eng
Выпуск #4/2023
Ш. Шугаепов, Е. Ермолаев, В. Егошин, А. Лоскутова, Е. Сабирова
НОВЫЕ МЕТАЛЛОКЕРАМИЧЕСКИЕ КОРПУСА КОМПАНИИ АО «ЗПП»
НОВЫЕ МЕТАЛЛОКЕРАМИЧЕСКИЕ КОРПУСА КОМПАНИИ АО «ЗПП»
Просмотры: 46
DOI: 10.22184/1992-4178.2023.225.4.110.113
Рассмотрены характеристики и особенности новых металлокерамических корпусов АО «Завод полупроводниковых приборов» (АО «ЗПП»). Отмечено, что по своим техническим характеристикам эти корпуса находятся на уровне лучших мировых достижений.
Теги: bonding integrated circuit metal-ceramic package металлокерамический корпус микросхема монтаж
Подпишитесь на журнал, чтобы прочитать полную версию статьи.
Рассмотрены характеристики и особенности новых металлокерамических корпусов АО «Завод полупроводниковых приборов» (АО «ЗПП»). Отмечено, что по своим техническим характеристикам эти корпуса находятся на уровне лучших мировых достижений.
Теги: bonding integrated circuit metal-ceramic package металлокерамический корпус микросхема монтаж
Подпишитесь на журнал, чтобы прочитать полную версию статьи.
Отзывы читателей
