sitemap
Наш сайт использует cookies. Продолжая просмотр, вы даёте согласие на обработку персональных данных и соглашаетесь с нашей
Политикой Конфиденциальности
Согласен
главная
eng
Поиск:
на сайте журнала
на всех сайтах РИЦ
Вход
Архив журнала
Журналы
Медиаданные
Редакционная политика
Реклама
Авторам
Контакты
© 2001-2025
РИЦ Техносфера
Все права защищены
Тел. +7 (495) 234-0110
Оферта
R&W
ISSN 1992-4178(print)
ISSN 1992-4186(online)
Книги по электронике
Статьи
Электроника НТБ #9/2025
МОДЕРНИЗАЦИЯ БАЛЛЬНЫХ СИСТЕМ КАК ИНСТРУМЕНТ ДОСТИЖЕНИЯ ТЕХНОЛОГИЧЕСКОГО ЛИДЕРСТВА
Электроника НТБ #8/2025
Колонка Департамента радиоэлектронной промышленности
Репортажи
//
все
Электроника НТБ #3/2025
ВИЗИТ НА ПР-ВО АО «КРАСНОЗНАМЕНСКИЙ ЗАВОД ПОЛУПРОВОДНИКОВЫХ ПРИБОРОВ «АРСЕНАЛ»
Электроника НТБ #10/2024
ЛОКАЛИЗАЦИЯ ПРОИЗВОДСТВА ОБОРУДОВАНИЯ. ВИЗИТ НА ПРОИЗВОДСТВО ООО «ПРОТЕХ»
Новости
//
все новости
26.11.2025
Итоги Российского форума «Микроэлектроника 2025»
26.11.2025
На наших видеоплатформах вышло интервью с гендиректором ООО «НПО ДиОД» Н.А. Одинцовым
События
//
все события
c 24.03.2026 до 25.03.2026
XXVII Сибирский промышленно-инновационном форум «ПРОМТЕХЭКСПО». г. Омск
Вход:
Ваш e-mail:
Пароль:
- запомнить меня
Регистрация
Забыли пароль?
Архив журнала:
2025
2024
2023
2022
2021
2020
2019
2018
2017
2016
2015
2014
2013
2012
2011
2010
2009
2008
2007
2006
2005
2004
2003
2002
2001
2000
1999
1998
1997
1996
Медиаданные:
О журнале
Учредитель
Издатель
Редакционный совет
Распространение_
Редакционная политика:
Редакционная политика РИЦ «ТЕХНОСФЕРА»
Реклама:
Отдел рекламы
В журнале
На сайте
Авторам:
Соискателям учёной степени
Требования к статьям
Контакты:
Распространение
Адрес
Редакция
Журналы:
Электроника НТБ
Наноиндустрия
Первая миля
Фотоника
Аналитика
Станкоинструмент
Книги по электронике
читать книгу
Шарапов В.М.,Полищук Е.С., Кошевой Н.Д.,Ишанин Г.Г., Минаев И.Г., Совлуков А.С. /Под общ. ред. Шарапова В.М., Полищука Е.С.
Датчики
читать книгу
Хеннесси Джон Л., Паттерсон Дэвид А.
Компьютерная архитектура. Количественный подход. Издание 5-е /При поддержке ПАО «ИНЭУМ» им. И.С. Брука, перевод с англ. под ред. к.т.н. А.К. Кима
читать книгу
Под редакцией чл.-корр. РАН Ю.А. Чаплыгина
Нанотехнологии в электронике-3.1
Другие серии книг:
Мир электроники
Мир радиоэлектроники
Библиотека Института стратегий развития
Мир квантовых технологий
Мир математики
Мир физики и техники
Мир биологии и медицины
Мир химии
Мир наук о Земле
Мир материалов и технологий
Мир программирования
Мир связи
Мир строительства
Мир цифровой обработки
Мир экономики
Мир дизайна
Мир увлечений
Мир робототехники и мехатроники
Для кофейников
Библиотечка «КВАНТ»
Умный дом
Мировые бренды
Вне серий
Библиотека климатехника
Мир транспорта
Мир фотоники
Мир станкостроения
Мир метрологии
Мир энергетики
Книги, изданные при поддержке РФФИ
Тег "передача данных"
Электроника НТБ #7/2022
В. Москалев
GSM-АНТЕННЫ КОМПАНИИ RUICHI
DOI: 10.22184/1992-4178.2022.218.7.94.95 GSM – наиболее востребованный в мире стандарт сотовой связи, на долю которого приходится около 82% мирового рынка мобильной телефонии. В статье рассмотрены особенности, характеристики и области применения GSM-антенн от компании Ruichi.
