sitemap
Наш сайт использует cookies. Продолжая просмотр, вы даёте согласие на обработку персональных данных и соглашаетесь с нашей
Политикой Конфиденциальности
Согласен
главная
eng
Поиск:
на сайте журнала
на всех сайтах РИЦ
Вход
Архив журнала
Журналы
Медиаданные
Редакционная политика
Реклама
Авторам
Контакты
© 2001-2025
РИЦ Техносфера
Все права защищены
Тел. +7 (495) 234-0110
Оферта
R&W
ISSN 1992-4178(print)
ISSN 1992-4186(online)
Книги по электронике
Статьи
Электроника НТБ #8/2025
Колонка Департамента радиоэлектронной промышленности
Электроника НТБ #6/2025
КОЛОНКА ДЕПАРТАМЕНТА РАДИОЭЛЕКТРОННОЙ ПРОМЫШЛЕННОСТИ
Репортажи
//
все
Электроника НТБ #3/2025
ВИЗИТ НА ПР-ВО АО «КРАСНОЗНАМЕНСКИЙ ЗАВОД ПОЛУПРОВОДНИКОВЫХ ПРИБОРОВ «АРСЕНАЛ»
Электроника НТБ #10/2024
ЛОКАЛИЗАЦИЯ ПРОИЗВОДСТВА ОБОРУДОВАНИЯ. ВИЗИТ НА ПРОИЗВОДСТВО ООО «ПРОТЕХ»
Новости
//
все новости
31.10.2025
Опубликована деловая программа выставки-форума «Электроника России» 2025
28.10.2025
Международная выставка «Интерполитех» стартовала в Москве
События
//
все события
c 25.11.2025 до 27.11.2025
4-я Международная выставка-форум «Электроника России». г. Москва, МВЦ «Крокус Экспо»
c 24.03.2026 до 25.03.2026
XXVII Сибирский промышленно-инновационном форум «ПРОМТЕХЭКСПО». г. Омск
Вход:
Ваш e-mail:
Пароль:
- запомнить меня
Регистрация
Забыли пароль?
Архив журнала:
2025
2024
2023
2022
2021
2020
2019
2018
2017
2016
2015
2014
2013
2012
2011
2010
2009
2008
2007
2006
2005
2004
2003
2002
2001
2000
1999
1998
1997
1996
Медиаданные:
О журнале
Учредитель
Издатель
Редакционный совет
Распространение_
Редакционная политика:
Редакционная политика РИЦ «ТЕХНОСФЕРА»
Реклама:
Отдел рекламы
В журнале
На сайте
Авторам:
Соискателям учёной степени
Требования к статьям
Контакты:
Распространение
Адрес
Редакция
Журналы:
Электроника НТБ
Наноиндустрия
Первая миля
Фотоника
Аналитика
Станкоинструмент
Книги по электронике
читать книгу
Технологическая дорожная карта IPC по электронике и радиоэлектронике
читать книгу
Гилмор-мл. А.С.
Лампы с бегущей волной /При поддержке АО «НПП «Алмаз», пер. с англ. под ред. д.э.н., профессора, к.-ф.-м.н. Н.А. Бушуева
читать книгу
Груздов В.В., Колковский Ю.В., Концевой Ю.А.
Входной и технологический контроль материалов и структур в твердотельной СВЧ электронике (лабораторные работы).(Учебное пособие)
Другие серии книг:
Мир электроники
Мир радиоэлектроники
Библиотека Института стратегий развития
Мир квантовых технологий
Мир математики
Мир физики и техники
Мир биологии и медицины
Мир химии
Мир наук о Земле
Мир материалов и технологий
Мир программирования
Мир связи
Мир строительства
Мир цифровой обработки
Мир экономики
Мир дизайна
Мир увлечений
Мир робототехники и мехатроники
Для кофейников
Библиотечка «КВАНТ»
Умный дом
Мировые бренды
Вне серий
Библиотека климатехника
Мир транспорта
Мир фотоники
Мир станкостроения
Мир метрологии
Мир энергетики
Книги, изданные при поддержке РФФИ
Тег "hole quality"
Электроника НТБ #1/2018
С. Ванцов, З. Маунг Маунг
Квазидетерминированная модель тепловых явлений при получении отверстий в печатных платах
Результаты экспериментальных исследований, изложенные в статье, позволяют на этапе технологической подготовки осуществлять имитационное моделирование процесса получения монтажных и переходных отверстий в печатных платах с учетом случайного характера нагрева сверла в процессе резания. УДК 621.3.049, 621.95.01 | ВАК 05.11.14 DOI: 10.22184/1992-4178.2018.172.1.138.141
Печатный монтаж #8/2017
С.Ванцов, З. Маунг Маунг, С.Войтковский
Экспериментальное исследование усилия подачи при сверлении печатных плат
Продолжение темы, начатой в № 8 за 2016 год, № 2 и № 6 за 2017 год. Представлены результаты исследования усилия подачи при сверлении отверстий в печатных платах, позволяющие априорно определять реальный ресурс сверл, гарантирующий отсутствие отказа процесса сверления по критерию качества получаемых отверстий. УДК 621.3.049, 621.95.01 ВАК 05.27.06 DOI: 10.22184/1992-4178.2017.169.8.190.192
Печатный монтаж #2/2017
С.Ванцов, З.Маунг Маунг
Влияние температуры на надежность процесса сверления печатных плат
Потеря качества отверстия при сверлении печатных плат (ПП) связана с нагревом сверла до температуры стеклования материала ПП. В продолжение темы, начатой в № 8 за 2016 год, автор предлагает аналитический аппарат для расчета температуры вершины сверла, позволяющий определить технологически допустимое количество сверлений на этапе подготовки производства. DOI: 10.22184/1992-4178.2017.162.2.174.178
Разработка: студия
Green Art