Электроника НТБ - научно-технический журнал - Материалы тега

главная

eng

Вход

Архив журнала

Журналы

Медиаданные

Редакционная политика

Авторам

Контакты

© 2001-2025
РИЦ Техносфера
Все права защищены
Тел. +7 (495) 234-0110
Оферта

R&W

ISSN 1992-4178(print)
ISSN 1992-4186(online)

Книги по электронике

Тег "межсоединения"

Электроника НТБ #5/2025
Д. Суханов
СОВРЕМЕННЫЕ ТЕХНОЛОГИИ ГЕТЕРОГЕННОЙ ИНТЕГРАЦИИ ЧИПЛЕТОВ

DOI: 10.22184/1992-4178.2025.246.5.104.108 Системы на основе чиплетов обеспечивают ряд преимуществ с точки зрения проектирования и производства, но в то же время требуют внедрения усовершенствованных технологий корпусирования и гетерогенной интеграции. В статье представлен обзор современных методов создания межсоединений в чиплетных системах.

Электроника НТБ #5/2021
М. Макушин
ТОНКОПЛЕНОЧНЫЕ IPD – ТЕХНОЛОГИИ, ПЕРСПЕКТИВЫ

DOI: 10.22184/1992-4178.2021.206.5.46.51 Анализуется структура рынка IPD, дается прогноз на 2025 год. Рассматриваются технология IPD и специальная платформа проектирования IPD.

Наноиндустрия #2/2020
М.Г.Мустафаев, Д.Г.Мустафаева, Г.А.Мустафаев
Формирование контактно-металлизационных систем с улучшенными технологическими параметрами

DOI: 10.22184/1993-8578.2020.13.2.122.125 Показаны технологические подходы, улучшающие адгезию металлизации, уменьшающие структурные напряжения в пленке при осаждении и электромиграцию при формировании контактно-металлизационных систем элементов ИЭ.

Наноиндустрия #2/2020
М.Г.Мустафаев, Д.Г.Мустафаева, Г.А.Мустафаев
Элементно-технологическая и конструктивная интеграции при создании микроэлектронных приборных структур

DOI: 10.22184/1993-8578.2020.13.2.108.112 При изготовлении микроэлектронных приборных структур (МПС) с субмикронными размерами усиливается связь между их параметрами и технологией изготовления. Физико-технологическое моделирование позволяет прогнозировать характеристики МПС и устанавливать корреляции технологических и электрических параметров элементов, оптимально их проектировать.

Наноиндустрия #6/2019
М.Г.Мустафаев, Д.Г.Мустафаева, Г.А.Мустафаев
Формирование многоуровневой системы межсоединений и повышение воспроизводимости процесса при создании элементов интегральной электроники

DOI: 10.22184/1993-8578.2019.12.6.338.341 Показано формирование многоуровневой системы межсоединений (МСМ) в элементах интегральной электроники, определены влияющие факторы, пути снижения внутренних напряжений и обеспечение адгезии. Показано, что МСМ обеспечивает создание надежных и стабильных элементов и воспроизводимость получения МСМ.

Электроника НТБ #8/2014
А.Нисан, С.Бонапартов
Аэрозольная печать: технология и варианты применения

Сегодня активно развивается технология аэрозольной печати – метод аддитивного производства элементов и межсоединений, при котором мельчайшие капельки материала наносятся аэродинамически-сфокусированной струей на трехмерное основание селективно, без использования масок. Принцип работы аэрозольной печати и для каких целей она применяется обсуждаются в статье.

Печатный монтаж #5/2012
А.Медведев
перспективы развития технологий электрических межсоединений в электронном приборостроении

Сегодня мировая электроника стоит на пороге очередной генерации технологий межсоединений, чтобы соответствовать растущей интеграции электронной компонентной базы. В этом плане российским предприятиям предстоит решать задачи Государственной программы "Развитие электронной и радиоэлектронной промышленности" на 2020–2025 годы. Будет ли развитие электроники по-прежнему подчиняться закону Мура? Будет ли вслед за этим увеличиваться плотность межсоединений по правилу Рента? Постараемся ответить на эти вопросы.

Наноиндустрия #2/2012
М.Белкин, А.Сигов
Исследование проблем при создании оптических межсоединений

Преимущества оптоэлектронного подхода позволяют сделать вывод о его перспективности для замены электрических межсоединений в кремниевых ИС. Однако при его широком внедрении возникают серьезные технико-экономические проблемы. Этот подход, известный уже более 20 лет, все еще находится на начальной стадии технологического развития в части его применения в гибридных ИС и монолитных ИС.

Наноиндустрия #1/2012
М.Белкин, А.Сигов
Оптические межсоединения в интегральных схемах

Исследуется применение оптоэлектронного подхода для формирования соединительных линий между кристаллами и внутри кристаллов больших цифровых и аналоговых интегральных микросхем (ИС) на кремниевых подложках. Рассмотрены наиболее близкие к практической реализации методы межсоединений в гибридных и монолитных ИС, анализируются потенциальные преимущества и проблемы оптоэлектронного подхода.