Электроника НТБ #10/2019
М. Самойлова
Щелк, и готово! Модульные разъемы ODU-MAC® Blue-Line
Модульные разъемы ODU-MAC® Blue-Line обладают меньшим ресурсом по сравнению с ODU-MAC® Silver-Line и ODU-MAC® White-Line, они рассчитаны в основном на 10 тыс. циклов, но имеют меньшую стоимость. Поэтому там, где нет повышенных требований к вибрационной и ударной стойкости, продукция ODU-MAC® Blue-Line может стать оптимальным решением. Эти разъемы широко применяют в КИА, в медицинской технике, машиностроении и т.п. DOI: 10.22184/1992-4178.2019.191.10.62.66
Фотоника #2/2019
Е. Догмус, Хонг Лин
Фотонные и радиофотонные приложения: перспективы рынка InP-пластин
Технологии фотоники – телекоммуникации, устройства передачи данных, лидары, датчики – стали источником роста и развития современного рынка пластин из фосфида индия. Производство перспективных полупроводниковых приборов для фотонных и радиофотонных применений требует использования эпитаксиальных и InP-пластин. Подобные подложки обеспечивают переход технологий приемопередающих устройств к более высоким скоростям передачи данных. По прогнозам аналитиков компании Yole Dйveloppement (Yole), за 2018–2024 годы рынок InP-пластин возрастет до 172 миллионов долларов, увеличиваясь со среднегодовыми темпами прироста в 14% в значениях Compound Annual Growth Rate (CAGR). DOI: 10.22184/1993-7296.FRos.2019.13.2.214.217
Электроника НТБ #7/2018
М. Самойлова
Разъемы ODU для передачи данных
Рассматриваются возможности разъемов ODU разного типа, в том числе и новинок, которые применяются для организации скоростной передачи данных. Ассортимент выпускаемой компанией ODU продукции позволяет выбрать решение, оптимальное как по конструкции, габаритам, так и по цене. Приводятся технические характеристики модульных разъемов. DOI: 10.22184/1992-4178.2018.178.7.88.93 УДК 621.315 | ВАК 05.27.00
Электроника НТБ #2/2018
М. Самойлова
Тонкости выбора разъемов ODU MINI-SNAP®
Рассматриваются наиболее популярные и востребованные быстроразъемные соединители с защелкой в металлическом корпусе серий ODU MINI-SNAP L, K, B, F и S. Даются рекомендации по выбору разъемов. УДК 621.315 | ВАК 05.27.00 DOI: 10.22184/1992-4178.2018.173.2.142.148
Электроника НТБ #6/2017
М.Самойлова
Разъемы ODU для программ модернизации солдатского снаряжения: всегда есть выбор
Несколько лет назад компания ODU вывела на рынок разъемы ODU AMC (Advanced Military connector), разработанные для программ "солдат будущего" с учетом требований военных стандартов. УДК 621.315 ВАК 05.27.00 DOI: 10.22184/1992-4178.2017.166.6.72.78
Электроника НТБ #3/2017
М.Самойлова
Модульная система ODU-MAC: еще больше возможностей
Благодаря высокому качеству, надежности и модульности разъемы находят широкое применение в контрольно-измерительной аппаратуре, медицинской и военной технике. Компания ODU – бесспорный лидер на рынке электрических соединителей. DOI: 10.22184/1992-4178.2017.163.3.54.62 УДК 621.315 ВАК 05.27.00
Электроника НТБ #6/2016
М.Самойлова
Разъемы ODU для техники специального назначения
Компания ODU – один из ведущих производителей соединительных систем для электронных устройств. Продукция ODU давно завоевала популярность среди российских заказчиков благодаря высокому качеству и надежности.
Электроника НТБ #4/2016
М.Самойлова
Разъемы ODU для передачи данных: на всех скоростях – FAST ETHERNET, USB 2.0...
Разработка соединителей для высокоскоростной передачи данных – один из приоритетов компании ODU, о чем свидетельствует постоянное развитие соответствующей номенклатуры. В статье рассмотрены как цилиндрические разъемы (серии ODU MINI-SNAP (L, K, B), ODU AMC, ODU AMC HD), так и модульные серии ODU-MAC.
Электроника НТБ #1/2016
М.Самойлова
Разъемы ODU с PUSH-PULL защелкой – качество, проверенное временем
Рассматриваются различные виды разъемов с PUSH-PULL защелкой компании ODU (Германия). Отмечено, что такие разъемы могут использоваться в различных устройствах и благодаря своему высокому качеству обеспечивают этим устройствам возможность долгой бесперебойной работы.
1
2
→
Разработка: студия
Green Art