eng
Выпуск #9/2023
Н. Плис, В. Рудаков
ТЕНДЕНЦИИ В ПРОИЗВОДСТВЕ МИКРОСХЕМ В ПЛАСТИКОВЫХ КОРПУСАХ
ТЕНДЕНЦИИ В ПРОИЗВОДСТВЕ МИКРОСХЕМ В ПЛАСТИКОВЫХ КОРПУСАХ
Просмотры: 219
DOI: 10.22184/1992-4178.2023.230.9.100.109
Рассмотрены эволюция отечественного понятия корпуса микросхемы и предъявляемые к нему новые требования. Предложена классификация корпуса микросхемы по степени герметичности. Из анализа мирового опыта производства и применения микросхем следует, что будущее электронной промышленности за микросхемами в полимерных корпусах.
Теги: humidity ic package tightness влажность герметичность корпус микросхема
Подпишитесь на журнал, чтобы прочитать полную версию статьи.
Рассмотрены эволюция отечественного понятия корпуса микросхемы и предъявляемые к нему новые требования. Предложена классификация корпуса микросхемы по степени герметичности. Из анализа мирового опыта производства и применения микросхем следует, что будущее электронной промышленности за микросхемами в полимерных корпусах.
Теги: humidity ic package tightness влажность герметичность корпус микросхема
Подпишитесь на журнал, чтобы прочитать полную версию статьи.
Отзывы читателей
