Электроника НТБ - научно-технический журнал - Материалы тега

главная

eng

Вход

Архив журнала

Журналы

Медиаданные

Редакционная политика

Авторам

Контакты

© 2001-2025
РИЦ Техносфера
Все права защищены
Тел. +7 (495) 234-0110
Оферта

R&W

ISSN 1992-4178(print)
ISSN 1992-4186(online)

Книги по электронике

Тег "x-ray inspection"

Электроника НТБ #2/2024
П. Алейников
ТЕХНОЛОГИЯ РЕНТГЕНОВСКОГО КОНТРОЛЯ

DOI: 10.22184/1992-4178.2024.233.2.80.83 Рассмотрен ряд особенностей технологии рентгеновского контроля качества и, в частности, вопросы, возникающие при работе с материалами, обладающими высокой плотностью, а также при обработке и хранении данных цифрового рентгеновского контроля.

Электроника НТБ #3/2022
Д. Соя, М. Степанищев
ВХОДНОЙ КОНТРОЛЬ ПЕЧАТНЫХ ПЛАТ. ВИДЫ ДЕФЕКТОВ

DOI: 10.22184/1992-4178.2022.214.3.166.170 В статье рассмотрены основные виды дефектов печатных плат, выявляемых при контроле внешнего вида, причины их возникновения, а также ключевые этапы контроля качества печатных плат, проводимого в АО «ТЕСТПРИБОР».

Электроника НТБ #6/2021
А. Алыков, Т. Корбанкова, А. Кулибаба, А. Сашов, М. Суконкин
РЕНТГЕНОВСКИЙ КОНТРОЛЬ ЭЛЕКТРОННОЙ КОМПОНЕНТНОЙ БАЗЫ

DOI: 10.22184/1992-4178.2021.207.6.62.65 Рентгеновский контроль внутренней структуры электронных компонентов является перспективным методом диагностического неразрушающего контроля для выявления потенциально ненадежных или обладающих признаками контрафакта изделий. Эффективность метода рассмотрена на примере испытаний танталовых чип-конденсаторов.

Электроника НТБ #6/2018
И. Тазитдинов
Эффективный метод поиска дефектов монтажа электронных компонентов в корпусах типа BGA

В статье приведены рекомендации по применению двухмерной рентгеновской инспекции с изменяемым углом съемки при контроле качества выводов BGA-компонентов и их паяных соединений. Рассмотрены преимущества этой технологии перед рентгеновской 2D-инспекцией с фиксированным углом съемки и рентгеновской компьютерной томографией. DOI: 10.22184/1992-4178.2018.177.6.148.152 УДК 658.562.3::621.386 | ВАК 05.11.14

Электроника НТБ #10/2017
Р.Вага, А.Копыстыренский
Внедрение at-line-систем рентгеновского контроля в сборочно-монтажную линию

Компания Yxlon предлагает систему рентгеновской инспекции высокого разрешения, адаптированную для интеграции в локальную сеть сборочно-монтажной линии по схеме at-line. Таким образом высокоточные данные для верификации дефектов монтажа включаются в автоматизированный информационный контур, что приближает производство к требованиям концепции "Индустрия 4.0". УДК 004.7:658.562 ВАК 05.13.00 DOI: 10.22184/1992-4178.2017.171.10.162.165

Печатный монтаж #6/2012
В.Ланин, Э.Шпилевский, В.Хотькин
Модификация структуры бессвинцовых припоев Повышает качество паяных соединений

Применение бессвинцовых припоев при монтаже электронных модулей затрудняет получение высокой надежности паяных соединений при вибрационных и механических нагрузках вследствие образования интерметаллидных соединений на межфазных границах. Повышение однородности структуры припоев, увеличение механической прочности соединений при снижении оптимальной температуры пайки может быть достигнуто ультразвуковой обработкой расплавов или введением в их состав микрочастиц графена.

Печатный монтаж #5/2012
А.Гаранин
Критерии выбора установки рентгеновского контроля: необходимо и достаточно

При инспекции собранных печатных плат с микросхемами в корпусах BGA, CSP, Flip chip рентгеноскопия становится незаменимым инструментом. Поэтому важно определять, какая установка нужна для конкретного производства и по каким критериям ее выбирать.