DOI: 10.22184/1992-4178.2025.251.9.76.78

Представлены конструкция и технология изготовления металлокерамических корпусов двух типономиналов (МК 2101.8-8.01 и МК 2101.8-8.02) для сборки и герметизации кристаллов интегральных микросхем. Корпуса обеспечивают стабильную защиту кристаллов от внешних воздействующих факторов.
Ключевые слова: сборка, герметизация, кристаллы ИС, интегральные микросхемы, технология THT (технология выводного монтажа)

sitemap

Разработка: студия Green Art