eng
DOI: 10.22184/1992-4178.2025.246.5.104.108
Системы на основе чиплетов обеспечивают ряд преимуществ с точки зрения проектирования и производства, но в то же время требуют внедрения усовершенствованных технологий корпусирования и гетерогенной интеграции. В статье представлен обзор современных методов создания межсоединений в чиплетных системах.
Теги: chiplets flexible bridge heterogeneous integration interconnects interposer packaging technologies rigid bridge through silicon vias (tsv) гетерогенная интеграция гибкий мост жесткий мост интерпозер межсоединения переходные отверстия в кремнии (tsv) технологии корпусирования чиплеты
Подпишитесь на журнал, чтобы прочитать полную версию статьи.
Системы на основе чиплетов обеспечивают ряд преимуществ с точки зрения проектирования и производства, но в то же время требуют внедрения усовершенствованных технологий корпусирования и гетерогенной интеграции. В статье представлен обзор современных методов создания межсоединений в чиплетных системах.
Теги: chiplets flexible bridge heterogeneous integration interconnects interposer packaging technologies rigid bridge through silicon vias (tsv) гетерогенная интеграция гибкий мост жесткий мост интерпозер межсоединения переходные отверстия в кремнии (tsv) технологии корпусирования чиплеты
Подпишитесь на журнал, чтобы прочитать полную версию статьи.
Отзывы читателей
