Электроника НТБ - научно-технический журнал - Материалы тега

главная

eng

Вход

Архив журнала

Журналы

Медиаданные

Редакционная политика

Авторам

Контакты

© 2001-2025
РИЦ Техносфера
Все права защищены
Тел. +7 (495) 234-0110
Оферта

R&W

ISSN 1992-4178(print)
ISSN 1992-4186(online)

Книги по электронике

Тег "interposer"

Электроника НТБ #5/2025
Д. Суханов
СОВРЕМЕННЫЕ ТЕХНОЛОГИИ ГЕТЕРОГЕННОЙ ИНТЕГРАЦИИ ЧИПЛЕТОВ

DOI: 10.22184/1992-4178.2025.246.5.104.108 Системы на основе чиплетов обеспечивают ряд преимуществ с точки зрения проектирования и производства, но в то же время требуют внедрения усовершенствованных технологий корпусирования и гетерогенной интеграции. В статье представлен обзор современных методов создания межсоединений в чиплетных системах.

Электроника НТБ #9/2024
Д. Суханов
ПОСЛЕДНИЕ ДОСТИЖЕНИЯ ПРИ СОЗДАНИИ ЧИПЛЕТОВ С ИСПОЛЬЗОВАНИЕМ МОСТОВЫХ МЕЖСОЕДИНЕНИЙ

DOI: 10.22184/1992-4178.2024.240.9.88.94 Рассмотрены различные современные решения с применением мостовых межсоединений, которые позволяют существенно снизить стоимость и размеры систем на базе чиплетов.

Наноиндустрия #9/2018
Волосов Анатолий Викторович Панасенко Петр Васильевич Пяточкин Михаил Дмитриевич
Моделирование тепловых процессов в СВЧ-модулях с различными основаниями

Работа посвящена моделированию тепловых процессов в СВЧ приемо-передающих модулях (ППМ). Приведены результаты моделирования влияния материала коммутационной платы и конфигурации сквозных металлизированных отверстий на ее теплопроводность, показано распределение температурных полей, установившееся при штатной работе устройства. Исследованы варианты исполнения ППМ на многослойной плате из низкотемпературной керамики, на многослойных полимерных печатных платах и на основе кремниевых коммутационных плат, проведен анализ полученных результатов и их сравнение с данными экспериментальных исследований. УДК 621.396.61, 621.396.62 DOI: 10.22184/1993-8578.2018.82.443.444