eng
DOI: 10.22184/1992-4178.2021.210.9.70.78
Приводятся общие сведения об оборудовании и техпроцессах селективной пайки и групповой пайки волной, анализируются причины роста популярности селективной пайки, приводится сравнение технологий селективной пайки и групповой пайки волной с точки зрения производительности и стоимости владения, предлагаются методы устранения недостатков групповой пайки волной.
Теги: pcb assembling selective soldering through-hole technology wave soldering монтаж компонентов в отверстия пайка волной сборка печатных узлов селективная пайка
Подпишитесь на журнал, чтобы прочитать полную версию статьи.
Приводятся общие сведения об оборудовании и техпроцессах селективной пайки и групповой пайки волной, анализируются причины роста популярности селективной пайки, приводится сравнение технологий селективной пайки и групповой пайки волной с точки зрения производительности и стоимости владения, предлагаются методы устранения недостатков групповой пайки волной.
Теги: pcb assembling selective soldering through-hole technology wave soldering монтаж компонентов в отверстия пайка волной сборка печатных узлов селективная пайка
Подпишитесь на журнал, чтобы прочитать полную версию статьи.
Отзывы читателей
