eng
Выпуск #5/2023
Р. Ермилов, Ш. Шугаепов, Е. Ермолаев, В. Егошин
РАЗРАБОТКА БЕЗВЫВОДНЫХ МЕТАЛЛОКЕРАМИЧЕСКИХ КОРПУСОВ ШИРОКОГО ПРИМЕНЕНИЯ В АО «ЗПП»
РАЗРАБОТКА БЕЗВЫВОДНЫХ МЕТАЛЛОКЕРАМИЧЕСКИХ КОРПУСОВ ШИРОКОГО ПРИМЕНЕНИЯ В АО «ЗПП»
Просмотры: 165
DOI: 10.22184/1992-4178.2023.226.5.90.92
Рассмотрено несколько новых безвыводных металлокерамических корпусов широкого применения, разработанных в АО «Завод полупроводниковых приборов» (АО «ЗПП»). Приведена информация об особенностях и характеристиках данных корпусов.
Теги: board integrated circuit metal-ceramic package металлокерамический корпус микросхема плата
Подпишитесь на журнал, чтобы прочитать полную версию статьи.
Рассмотрено несколько новых безвыводных металлокерамических корпусов широкого применения, разработанных в АО «Завод полупроводниковых приборов» (АО «ЗПП»). Приведена информация об особенностях и характеристиках данных корпусов.
Теги: board integrated circuit metal-ceramic package металлокерамический корпус микросхема плата
Подпишитесь на журнал, чтобы прочитать полную версию статьи.
Отзывы читателей
