Станкоинструмент #4/2024
А. В. Исаев, Г. Д. Козин
Разработка концевых фрез для эффективной обработки заготовок из упрочненных алюминиевых сплавов DOI: 10.22184/2499-9407.2024.37.4.64.66 Назначены рациональные конструктивные параметры твердосплавных концевых фрез для повышения эффективности чернового фрезерования заготовок из алюминиевых сплавов. Разработана конструкция концевой фрезы со стружкоделительными канавками, изготовлен опытный образец и проведены производственные испытания разработанной фрезы, подтвердившие эффективность ее применения. Электроника НТБ #7/2022
Е. Трудновская, С. Клейн
ОБЗОР ОТЕЧЕСТВЕННЫХ ЦАП ПРОИЗВОДСТВА АО «АНГСТРЕМ» DOI: 10.22184/1992-4178.2022.218.7.120.127 Рассмотрен ряд новых цифро-аналоговых преобразователей производства АО «Ангстрем». Приведена информация об особенностях и характеристиках данных устройств. Электроника НТБ #5/2022
Ш. Шугаепов, Е. Ермолаев, В. Егошин, Р. Ахметгалиев, А. Мазуренко
ТЕХНОЛОГИЧЕСКОЕ ОБОРУДОВАНИЕ И МАТЕРИАЛЫ, ПРИМЕНЯЕМЫЕ ДЛЯ ИЗГОТОВЛЕНИЯ МЕТАЛЛОКЕРАМИЧЕСКИХ КОРПУСОВ DOI: 10.22184/1992-4178.2022.216.5.62.65 Рассмотрены технологическое оборудование и материалы, применяемые в АО «Завод полупроводниковых приборов» (АО «ЗПП») для изготовления металлокерамических корпусов. Электроника НТБ #2/2022
Н. Нагаев, Ш. Шугаепов, Е. Ермолаев, В. Егошин
СТОЛБИКОВЫЕ ВЫВОДЫ АО «ЗПП» ДЛЯ МАТРИЧНЫХ КОРПУСОВ – ЕЩЕ ОДИН ШАГ К ТЕХНОЛОГИЧЕСКОЙ НЕЗАВИСИМОСТИ DOI: 10.22184/1992-4178.2022.213.2.94.96 Рассмотрены характеристики, а также особенности технологии монтажа столбиковых выводов, поставляемых АО «Завод полупроводниковых приборов» (АО «ЗПП»). Отмечено, что этот незначительный на первый взгляд элемент конструкции микросхемы способен обеспечить новые горизонты для развития РЭА. Электроника НТБ #9/2021
А. Иванов, Д. Никишин
ВХОДНОЙ КОНТРОЛЬ МИКРОСХЕМ XILINX VIRTEX-7 С ПОМОЩЬЮ ПЕРИФЕРИЙНОГО СКАНИРОВАНИЯ DOI: 10.22184/1992-4178.2021.210.9.94.98 Рассмотрено использование периферийного сканирования для реализации входного контроля микросхем Xilinx Virtex-7. Отмечено, что представленные решения могут быть использованы на предприятиях радиоэлектронной промышленности для проведения процедуры входного контроля. Электроника НТБ #6/2019
Д. Суханов, В. Команов
Гетерогенная интеграция с помощью групповой сварки кристалл-пластина – эффективный подход к 3D-интеграции микросхем Рассмотрен процесс групповой сварки кристалл-пластина. Отмечено, что данный процесс обеспечивает высокую производительность при сохранении сложности сварочного оборудования для пластин на приемлемом уровне и является универсально подходящим для известных и перспективных задач гетерогенной интеграции. DOI: 10.22184/1992-4178.2019.187.6.162.167 Электроника НТБ #10/2017
В.Ваньков, Н.Комков
3D-модули на основе кремниевых коммутационных плат Рассмотрены трехмерные (3D) системы в корпусе (СвК) на основе кремние¬вых коммутационных плат. Отмечено, что освоение технологии сборки 3D СвК – необходимый шаг на пути создания перспективных типов многофункциональных электронных устройств. УДК 621.382 ВАК 05.27.06 DOI: 10.22184/1992-4178.2017.171.10.98.100 Электроника НТБ #3/2016
Н.Ермошин, А.Власов
Отладка авиационных интерфейсов – комплексный подход Рассмотрены решения компании LDM-SYSTEMS для отладки авиационных интерфейсов. Отмечено, что отладочный комплект производства LDM-SYSTEMS позволяет реализовать основные виды авиационных интерфейсов и обеспечивает разработчику доступ к удобной системе отладки и изучения новых микросхем. Электроника НТБ #3/2016
И.Нотин, А.Чабанов, Т.Адамс
Микросхемы в пластиковом корпусе: три режима акустической микроскопии Рассмотрено применение акустической микроскопии для неразрушающего контроля микросхем в пластиковом корпусе. Отмечено, что системы акустической микроскопии компании Sonoscan позволяют эффективно выявлять различные дефекты микросхем (поры, полости, трещины, отслоения и др.). Наноиндустрия #7/2014
А.Болховитинов
Оптимизация трассировки топологий самосборки чипов и разработки методов самосборки "лабораторий на чипе" Функции безусловной глобальной или роевой оптимизации могут использоваться для создания профилей тестовых структур, трассировки травления или маршрутизации сигнала в дизайне интегральных схем, а также принципиально не отличимых от них по алгоритмам трассировки топологий лабораторий на чипе.