Электроника НТБ #9/2021
А. Иванов, Д. Никишин
ВХОДНОЙ КОНТРОЛЬ МИКРОСХЕМ XILINX VIRTEX-7 С ПОМОЩЬЮ ПЕРИФЕРИЙНОГО СКАНИРОВАНИЯ DOI: 10.22184/1992-4178.2021.210.9.94.98 Рассмотрено использование периферийного сканирования для реализации входного контроля микросхем Xilinx Virtex-7. Отмечено, что представленные решения могут быть использованы на предприятиях радиоэлектронной промышленности для проведения процедуры входного контроля. Электроника НТБ #4/2021
Д. Колесников, Е. Сухотерин, В. Богданов, Ю. Павлюк, А. Тучин
НОВАЯ МИКРОСХЕМА ПРИЕМОПЕРЕДАТЧИКА ДЛЯ ИНТЕРФЕЙСА RS 485 КОМПАНИИ АО «ПКК МИЛАНДР» DOI: 10.22184/1992-4178.2021.205.4.80.87 Рассмотрена новая микросхема приемопередатчика для интерфейса RS 485 компании АО «ПКК Миландр» – К5559ИН86SI. Приведена информация о характеристиках и особенностях данной микросхемы. Электроника НТБ #7/2019
А. Грибин
КОНТАКТНЫЕ УСТРОЙСТВА АО «ЗПП» ДЛЯ ЭКБ ОТЕЧЕСТВЕННОГО И ИМПОРТНОГО ПРОИЗВОДСТВА Рассмотрены контактные устройства для тестирования электронной компонентной базы (ЭКБ) отечественного и импортного производства, выпускаемые акционерным обществом «Завод полупроводниковых приборов» (АО «ЗПП»). Отмечены основные особенности контактных устройств различного типа. Электроника НТБ #5/2019
Д. Кондрашов, А. Шостак
Системы тестирования на ЭМС микросхем и печатных плат Рассмотрены устройства и системы компании Langer EMV-Technik (Германия), позволяющие выполнять различные виды тестирования микросхем и печатных плат на электромагнитную совместимость (ЭМС). Электроника НТБ #4/2019
И. Тарасов
Применение ПЛИС класса «система на кристалле» Xilinx Zynq и подходы к проектированию на основе языков описания аппаратуры высокого уровня Рассмотрены возможности существующих и перспективных семейств программируемых логических интегральных схем компании Xilinx с архитектурой «система на кристалле», а также предпочтительные подходы к проектированию цифровых систем под управлением процессоров на основе САПР Xilinx Vivado HLS. DOI: 10.22184/1992-4178.2019.185.4.62.66 УДК 004.2 ВАК 05.13.15 Наноиндустрия #9/2018
Мухин Игорь Игоревич, Бычков Михаил Сергеевич, Ионов Леонид Платонович, Шабардин Руслан Сергеевич
Особенности разработки кремний-германиевых преобразователей частоты, в том числе с интегрированным синтезатором на основе ФАПЧ В работе представлены результаты разработки ряда преобразователей частоты: активный двойной балансный смеситель L-диапазона, преобразователь частоты С-диапазона, МИС в составе дробного синтезатора со встроенным ГУН и двумя смесителями. Разработанные микросхемы обладают одними из лучших на сегодняшний день комплексами параметров. УДК 621.3.049.774, ББК 32.853.1 DOI: 10.22184/1993-8578.2018.82.464.465 Электроника НТБ #10/2017
В.Ваньков, Н.Комков
3D-модули на основе кремниевых коммутационных плат Рассмотрены трехмерные (3D) системы в корпусе (СвК) на основе кремние¬вых коммутационных плат. Отмечено, что освоение технологии сборки 3D СвК – необходимый шаг на пути создания перспективных типов многофункциональных электронных устройств. УДК 621.382 ВАК 05.27.06 DOI: 10.22184/1992-4178.2017.171.10.98.100 Электроника НТБ #5/2016
А.Алексеев, С.Петров
Создание мощных СВЧ-транзисторов и микросхем на основе GaN – отечественный комплекс технологического оборудования Рассмотрены проектирование и производство мощных СВЧ-транзисторов и микросхем на основе GaN, реализованные в результате кооперации российских производителей оборудования и электронной компонентной базы. Электроника НТБ #3/2016
Н.Ермошин, А.Власов
Отладка авиационных интерфейсов – комплексный подход Рассмотрены решения компании LDM-SYSTEMS для отладки авиационных интерфейсов. Отмечено, что отладочный комплект производства LDM-SYSTEMS позволяет реализовать основные виды авиационных интерфейсов и обеспечивает разработчику доступ к удобной системе отладки и изучения новых микросхем. Электроника НТБ #3/2016
И.Нотин, А.Чабанов, Т.Адамс
Микросхемы в пластиковом корпусе: три режима акустической микроскопии Рассмотрено применение акустической микроскопии для неразрушающего контроля микросхем в пластиковом корпусе. Отмечено, что системы акустической микроскопии компании Sonoscan позволяют эффективно выявлять различные дефекты микросхем (поры, полости, трещины, отслоения и др.).