки изделий, для которых наиболее важны точность монтажа и гибкость процесса. В основном установки компании SET нашли применение при изготовлении разнообразных датчиков (ИК, рентгеновских, УФ), оптоэлектронных устройств, МЭМС и т.п. К таким установкам относятся FC150, FC250 и KADETT K1.
Модель FC150 – автоматическая установка монтажа кристаллов, разработанная еще в 1981 году совместно с CEA/LETI (НИИ микроэлектроники во Франции), в настоящее время адаптирована под современную технологию и отвечает всем требованиям, предъявляемым к процессам монтажа (рис.1). Установка способна выполнять монтаж всех типов кристаллов, а также компонентов практически для всех существующих видов устройств (оптоэлектронных, МЭМС, Flip Chip) и процессов. Благодаря модульной конструкции модель FC150 может быть ручной и полностью автоматической. Установку легко оснастить дополнительными опциями, что исключает необходимость приобретения дополнительного оборудования. Одна из особенностей этой установки – возможность совмещения в одной машине двух технологий – монтажа кристаллов и наноимпринтлитографии (или нанопечатной литографии).
Постмонтажная точность установки составляет ±1 мкм, что позволяет применять ее в высокотехнологических процессах монтажа. (Когда говорят о точности машин SET, подразумевают постмонтажную точность, т.е. не точность позиционирования, а точность, получаемую после проведения всех операций.) Высокую точность и надежность установки модели FC150 обеспечивает гранитное основание (защищающее от нежелательных вибраций) и конструкция монтажного стола на воздушной подушке.
Модель FC150 может работать с кристаллами различных размеров – от 0,2 до 100 мм и толщиной до 2 мм.
Модель FC250 – еще одна высокоточная установка для монтажа кристаллов (рис.2). Ее можно применять практически для всех процессов монтажа. Гранитное основание и конструкция монтажного стола на воздушной подушке гарантируют высокую точность и надежность машины. Программное обеспечение позволяет управлять и контролировать все параметры процесса монтажа. Постмонтажная точность этой модели ±1 мкм. Размеры устанавливаемых кристаллов – от 0,2 до 100 мм.
Модель KADETT K1 в основном предназначена для проведения операций монтажа кристаллов в лабораторных условиях (рис.3). Эта установка также снабжена системой совмещения и выравнивания. KADETT K1 может выполнять захват и установку кристаллов, их термокомпрессионный и термозвуковой монтаж, Flip Chip-монтаж и т.д. Может применяться для сборки "кристалл-на-кристалле", "кристалл-на-подложку", сборки МЭМС и т.п. Точность установки составляет ±3 мкм. Максимальный размер кристаллов 20×20 мм.
Компания SET уже долгое время представлена на рынке установок монтажа и зарекомендовала себя с лучшей стороны. Ее смело можно назвать лидером в области производства высокоточного оборудования для монтажа. В России компанию SET представляет ООО "Совтест". Подробную информацию по каждой установке можно найти на сайте www.sovtest.ru
Отзывы читателей
