Электроника НТБ - научно-технический журнал - Материалы тега

главная

eng

Вход

Архив журнала

Журналы

Медиаданные

Редакционная политика

Авторам

Контакты

© 2001-2026
РИЦ Техносфера
Все права защищены
Тел. +7 (495) 234-0110
Оферта

R&W

ISSN 1992-4178(print)
ISSN 1992-4186(online)

Книги по электронике

Тег "microassembly"

Электроника НТБ #3/2025
Д. Суханов
ТЕХНОЛОГИИ НАНЕСЕНИЯ ЭКРАНИРУЮЩИХ МАТЕРИАЛОВ ДЛЯ ОБЕСПЕЧЕНИЯ ЭМС КОМПОНЕНТОВ В МИКРОСБОРКАХ

DOI: 10.22184/1992-4178.2025.244.3.224.228 Рассмотрены технологии нанесения экранирующих материалов на компоненты микросборок посредством распыления (в том числе под наклоном) с применением спреевых головок.

Наноиндустрия #9/2018
Герасименко Юлия Владимировна, Сергиенко Анатолий Иванович, Ермаков Александр Николаевич, Ермакова Александра Сергеевна, Вертянов Денис Васильевич
Новые конструкторско-технологические решения технохимических операций изготовления элементов МЭМС и микросборок

Современные микроэлектромеханические системы (МЭМС) представляют собой миниатюрные сложные устройства, выполненные по технологии объемной микромеханики. Каждый этап технохимической обработки в процессе изготовления МЭМС: очистка, отмывка, травление, осаждение металлических покрытий — предполагает наличие определенных требований к чистоте проводимых операций и к размерам объектов микромашин. Проведение операций технохимии на традиционном оборудовании групповой обработки имеет некоторые недостатки, к которым относят неравномерность обработки пластин из-за их взаимного близкого расположения, накопление загрязнений в рабочем растворе с возможным последующим загрязнением обрабатываемых пластин, снижение концентрации рабочего раствора при обработке серии пластин. Разработка российского оборудования индивидуальной обработки пластин и подложек для осуществления операций технохимической обработки при изготовлении МЭМС и микросборок является актуальной задачей, требующей новых конструкторских и технологических решений, отвечающих требованиям и особенностям технологического процесса изготовления МЭМС и оптимизированных с точки зрения энергопотребления, габаритов, расхода реактивов и т. п. УДК 66.06 DOI: 10.22184/1993-8578.2018.82.532.537

Наноиндустрия #9/2018
Сидоренко Виталий Николаевич, Вертянов Денис Васильевич, Долговых Юрий Геннадьевич, Ковалев Анатолий Андреевич, Змеев Сергей Викторович, Тимошенков Сергей Петрович
Конструктивно-технологические особенности fl ip-chip монтажа кристаллов в производстве высокоинтегрированных 2,5D и 3D микросборок

В статье рассмотрены преимущества применения технологии flip-chip монтажа кристаллов при создании микросборок в 2,5D и 3D исполнении. Представлены конструктивно-технологические особенности и ограничения flip-chip монтажа кристаллов в производстве высокоинтегрированных микросборок. Приведены результаты оценки профиля структуры поверхности бескорпусной микросхемы с микробампами и профилей бампов после их установки на контактные площадки тестовых кристаллов. Представлены результаты исследования прочности на сдвиг бампов SAC305 от контактных площадок кристаллов с покрытием из Au и от контактных площадок кремниевых подложек с покрытием из ImmSn. УДК 621.3.049.76 DOI: 10.22184/1993-8578.2018.82.203.210

Наноиндустрия #5/2011
А.Сидоров
Нанесение фоторезиста при формировании межсоединений на кремнии

Создание многокристальных модулей и 3D-структур по технологии переходных отверстий для формирования межсоединений перспективно при производстве микросборок. Применение технологии позволяет выполнять сборку изделий на уровне пластин и кристаллов.